吳孟峰/核稿編輯根據全球電子製造和設計供應鏈產業協會SEMI報告,2023年全球半導體材料市場銷售額(營收)下降8.2%,總計667億美元,低於前一年的727億美元。全球所有地區的營收均出現下降,而中國是唯一成長的國家。台灣連續則第14年成為半導體材料的最大消費國,營收達192億美元。
高佳菁/核稿編輯隨著人工智慧(AI)快速發展,記憶體已成為市場關注的焦點,而三星和SK海力士誰才是這場賽式的領導者?專家一致認為,SK海力士不僅在HBM3市場領導者,同時也是輝達該晶主要供應商,另與台積電合作開發HBM4再度領先,加上,他是純粹記憶體公司,基於這3大要點,SK海力士將大勝三星。
記憶體產品漲不停,在AI浪潮推動記憶體回溫動力,高效能的DRAM晶片價格也跟著水漲船高,供應鏈人士表示,SK海力士LPDDR5/LPDDR4/NAND/DDR5等DRAM產品,全面漲價15-20%。外媒報導,供應鏈人士指出,海力士DRAM產品價格,從去年第4季開始,逐月上調,目前已累計上漲約60%-
吳孟峰/核稿編輯最新數據指出,第三代的「HBM3 DRAM」報價自2023年以來已飛漲超過5倍,勢必會造成AI晶片大廠輝達的研發成本,韓媒指出,輝達正故意煽動三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK hynix)彼此競爭,以降低公司成本支出。
陳麗珠/核稿編輯南韓記憶體大廠SK海力士(SK Hynix)週四(2日)表示,隨著企業積極拓展AI(人工智慧)服務,用於AI晶片組的HBM(高頻寬記憶體)今年已全數售罄,2025年產能也幾乎賣光。《路透》報導,SK海力士是輝達(NVIDIA)的供應商,同時也是全球第2大記憶體晶片製造商,該公司預計將
林浥樺/核稿編輯南韓晶片大廠SK海力士(SK Hynix)表示,在AI(人工智慧)需求帶動下,今年1月到3月單季創下2010年以來最快的收入成長,預計記憶體市場將全面復甦。綜合外媒報導,全球第2大記憶體晶片製造商公佈首季業績,營收年增114%來到12.4兆韓圜(約新台幣3206億元),營業利益2.8
吳孟峰/核稿編輯半導體巨頭SK海力士計劃斥資146億美元(台幣4757億元)擴大在韓國的記憶體晶片產能,以滿足日益增長的人工智慧開發需求。SK海力士將使用38億美元的初始資金,在4月底前開始建造新的製造工廠,該公司的目標是在2025年底前完工。SK海力士表示,基地的總投資將超過146億美元,預計未來
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
林浥樺/核稿編輯台灣自4月3日花蓮發生規模7.2地震後,至今大大小小餘震不斷,「403強震」使台積電(2330)認列約新台幣30億元的相關損失,昨(23日)花蓮又接連發生規模6.0、6.3強震,韓國媒體表示,三星(Samsung)與SK海力士(SK Hynix)可望因此受益。
陳麗珠/核稿編輯英媒指出,由於廉價能源和勞動力等舊模式的支柱正搖搖欲墜,晶片和鋰離子電池等產業優勢,也因中國競爭對手追趕,差距逐漸縮小。韓國央行去年就示警,2020年代經濟成長率約2.1%,到2030年代經濟成長降至0.6%,這凸顯南韓數十年的成長正逐漸放緩。
吳孟峰/核稿編輯韓國三星電子週五(19日)宣布進入緊急狀態,下達旗下所有部門的高階主管均實施「週休一日」,以應對業績無法達標之困境,最快本週生效。韓媒報導,三星高層表示,受到地緣政治風險增加,以及總體經濟風險加劇,決定要求包括製造和銷售部門的所有高層,從本週起開始將每週工作6天。
吳孟峰/核稿編輯台積電罕見首次與外國晶片製造公司建立技術開發合作關係,SK海力士週五(19日)表示,正與全球頂級代工廠台積電攜手開發高頻寬記憶體4(High Bandwidth Memory 4 )和尖端封裝技術。韓媒指出,台積電和SK海力士聯手在下一代記憶體晶片領域擊敗三星。
吳孟峰/核稿編輯《韓聯社》報導,受惠今年第1季股價上揚,南韓股市總市值增加96兆韓圜(約新台幣2.06兆元)。根據企業分析機構「南韓CXO研究所」最新公布的數據顯示,自今年1月初到3月底,南韓股市除優先股以外的2692檔個股,總市值由2503兆韓圜(約新台幣53兆元)增至2599兆韓圜(約新台幣55
歐祥義/核稿編輯隨著AI浪潮席捲,南韓半導體大廠SK海力士(SK Hynix)公司股價今年迄今屢屢攀新高。南韓媒體《Businesskorea》報導,除公司股價外,SK海力士外國投資人持股比例也創歷史新高。根據南韓國交易所數據顯示,截至4月12日,外國投資者對SK海力士的持股比例為54.9%,創歷史
陳麗珠/核稿編輯日媒披露,韓國三星高階主管為了規避風險,對於研發創新態度不夠積極,加上對AI熱潮的誤判,導致其落後台積電等競爭對手。高管迴避風險 創新研發裹足不前《日經亞洲》報導,三星電子曾經擁有果斷的領導層,現在發現自己落後於包括蘋果和台積電在內的競爭對手,原因就是高階管理層迴避風險。一位曾是三星
高佳菁/核稿編輯美國近日宣布補助台積電(TSMC)66億美元;與此同時,台積電也宣布擴大投資美國。市場關注,台積電將先進封裝技術移至美國廠的進度;對此,中媒認為,美國拿66億美元(約新台幣2130.1億元)投資,仍然不足以吸引台積電將其最先進的晶片生產技術「完全轉移」到美國,主要是受限產能規模等原因
吳孟峰/核稿編輯最新研究報告指出,到2026年中國將成為最大IC晶圓產能來源地。根據Knometa Research 的《2024 年全球晶圓產能》報告,到2026年,IC生產晶圓產能預計每年平均成長7.1%。自COVID-19大流行以來,全球新晶圓廠建設激增,部分是由各國政府推動晶片法案激勵,以建
南韓BusinessKorea報導,由於台積電股價飆漲,台灣和南韓股市的市值差距已擴大至2003年以來最大。《彭博》報導,截至4月8日,台灣加權指數市值為2.252兆美元,比南韓KOPSI指數市值1.88兆美元高出3750億美元(12兆台幣)。報導說,今年以來台股上漲約14%,其中近1/3漲幅歸功於
根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商需檢修及報廢晶圓數量不一,例如美光桃園廠報廢片數達6成,預計今(10)日以前可恢復生產,預期這次地震對第二季DRAM產出位元影響可控制在1%以內,DDR4與DDR5庫存相對充足,加上買氣清淡,地震所造成的連日小漲格局,預期將在
儲存晶片 海力士已悄悄超越三星歐祥義/核稿編輯世界各國爭相推動半導體產業發展,積極建立完整半導體供應鏈,近幾年受惠人工智慧(AI)熱潮引動高頻寬記憶體(HBM)需求,全球3大記憶體廠三星(Samsung)、SK海力士、美光全力擴充HBM產能以滿足客戶需求,並帶來龐大的設備拉貨商機。