高佳菁/核稿編輯全球第2大NAND型快閃記憶體(Flash Memory)廠商、日本晶片製造商「鎧俠(Kioxia)」傳出力拼在今年10月IPO(首次公開發行)上市。《路透》援引知情人士消息報導,鎧俠為了籌措資金,公司一直在評估上市的可能性,但隨著半導體市場的復甦和公司業務業績的迅速改善,鎧俠已決定
吳孟峰/核稿編輯摩根士丹利(Morgan Stanley;大摩)近期針對台灣半導體供應鏈進行深度調查,除確認輝達(NVIDIA)的前景無虞,並重申看好輝達GPU供應鏈,包括台積電、京元電、信驊,並直言看好聯發科在WoA AI PC晶片機會中的長期潛力。
劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事根據TSIA的最新預測資料可知,二○二四年我國半導體業產值表現不但較二月預測時上調,且整體規模將創下史上新高來到五.十一兆元,年增率更將來到十七.七%,擺脫二○二三年衰退十.二%的陰霾,同時高於二○二四年全球半導體銷售額增幅十三.三%的水準,顯然半導體業除
高佳菁/核稿編輯人工智慧需求爆增,加上過去2年資本支出不足,DRAM市場正迎來前所未有的「超級週期」。大摩預計,到2025年,HBM的供應不足率為-11%,在記憶體將出現前所未來的供需失衡,價格將跟著水漲船高,預估記憶體價格在2024年每季將呈現2位數飆漲,而第3季報價季增上看15%。
南韓科技大廠三星電子(Samsung Electronics)內部最大工會「全國三星電子工會」(National Samsung Electronics Union)(下簡稱工會)7日展開罷工,是三星電子1969年成立以來的首次罷工,恐牽涉上萬名員工。
受惠DRAM與NAND Flash合約價續揚,記憶體模組大廠威剛(3260)公佈5月合併營收達32.27億元,月減16.11%、年增31.55%;今年前5月合併營收達179.56億元,年增52.28%。5月營收中,威剛第一大產品線仍為DRAM模組,占整體營收貢獻為57.57%,其次為SSD占營收比重
高佳菁/核稿編輯由於薪資談判破裂,三星工會將於本週五(7日)展開大罷工,外界擔憂工會罷工行動,恐將衝擊記憶體晶片生產。但市場研究機構TrendForce在最新發布的報告指出,三星本次罷工事件,暫不影響記憶體生產。綜合媒體報導,三星電子勞資雙方上週在三星電子器興工廠進行第8次工資談判,但由於立場分歧,
中國總理李強在近日舉行的中日韓高峰會前夕,向韓國表示,中國願意與南韓共同努力,加速中韓自由貿易協定第二階段談判。彭博專欄作家高燦鳴(Tim Culpan)撰文警告,中國的動機並非出於自由貿易信念,而涉及的領域是南韓產業最易受到新競爭的衝擊,南韓不可不慎。
市調機構集邦科技(TrendForce)研究指出,AI伺服器自二月起擴大採用企業型固態硬碟(Enterprise SSD),大容量訂單開始湧現,PC、智慧型手機客戶因應價格上漲,持續提高庫存水位,帶動2024年第一季NAND Flash量價齊揚,營收季增28.1%,達147.1億美元。
晶圓代工廠力積電(6770)總經理謝再居表示,因應地緣政治效應、中國業者競爭,力積電正努力調整產品線的投資策略,爭取想離開中國投產的客戶,預期今年下半年到明年上半年,成效將逐漸顯現,看好AI邊緣運算的商機,公司也投入開發晶圓對晶圓堆疊(WOW)技術。
晶圓代工廠力積電 (6770) 今(21)日召開股東會,不到半小時即順利完成,通過承認去年財報等事項,因去年稅後虧損16.44億元,決議不配發股利;力積電總經理謝再居表示,預期下半年到明年上半年,調整產品線的成效將顯現,營收可望逐漸回升,並已開發晶圓對晶圓堆疊(WOW)技術,看好AI邊緣運算的商機。
吳孟峰/核稿編輯美媒PhoneArena報導,中國最大的晶片代工廠中芯國際今年將為華為生產5奈米晶片,而且不需使用到荷蘭ASML公司製造的極紫外線(EUV)曝光機,令人震驚!另根據《韓國商業報》報導,中芯似乎能夠使用在實施制裁之前購買的舊深紫外線 (DUV)曝光機來製造5奈米晶片。這對中芯和華為來說
1.權值王台積電(2330)營收亮眼表現下,昨(13)日股價開高衝上825元逼近歷史高點,加上航運股陽明(2609)、萬海(2615)直奔漲停,帶動加權指數盤中攻上20933.28點,指數終場上漲148.87點,收20857.71點,再創歷史新高。
林浥樺/核稿編輯美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問公司(BCG)週四(9日)發布的報告指出,預計到了2032年,南韓將占全球晶片產能總量的19%,創歷史最高水準,還將超越台灣,成為全球第2大晶片生產國。報告評價,南韓早期投資半導體發展,幫助南韓2家晶片製造商三星電子、SK海力士成長為半導體巨頭
記憶體模組廠創見(2451)於9日董事會通過第一季財報,營收27.3億元,季增1.55%;營業利益5.97億元、季減 22.1%,稅後淨利達8.07億元,季增53.3%、年增2.48倍,每股稅後盈餘(EPS)為1.88元。創見表示,受惠記憶體市場供應鏈去化庫存有成,供給面及需求面持續調節達成平衡,帶
陳麗珠/核稿編輯市場近期拆解,華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」,發現較上一代智慧型手機採用更多中國供應商,包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理器。《CNBC》指出,這表明中國在技術自給自足方面,正在取得進展,但新晶片仍是7奈米製程,與去年相近,意味著中國晶片製造已經放緩。
林浥樺/核稿編輯晶片製造將進入零度以下。《Tom's Hardware》報導,SK海力士(SK hynix)正在測試東京電子的低溫蝕刻設備的性能。消息人士指出,SK 海力士已將測試晶圓送至Tokyo Electron(TEL)實驗室測試,而不是裝在自家晶圓廠,這有助於SK海力士進行評估。
吳孟峰/核稿編輯根據全球電子製造和設計供應鏈產業協會SEMI報告,2023年全球半導體材料市場銷售額(營收)下降8.2%,總計667億美元,低於前一年的727億美元。全球所有地區的營收均出現下降,而中國是唯一成長的國家。台灣連續則第14年成為半導體材料的最大消費國,營收達192億美元。
集邦科技(TrendForce)原預估第2季DRAM合約價季漲幅將收斂到3%~8%,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)漲幅也減為13%~18%,但因市場看好AI需求,昨上修DRAM合約價漲幅達13%~18%,上修幅度達10個百分點,NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15%~20%,兩
集邦科技(TrendForce)最新預估,第二季DRAM合約價季漲幅將上修至13~18%;NAND Flash合約價季漲幅同步上修至約15~20%,全線產品僅eMMC/UFS價格漲幅較小,約10%。403地震發生前,TrendForce原先預估,第二季DRAM合約價季漲幅約3~8%;NAND Fla