遠端伺服器控制晶片(BMC)廠信驊(5274)董事長林鴻明今日表示,傳統伺服器BMC訂單持續回溫,AI伺服器採用的BMC也開始放量,市況比第一季感覺更好,預估第三季營運可再增溫,樂觀看待第三季營運,今年AI伺服器營收比重可達15%,明年將再向上成長。
AI新創公司引力視覺(ThinkAR)推出最新的AR智能眼鏡,這款創新的產品採用Micro OLED,重量僅69公克,是市面上少見輕量的產品,卻有51度的超大視角(FOV)以及超過80% NTSC(National Television Standards Committee)的色彩飽和度,技術性突
砷化鎵族群5月營收回暖!包括穩懋(3105)、全新(2455)、全訊(5222)5月營收全數呈現月增,而營收持續創新的宏捷科(8086)則因基期高呈現小幅月減,業者口徑一致表示「谷底已過」,樂觀看待今年營運。穩懋今日公告5月營收16.53億元,較4月營收16.42億元微幅增加0.67%。穩懋上週五股
廣達(2382)旗下雲達(QCT)今天宣布與南韓三星電子(Samsung )簽署備忘錄,雙方將在資訊科技解決方案領域,展開軟硬體合作,初期將聚焦新一代伺服器外型規格(EDSFF),共同識別應用案例以提升市場效率。廣達表示,三星與英特爾(Intel)2023年合作成功開發首批CXL 2.0 DRAM模
美超微(Supermicro)、日月光、中華系統整合攜手在高雄打造全台首座新一代水冷散熱技術資料中心,估計可有效降低20%耗能,日月光新一代水冷散熱資料中心助力永續承諾成功節降能源、落實ESG 節能減碳。日月光表示,AI人工智慧與高效能運算的篷勃發展,也帶來高效能與高耗能的兩難挑戰,為了落實政府 E
台達電(2308)董事長鄭平今天在台北國際電腦展(Computex)公布旗下AI電源最新成果,截至今年首季,集團AI電源業績已佔總營業額的4%至5%,市場佔有率超過5成,其中,DC轉DC的AI電源市佔率高達75%,目前看好AI液冷產品明年出貨後將繼續發揮綜效,進一步提升AI產品的營收比重。
面板大廠友達(2409)以自建太陽能與綠電轉供模式,推出全球首款100%綠電製造的面板,攜手宏碁打造Aspire Vero 16碳中和筆記型電腦。這台碳中和筆電除導入消費後回收(PCR)塑料等創新應用,友達更於面板生產階段,打造節能、綠電製造、綠電憑證管理等一條龍解決方案,展開低碳及數位轉型的基礎下
鳳凰旅遊今日宣布,在積極導入綠色旅遊下,6月與德國漢莎航空集團完成永續航空燃油SAF燃油合作,取得永續減碳認證合作證書,以實際行動愛地球,減低因旅行所造成的碳排放。鳳凰總經理卞傑民指出,使用一噸的SAF,約可減少3噸的碳排。鳳凰旅遊認為,使用永續航空燃油(SAF),絕對是旅行業刻不容緩的責任與方向,
外資看好股王信驊(5274)在AI與傳統伺服器取得極佳位置,信驊的伺服器遠端控制晶片(BMC)將應用在輝達的Blackwell架構,還有下一代的Rubin系列,有助平均單價(ASP)提高,維持信驊「買進」評等,目標價上看4500元。信驊今日股價量增價漲,首度衝上4000元大關,截至10點25分左右,
AI風潮襲捲今年台北國際電腦展,AI晶片廠創鑫智慧(Neuchips)在今年台北國際電腦展推出整合RAG(Retrieval-Augmented Generation,檢索增強生成)與LLM(Large Language Model,大型語言模型)的端到端(end-to-end AI)解決方案,創鑫
吳孟峰/核稿編輯英特爾的最新處理器Lunar Lake是一款以小晶片為基礎的處理器,其關鍵晶片是由對手台積電所製造,英特爾執行長季辛格坦言佩服台積電的優秀技術。Lunar Lake大多數這些小晶片(英特爾稱之為tiles)並不是由英特爾自己的代工廠部門製造的。相反,它們是由世界上最大的晶圓代工廠台積
英業達(2356)董事長葉力誠今天表示,目前AI技術正從雲端走向邊緣端,集團有很大的發展機會,「我們在邊緣運算這端有相當大的著墨」,目前除了AI伺服器、AI PC,也正在與相關業者商談AI機器人領域的合作機會。葉力誠說,英業達在AI機器人方面的合作,初步將瞄準智慧工廠商機,接著導向更多的工業應用層面
晶片大廠英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger)今日參加台北國際電腦展(2024 COMPUTEX Taipei),他在主題演講中指出,AI PC時代到來,顯露對AI發展的野心勃勃,而英特爾新世代處理器Lunar Lake由台積電(2330)協助打造,目前以有80多種設計、20家代工夥伴,第
吳孟峰/核稿編輯英特爾執行長季辛格(Pat Gelsinger) 在台灣的Computex展會上發表講話,他直接駁斥輝達執行長黃仁勳的說法,即英特爾等傳統處理器在人工智慧時代已經失去動力。季辛格預計新產品將有助於扭轉市佔輸給同業的局面,他反駁傳統處理器將在AI時代失去動力的說法,他說:「與Jense
輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天到訪鴻海(2317)旗下鴻佰科技展位,董事長劉揚偉宣布,雙方將攜手在台灣高雄建置先進運算力中心,以超級晶片GB200伺服器為核心,驅動集團智慧製造、智慧EV、智慧城市3大平台,預計2026年完工。黃仁勳今天在鴻佰科技參訪鴻海集團為輝達代工組裝的GB200 NVL7
神準( 3558)今日宣布,繼推出首款以英特爾 Xeon® D處理器設計的智慧網路卡(SmartNIC)之後,更進一步擴展至伺服器產品線。神準總經理林伯彰說,很榮幸在 2024 COMPUTEX 推出 SR710 伺服器,這是神準在伺服器及AI產業的一個重要里程碑。
相關新聞:點名4區!侯友宜:全力爭取輝達到新北設點輝達在台設研發中心 黃偉哲:台南有南科與沙崙優勢輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今天前往台北國際電腦展(Computex)與供應商會面,首站來到廣達(2382)旗下雲達展位,入場之前,黃仁勳表示,很高興能夠繼去年之後再度回到展會,對於在台投資研發中心
高通傾盡全力搶在英特爾之前卡位AI PC市場,攜手微軟及各大電腦品牌推出業界首款Copilot+ PC,高通總裁暨執行長艾蒙(Cristiano Amon)今日表示,PC即將重生,新世代的PC將由高通驅動,高通目標不止如此,未來也會切入更多行動裝置,資料中心將是很好的機會。
CoWoS先進封裝 主要針對7奈米以下晶片歐祥義/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,這波熱潮也帶動輝達AI晶片成為科技大廠瘋搶主要產品,即便輝達擁有台積電產能全力支援,但需求實在太大,受限於台積電CoWoS先進封裝產能不足,輝達AI晶片全面缺貨,值得注意的是,目前台積電CoWoS先進封裝產能全部
吳孟峰/核稿編輯輝達執行長黃仁勳在COMPUTEX(台北國際電腦展)出乎意料地公佈其最新的晶片架構,並將其稱為「Rubin」,Rubin預計將於2026年開始出貨。高盛分析師在一份報告中指出,鑑於對更先進晶片性能的持續追求,半導體合約製造商台積電強大的3奈米製造可能會被輝達在Rubin平台中使用。高