德微(3675)今天召開股東會,董事長張恩傑看好第2季營收可望年成長40%,毛利率將達4成水準,每股盈餘(EPS)年增10%至22.5%,旗下高階分離式元件繼二極體、功率電晶體之後,已正式切入應用與日俱增的閘流體利基市場。張恩傑說,德微2012年6月上櫃迄今,從中下游二極體封裝代工廠起家,2018年
意法半導體(STM)將於義大利卡塔尼亞打造歐洲首座一站式量產8吋碳化矽的綜合製造基地,預計2026年運營量產,2033年前達到全產能,晶圓產量可達每週1.5萬片,估總投資額預計約為50億歐元,義大利政府將依照《歐盟晶片法案》框架提供約20億歐元的金援。
晶圓代工廠漢磊(3707)擬進軍化合物半導體8吋廠,考量投資成本太高,計畫與具有現成8吋廠的同業,展開策略合作;半導體業界傳出,漢磊將與力積電(6770)合作,擬採技術作價方式,運用力積電的8吋廠生產,雙方資源互補,以達經濟效益。漢磊深耕化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)長達10年以