華為殺出生路 布林肯瞎說貿易戰不是遏制中國吳孟峰/核稿編輯華為第1季財報出爐,營收比去年同期成長36.66%,獲利大增564%,已走出被美國制裁後的谷底。華為的利潤連續第4個季度增長,表明這家中國科技公司正從蘋果和其他智慧型手機競爭對手手中奪取市佔。
吳孟峰/核稿編輯韓媒報導,過去幾年,三星半導體晶片代工業務大幅放緩,卻沒有一家知名晶片公司(除了生產Exynos晶片的三星System LSI部門)使用過三星代工的3奈米和新一代4奈米製程。不過,三星繼續推進更新的晶片製程開發,包括2奈米,預計明年(2025)推出。
蘋果第1款真正的AI平板,即將問世,彭博社爆料,蘋果將在5月份發佈新版iPad Pro,直接搭載採用台積電3奈料的M4晶片,跳過M3,此外,在螢幕上也有重大變改,將首採OLED,週一股價盤中飆逾3%。另,蘋果將於5月2日發佈第2季度業績。分析師普遍預計,蘋果將公佈每股盈餘1.51美元,營收906億美
中科二期園區都市計畫案3月6日發布實施後,全案進入土地取得程序,因都市計畫發布實施時間延後,中科管理局將原本預定今年中交地給廠商延後到年底,台積電並已同意年底交地的時程,且維持2奈米以下最先進製程,中科管理局近日連續舉辦場土地所有權人協調會議,今天並與二期園區最大地主興農集團舉行土地價購協調會,預計
吳孟峰/核稿編輯台積電推出最先進的1.6奈米半導體製程。公司表示,基於A16製程的晶片組計畫於2026年量產,而N2製程、2奈米架構設計的晶片組預計將於2025年下半年推出。與基於台積電3奈米設計 (N3E) 的當前世代相比,稱為「A16」的新晶片製程架構,將顯著提高晶片上的電晶體密度。A16製程採
吳孟峰/核稿編輯美媒報導,台積電在美國亞利桑那州晶片工廠進展持續面對重大障礙,包括美國和台灣員工之間的文化衝突似乎並沒有變得更好,以及成本上升和物流障礙等3大挑戰。AppleInsider指出,根據台積電內部人士表示,公司的成功取決於嚴格、軍事化的工作文化( military-like work c
矽智財(IP)廠M31(6643) 宣布M31 MIPI C/D-PHY Combo IP,獲台積電(2330)5奈米製程矽驗證,並且已投入於3奈米製程的開發。M31指出,該款經驗證的C-PHY和D-PHY IP能夠支援高達每通道6.5G的高速傳輸模式,以及極低功耗操作,使其適用於高解析度成像、顯示
1.Touch Taiwan 2024智慧顯示展登場,對於今年景氣,面板雙虎友達(2409)與群創(3481)看法一致,認為首季將是谷底,今年將逐季成長。友達董事長彭双浪指出,電視市場已經看到復甦,IT市場因為AI PC激勵,也期待下半年有強勁需求;群創董事長楊柱祥則稱,產業的春燕來了。
日本欲爭奪全球半導體地位 Rapidus是新籌碼歐祥義/核稿編輯Rapidus是一家總部位於日本東京千代田區的半導體製造商,在2022年由8家日企共同投資73億日圓成立,其中包括電裝、鎧俠、三菱日聯銀行、日本電氣、日本電信電話、軟銀、索尼和豐田汽車,而該公司主要提供國內生產先進的半導體晶片,並希望在
吳孟峰/核稿編輯美國電動車大廠「特斯拉(Tesla)」週二(23日)盤後公布財報,公司第1季營收降幅創2012年以來新高,但即便如此,特斯拉盤後股價仍反彈超過10%。對此,知名半導體分析師陸行之今(24日)在臉書發文列舉6大觀察,並提醒投資人短期風險仍在,出手前仍要小心。
