口腔癌發現多數較嚴重,治癒效果不佳、後遺症多,台大醫院雲林分院引進自體螢光設備,只要10秒就可偵測出口腔癌、原位癌及高度上皮變異的癌前病變,有助早期發現早期治療,提高治癒機會。雲林縣衛生局統計,2022年雲林縣男性口腔癌死亡率每十萬人口26.7人、女性為1.4人,高於全國平均數;另台大醫院資料顯示,
根據TrendForce於403震後對DRAM產業影響的最新調查,各供應商需檢修及報廢晶圓數量不一,例如美光桃園廠報廢片數達6成,預計今(10)日以前可恢復生產,預期這次地震對第二季DRAM產出位元影響可控制在1%以內,DDR4與DDR5庫存相對充足,加上買氣清淡,地震所造成的連日小漲格局,預期將在
英特爾9日舉辦Vision 2024年客戶暨合作夥伴大會推出Gaudi 3 AI加速器,為企業生成式AI帶來新選擇,也將挑戰輝達高市佔率,此晶片採台積電5奈米生產;執行長季辛格(Pat Gelsinger)強調,創新正以前所未有的速度發展,也都需要晶片的助力,每家公司正迅速轉型為AI公司,英特爾在企
黃筱薇/核稿編輯「護國神山」台積電週一(8日)宣布將計畫在美國亞利桑那州(Arizona)鳳凰城(Phoenix)設立第3座晶圓廠,美國商務部同日也宣布提供台積電高達66億美元(逾新台幣2121億元)的直接補助。對此,科技專家許美華直言,台積電顯然已打定主意,配合美國對中國制裁,不再擴充中國廠的產能
在台灣發生芮氏規模7.2強震不到10小時,台積電便宣佈超過70%的晶片生產設備恢復運作,而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞報導,這證明了台灣對此類災難的準備程度,以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。報導說,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球
晶圓代工龍頭廠台積電今(4)日二度聲明地震後的晶圓廠復原狀況。台積電指出,晶圓廠設備的復原率已超過80%,新建的晶圓廠(如生產3、5奈米的晶圓十八廠)預計在今晚皆可完全復原,全台工地確認安全後,已於今日恢復施工,但也坦承在處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產。
前台積電研發副總經理、目前擔任清華大學半導體研究學院院長林本堅今指出,半導體科技已經進化到不是任何國家可以全部壟斷,因為半導體設備包括設計、光源、材料等等諸多不同關鍵技術,分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、南韓等國家,無法由單一國家進行半導體科技壟斷。
高通 2024 年度驍龍高峰會已預告將於10月舉行,備受矚目的重頭戲亮點之一,就是旗艦效能定位的下一代 Snapdragon 8 Gen 4將正式亮相.....
半導體業預期今年景氣將比去年好,龍頭廠台積電(2330)受惠AI相關晶片對3、5奈米先進製程的需求強勁,預估今年營收將年增逾2成,因應成長需求,釋出在台灣招募6,000名人力;封測大廠日月光(3711)、晶圓代工廠聯電(2303)等半導體業也紛展開徵才,相較二年前產業大好競相搶人的盛況,因產業景氣仍