吳孟峰/核稿編輯華爾街日報探討不斷升級的全球晶片大戰,台灣和南韓在晶片產業的發展領先美國,而且將持續保持優勢。報導指出台韓的三大優勢和長處,即兩國具有更低的成本、更快的施工時間,以及成熟供應鏈。雖然台灣和韓國少數公司正將製造足跡擴展到美國,但最先進的技術還是保留在各自國內推廣。
記憶體大廠美光(Micron)副總裁暨運算產品事業群總經理Praveen Vaidyanathan今日表示,至2025歷年,旗下高頻寬記憶體(HBM)的市占率將達到 20%至25%。他強調,美光的HBM3E產品競爭力強、對市場有吸引力。美光在HBM市場與SK海力士(SK Hynix)、三星競爭,近日
吳孟峰/核稿編輯輝達執行長黃仁勳表示,輝達正在進行三星電子的高頻寬記憶體晶片(HBM)製定認證流程,這對三星來說是個正面的消息。黃仁勳週二告訴記者,他的公司正在研究三星和美光科技公司提供的HBM晶片。這兩家公司都需要輝達的認可才能與蓬勃發展的HBM市場的領導者SK海力士競爭。SK海力士已經向輝達提供
韓媒《BusinessKorea》四日報導,對於南韓在全球AI半導體競逐中慘遭邊緣化的憂心升溫,因韓廠在晶片設計、代工與封裝領域全盤落後,後兩者技術被台積電牢牢掌握,而關鍵的晶片設計則由輝達、蘋果與超微等美企主導。報導指出,專家認為,美國科技巨頭與台積電穩固的夥伴關係,使韓企幾乎沒有切入空間,輝達與
韓國媒體《BusinessKorea》4日報導,對於南韓在全球人工智慧(AI)半導體之戰慘遭邊緣化的憂心加劇。客製化而非通用晶片,在執行輝達、蘋果、超微等公司設計的AI服務上至關重要,然而在晶片設計領域方面,南韓居於落後,而在相關設計所需的晶圓代工與封裝技術,則又被台積電牢牢掌握
陳麗珠/核稿編輯2024台北電腦展開幕之前,輝達執行長黃仁勳就提前抵台,宴請並會晤供應鏈夥伴,而輝達最堅實的夥伴非台積電莫屬;AMD執行長蘇姿丰3日也在主題演講後強調,超微與台積電的夥伴關係非常強大;至於英特爾執行長季辛格也已抵台,3日晚間跟供應鏈大廠共進晚餐。在AI浪潮中,台灣就如黃仁勳所言是世界
陳麗珠/核稿編輯中國商業間諜臭名遠播,偷遍全球,許多知名企業都成苦主。南韓半導體大廠SK海力士前中國籍職員,在離職前影印3000多張涉及降低半導體不良率的核心技術,並將其洩露給中國華為遭南韓逮捕,目前正接受審判。此前,荷媒也踢爆,半導體設備巨擘ASML前中籍員工竊取商業機密,同樣也是交給華為。