吳孟峰/核稿編輯美科技媒體報導,傳蘋果正在開發客製化AI伺服器晶片,採台積電3奈米製造,將於2025年進入量產。一位微博用戶帳號稱為「行動晶片專家」(Mobile chip expert)聲稱,蘋果正開發一款客製化晶片,旨在為人工智慧伺服器提供動力。雖然沒有提及該晶片的其他規格,但他確實表示,將使用
高佳菁/核稿編輯AI關鍵的高頻寬記憶體(HBM)產業持續火熱,南韓兩大巨頭三星電子和SK海力士正在激烈競爭引領人工智慧(AI)的主導地位,以及英特爾(Intel)推出AI晶片「Gaudi 3」突襲輝達(NVIDIA),還有晶圓代工產能過剩的問題壟罩,全球半導體各戰線正在擴大。
IC設計神盾(6462)陸續啟動併購,藉此全力轉型純矽智財(IP)公司,法人圈傳出,神盾矽智財成功打入英特爾最新AI加速器Gaudi 3,提供Die-to-Die(D2D)PHY IP。神盾今日股價轉強,早盤帶量強彈逾8%,挑戰10日線反壓,買盤積極搶進,截至9點43分左右,神盾股價亮燈,強鎖漲停。
晶圓代工龍頭台積電2024年度技術論壇將於24日開跑,第一大市場的北美場率先登場,總裁魏哲家將率多位高階主管親自出席,為當地眾多客戶揭示領先業界的 HPC、智慧型手機、物聯網與汽車平台各項解決方案,還有3奈米、2奈米及更先進製程的技術進展藍圖。
高佳菁/核稿編輯中國華為深陷美國制裁核心,在幾輪制裁下,華為越來越難以取得西方先進晶片和設備,導致2023年營收較3年前下滑逾2成,但在基礎設施領域,該業務仍是逆勢成長,在各項指標上擊敗了歐洲競爭對手愛立信和諾基亞,華為依然穩坐全球領先的5G設備製造商。
半導體及晶片設計界年度國際盛會-「2024國際超大型積體電路技術研討會(VLSI TSA)」今將登場,在新竹一連舉行3天。今(23)天上午開幕的重頭戲就是頒發ERSO Award,以表彰得獎人在半導體領域的卓越貢獻,四位得獎人包括火紅的美超微(Supermicro)總裁暨執行長梁見後、環球晶圓董事長
高市經發局選定高雄岡山與橋頭交界的白埔農場、推動白埔產業園區,以提供優良產業用地,強化南部半導體材料S形廊帶發展,地方看好這是繼路竹、楠梓、橋頭之後,高雄第4座科學園區。市府說明,白埔產業園區計畫面積約88.63公頃,周邊聯絡道路及大眾運輸系統發達,具備交通區位優勢,規畫引進電子零組件製造業、電腦、
IC設計安國(8054)今日召開股東會,安國副董事長蔡玲君指出,安國在矽智財(IP)、特殊應用晶片(ASIC)布局可望有不錯成績,下半年業績將優於上半年,去年每股虧損1.21元,今年有機會轉虧為盈,經營團隊將以轉虧為盈做為努力目標。安國總經理陳建盛表示,安國積極布局IP及ASIC領域,目前已有6奈米
矽智財廠M31(6643)因加大先進製程投資,營業費用大增,公司對於今年獲利展望相對保守,3月由盈轉虧,M31股價反彈無力,持續破底。早盤M31股價開低後反彈,一度上漲逾2%,但賣壓再度出籠,一路急殺,截至10點30分左右,M31股價下跌3.7%,暫報1170元。
晶圓代工龍頭股台積電(2330)繼上周五重挫後,今開盤續跌,以740元、下跌10元開出,盤中雖止跌翻紅,最高為757元、上漲7元,率領大盤翻漲,但最後下殺至742元,下跌8元、跌幅1.07%。受到美國科技股上周五重挫,台積電ADR也跌至127.7美元,台積電繼上週五跌至750元之後,今開盤740元、