陳麗珠/核稿編輯台灣已成為AI軍備競賽的關鍵角色,韓國非常擔心被邊緣化,近日推出26兆韓元支援計畫,不希望半導體發展落後台灣。除了面臨半導體產業競爭力問題外,近日日圓狂貶也令韓企承壓,韓媒認為,日圓長期走貶將提高日本出口企業價格競爭力,對韓出口產生負面影響,也可能導致韓國對日本的旅行收支逆差進一步擴
半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)預定2030年推出Hyper-NA極紫外光機(EUV),表示隨著半導體製程進入1奈米以下的埃米(angstrom)時代,該先進EUV是必要設備,不過朝鮮日報指出,該設備高昂的成本恐讓台積電、三星與英特爾望而卻步。
吳孟峰/核稿編輯迎戰人工智慧產業熱潮,南韓與美國合作在美國矽谷設立人工智慧晶片創新中心,協助韓國晶片設計公司在美國發展。韓美擴大雙邊合作,確保更好的晶片供應鏈,韓國晶片設計商將進軍美國矽谷。兩國同意於今年第3季在聖荷西設立人工智慧晶片創新中心。
韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
陳麗珠/核稿編輯韓國三星電子3奈米被爆出良率略低於20%,遠遠落後台積電之後,在EDA(Electronic Design Automation)電子設計自動化領域也是一片荒漠。EDA被稱為晶片之母,也是通往半導體的鑰匙,沒有授權就無法做IC設計。韓媒披露,目前EDA由歐美三家公司包辦75%市占率,
林浥樺/核稿編輯南韓三星電子(Samsung Electronics)3奈米製程,遭傳聞技術陷入良率過低的瓶頸,產品缺陷率較高,甚至因為報廢產生1兆韓元(約256億元新台幣)的損失,不過對於上述消息,三星嚴正否認。韓媒《Business Korea》報導,業界26日傳言,三星第二代3奈米製程有250
台肥(1722)今(27)日宣布與韓國三星物產簽署合作備忘錄(MOU),在低碳液氨拓展上與三星物產攜手合作。台肥董事長李孫榮指出,此項MOU除有助於國內液氨的供應平衡外,也大大增加台肥在國際液氨供應上的競爭力。李孫榮表示,台肥已是國內最大液氨供應商,也生產半導體級氨水多年,品質受業界肯定;氨水是半導
吳孟峰/核稿編輯三星希望從台積電手上搶訂單,但卻在3奈米製程技術陷入良率過低的瓶頸。報告顯示,三星可行產品的良率略低於20%,甚至傳出今年首季良率僅降至個位數,通常良率需高於60%才可順利大量生產,大幅提高良率成為三星艱難的任務。TrendForce分析師表示,三星採用3奈米製程的Exynos 25
吳孟峰/核稿編輯外媒tomshardware報導,以台積電為首的台灣企業是全球最重要的邏輯晶片製造商。根據台灣工研院 (ITRI) 產科國際所研究總監楊瑞臨表示,台積電將至少在2032年之前保持代工領先地位,而美國預計將佔領先製造市場的28%。半導體產業協會也做出了類似的預測。
林浥樺/核稿編輯南韓三星電子(Samsung)今(26日)宣布,公司今年第2場Galaxy新品發表會(Galaxy Unpacked)將於當地時間7月10日下午3點在法國巴黎舉行(台灣時間7月10日晚間9點)。《韓聯社》報導,三星向媒體發出的邀請函採用摺疊設計,預告7月10日發表會的主角將是「Gal
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,三星在2024年第1季的半導體業務處於最佳位置,擊敗了輝達、英特爾等公司,成為全球最大的半導體廠商,但在代工市場遠遠落後台積電。Sammobile報導首先指出好消息,根據Counterpoint Research的數據,三星在2024年第1季佔全球半導體市場第一名,居11%
高佳菁/核稿編輯業界傳出,台積電(TSMC)正在研發「面板級扇出型封裝」技術,將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出,三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域,已先開跑好幾年,未來將與客戶共同開發,進一步爭取商機。《Business Korea》指出,三星電子發展「面板級扇出型封裝」,源自於2019
中國在南海 放置20個海上浮動式核電站歐祥義/核稿編輯近日,中、菲兩國在南海頻爆衝突,北京聲稱南海幾乎都是中國的。中國在南海的動作頻頻,除了在具有爭議海域島嶼,包括南沙和西沙群島,建置雷達系統及通訊和其他電子裝備,也將放置20個海上浮動式核電站,此舉引發了美國、越南、菲律賓等國不安。
吳孟峰/核稿編輯三星已經透露要進軍GPU產業,引發與產業巨頭輝達正面競爭的猜測。三星有意製造GPU的消息出現在其2023財年公司治理報告中,該報告記錄2024年3月19日召開的管理委員會會議,會上批准了「投資GPU業務」。不過,具體投資細節尚未對外公布。