台積電效應,全球最大晶片微影設備商艾司摩爾(ASML)也跟著進駐高雄,新址近期曝光,傳出是選定捷運生態園區站「凹子底停5停車場BOT案」的商辦樓層。總部位於荷蘭的艾司摩爾(ASML),是全球最大晶片微影設備市場的翹楚,提供微影設備及相關服務,全球十大半導體廠皆為ASML客戶。
攸關台積電2奈米以下製程設廠的中科台中園區擴建二期都市計畫案3月6日發布實施後,全案進入土地取得程序,目前在協議價購階段。不過,今天上午有數十位民眾手舉白布條,在中科管理局前面高喊「抗議中科徵收價格不合理」,質疑自己的土地臨路,市場價格較高,現在鑑價的價格卻明顯偏低,損及民眾權益,無法接受,要求重新
晶圓代工廠聯電(2303)今召開股東會,財務長劉啟東於會後受訪指出,公司第二季營運會較第一季小幅上升,下半年會比上半年好;針對AI布局,他表示,以聯電的技術與製程,估計在AI市場可著墨約達10-20%,比重也不小。劉啟東表示,聯電在AI領域,雖沒有先進製程可生產高效能運算(HPC)晶片製程,但在邊緣
高佳菁/核稿編輯近日韓媒報導,超微(AMD)可能會與英特爾(Intel)合作開發3奈米半導體製造製程技術,消息一出,引發外界關注。對此,知名半導體分析師陸行之今(30日)在臉書發文表示看法,認為超微此舉可能是想威脅台積電增加產能。陸行之引用經濟日報「超微傳下單三星3奈米 韓媒宣稱CEO蘇姿丰有意合作
高佳菁/核稿編輯中國華為(Huawei)在先進製程上步步推進,2023年10月推出讓市場震撼搭載7奈米晶片的Mate 60高階手機後,今年3月傳出已往5奈米前進。但短短不到2個月,市場再曝光,華為將進階3奈米技術的計畫。《Tom's Hardware》指出,今年早些時候, 華為與合作夥伴中芯國際(S
台灣光罩(2338)今(27)日召開股東會,總經理陳立惇會後受訪指出,隨著40奈米中階產品產能陸續開出,加上產業慢慢復甦中,台灣光罩今年展望樂觀,本業將拚逐季成長,其中,12吋營收占比到今年底將達35%,全年毛利率也會提高,獲利看增。法人估光罩今年全年營收預估將年增20%-30%。
台積電表示,美國商務部近日已核發「經認證終端用戶」(Validated End-User, VEU)授權予台積電(南京)有限公司。這代表南京廠可望維持現狀,台積電今在技術論壇中也指出,將會持續擴增南京廠的28奈米製程產能。美國於2022年10月擴大對中國設備出口管制禁令,台積電南京廠去年取得展延1年
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨指出,今年半導體在各個面向開始復甦,只是不同應用的復甦腳步不同,其中,AI需求非常強勁,尤其是AI加速器預估將年成長達2.5倍之多,因應客戶需求,台積電今年3奈米產能將較去年增加3倍。半導體開始復甦 僅車用衰退
護國神山台積電於今(23)日在新竹舉辦年度技術論壇台灣場,業務開發及海外營運資深副總暨副共同營運長張曉強表示,2奈米研發進展非常順利,預計2025年實現量產目標。今年新發表的A16是台積電最重要的平台技術,預計2026年量產。他強調,台積電持續投資研發與先進技術,贏得市場的成功。
台積電(2330)今舉行年度技術論壇台灣場,針對擴產進展,今年首度安排南科18B廠、3奈米廠資深廠長黃遠國出面講解,他指出,今年3奈米產能將會較去年增加3倍,台積電採極紫外光微影設備(EUV)採用到去年,機台數成長達10倍,佔全球EUV機台達56%,超過一半是台積電採用。
全球晶圓代工龍頭台積電今舉行年度技術論壇台灣場,亞太業務處長萬睿洋開場致詞指出,AI將掀起第四次工業革命,AI也是今年論壇的主軸,因應AI發展趨勢,台積電所提供先進製程與3D先進封裝日趨重要,期待單晶片將整合超過2千億個電晶體、並透過先進封裝達逾1兆個電晶體。
中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)日前公布第1季業績,儘管營收年增19.7%,獲利卻暴跌約69%,韓媒分析,這與中芯國際為了配合國家政策,花費不合理的成本為華為量產7奈米晶片有關,直言華為是「燒錢的黑洞」。 根據《朝鮮日報》報導,中芯國際首季營收年增19.7%達17.5億美元,在全球晶圓代工企業中
林浥樺/核稿編輯南韓業內傳出,三星電子(Samsung Electronics)的第二代3奈米製程良率仍欠佳,這項製程在今年稍晚將會用來生產即將內建於 Galaxy S25旗艦智慧型手機的Exynos 2500行動處理器。日前業界宣布,三星採用最新3奈米GAA製程的旗艦行動系統單晶片(SoC)已成功
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,SK海力士最新一代記憶體產品HBM4E,可望於2026年量產,比原先預估提早約1年。韓媒《The Elec》報導,受惠於生成式AI浪潮,AI伺服器需求大爆發,HBM熱賣,率先量產HBM3E(第五代HBM)的SK海力士產能被預訂一空,目前正加速研發HBM4E,希望甩開三星、美
高佳菁/核稿編輯韓媒報導,三星電子(Samsung)計劃將其最新3奈米製程晶片,應用至新1代Galaxy系列智慧型手機及智慧手錶,挑戰蘋果(Apple)、台積電(2330)。《韓國經濟日報》報導,消息人士透露,三星位於韓國的第2代3奈米生產線,將於今年下半開始運作,首款製造的產品就是Galaxy W
吳孟峰/核稿編輯科技媒體wccftech報導,市場傳出Google Pixel 10系列將採用台積電的3奈米SoC,預計將與台積電密切合作,擴大在台灣研發設施,生產出最好的晶片。Google預計將在今年稍後為Pixel 9系列推出Tensor G4,如同之前的版本一樣,該公司仍可能繼續選擇三星作為代
吳孟峰/核稿編輯針對半導體產業協會(SIA)研究報告,南韓先進晶片製造的市占可能在2032年降至9%,大幅落後美國躍升至28%,對此,韓媒警告,若SIA的預測成真,韓國的先進晶片製造市占大幅滑落,恐導致國家級災難。韓國《朝鮮日報》社論指出,根據SIA、波士頓諮詢集團(BCG)最近釋出的研究報告,到2
美國半導體產業協會(SIA)和波士頓顧問集團(BCG)報告顯示,美國在10奈米以下先進晶片的生產能力突飛猛進,預料至2032年,其全球產能佔比上升至28%,遙遙領先中國的2%。南華早報報導,美國的進展部份歸功於2022年通過、旨在振興美國晶片製造能力的晶片科學法,比如台積電已同意在亞利桑那州興建一座
「新美國安全中心」(CNAS)兼職高級研究員費斯(David Feith)等警告,中國已經佔全球傳統(legacy)邏輯晶片產能30%,隨著中國的補貼政策,預料未該比例將飆升,而如果北京併吞先進與傳統晶片巨擘台灣,將使中國控制20至45奈米全球晶片生產60%,2027年該佔比甚至達75%。也就是說,
南韓媒體《BusinessKorea》報導,最新分析預測,在大規模補貼下,至2032年,美國在10奈米以下先進半導體的全球產能將從10年前的0%上升至28%,同時期,南韓在全球先進半導體的生產佔比預計將從31%萎縮至9%,台灣則從69%下滑至47%,但仍穩居全球龍頭。