台積電今天(8日)宣布,將在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第三座晶圓廠。美國商務部同日表示,針對最新的設廠計畫,將為台積電供高達66億美元(逾新台幣2121億元)的補助!台積電今天透過官網發布最新消息指出,公司在亞利桑那州的第一座晶圓廠於完工方面取得良好進展,第二座晶圓
吳孟峰/核稿編輯台積電擴大美國投資,將在亞利桑那州增建第3期晶圓廠,美國也將計劃向台積電提供66億美元(台幣2119億元)的補助和高達50億美元(台幣1605億元)的貸款,此外,稅收抵免最多達162.5億美元(台幣5218億元)。根據美國週一宣布的初步協議,台積電將在鳳凰城建造3座工廠,該州的兩座工
在台灣發生芮氏規模7.2強震不到10小時,台積電便宣佈超過70%的晶片生產設備恢復運作,而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞報導,這證明了台灣對此類災難的準備程度,以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。報導說,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球
晶圓代工龍頭廠台積電今(4)日二度聲明地震後的晶圓廠復原狀況。台積電指出,晶圓廠設備的復原率已超過80%,新建的晶圓廠(如生產3、5奈米的晶圓十八廠)預計在今晚皆可完全復原,全台工地確認安全後,已於今日恢復施工,但也坦承在處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產。
前台積電研發副總經理、目前擔任清華大學半導體研究學院院長林本堅今指出,半導體科技已經進化到不是任何國家可以全部壟斷,因為半導體設備包括設計、光源、材料等等諸多不同關鍵技術,分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、南韓等國家,無法由單一國家進行半導體科技壟斷。
高通 2024 年度驍龍高峰會已預告將於10月舉行,備受矚目的重頭戲亮點之一,就是旗艦效能定位的下一代 Snapdragon 8 Gen 4將正式亮相.....