晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今(18)日下午將舉行法說會,並公佈2023年第4季財報,合併營收約新台幣6255.3億3元,毛利率53%,符合財測,營業利益率為41.6%則超越預期,稅後純益約新台幣2387.1億元,每股盈餘為新台幣9.21元,季增13.1%,為近4季新高。全年稅後純益8385億元
高佳菁/核稿編輯市場傳出,台積電(2330)將上修「系統整合單晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)產能規劃。據報導,台積電2023年底,其SoIC月產能約2000片,本預計今年進一步擴充至3000片至4000片,但現在上修月產能,至2024年底將擴充3倍、至5000
2024台灣總統大選 因台積電備受全球矚目歐祥義/核稿編輯工研院先前也預估,2024年台灣IC產值有望上看4.9兆元,台灣逐漸成為全球半導體產業的重要據點,這當中「護國神山」台積電絕對功不可沒,追溯回過往歷史,台積電起源於1974年的一場早餐會議,並於1987年2月正式成立,是工研院電子所的衍生公司
吳孟峰/核稿編輯市場研究調查公司TrendForce的專家警告,中國已準備大幅激進式擴大晶片製造能力,隨著數十家晶圓新廠在未來幾年內投產,大多數將使用成熟製程技術生產晶片,這可能會導致產能供過於求,代工廠降低報價,有些可能還會破產。中國目前有44座晶圓廠,不包括7座閒置晶圓廠。根據 TrendFor
2024年台灣總統大選順利完成,賴蕭配如預期的勝選,台股今開盤上漲逾百點,掀起慶祝行情,其中權值王、晶圓代工龍頭股台積電(2330)以590元開盤,上漲6元、漲幅1%,市值達15.29兆元,成為拉抬台股與半導體類股上漲的主力。台積電預計本周四召開法說會,受市場高度矚目,這是該公司近4年來首度恢復舉辦
為百工百業布局未來商機,國科會今(11)日召開「推動各產業導入生成式AI先期計畫」啟動會議,行政院政委兼國科會主委吳政忠表示,此計畫先期投入執行一年,經費約1億元,這僅是起頭,後續將擴大延續為台灣百工百業創新賦能,掌握未來AI應用發展的機會。
佳能奈米壓印微影 能生產2奈米微影(Photolithography或Lithography)是半導體元件製造製程中的重要步驟,主流為光學微影,而目前先進製程使用的是極紫外光微影(EUV)技術,艾司摩爾(ASML)是全球唯一可供應極紫外光微影的設備製造商,因此其在半導體供應鏈內的重要性不可言喻,不過
科技新聞媒體EE Times報導,全球晶片產業的3巨頭英特爾、台積電和三星正在「認真」研究一種新的3D晶片架構,垂直堆疊式 (CFET) 場效電晶體架構可望解決當今最先進的奈米片技術持續存在的縮放(Scaling)問題。這3大晶片製造商首次在去年12月的國際電子元件會議 (IEDM) 上發表演講,暗
連13年成長後 首見衰退晶圓代工龍頭廠台積電(2330)昨公布去年12月營收1763億元,月減14.4%、年減8.4%,為近6個月來新低;第四季營收6255.29億元,季減14.4%,符合財測區間;全年營收2.16兆元,年減4.5%,比預期年減10%為佳,創歷史次高。但受大環境影響,這也是台積電自2
DRAM廠南亞科(2408)今(10)日公佈2023年第4季財報,營業淨損40.5億元,稅後淨損24.88億元,每股稅後虧損0.8元,連續5季虧損,去年全年累計稅後淨損74.48億元,每股稅後虧損2.4元,為近11年再度出現營運虧損。南亞科第4季營收為87.04億元,季增12.5%、年增9.4%;因
晶圓代工龍頭廠台積電 (2330) 今公布去年12月營收1763億元,月減14.4%,年減8.4%,為近6個月以來新低;第四季營收為6255.29億元,季減14.41%,符合財測區間;全年營收2.16兆元,創歷史次高,雖年減4.5%,但比預期年減10%為佳,這是台積電自2010年連續成長13年之後,
隨著全球各國在半導體的競爭日趨激烈,相關的技術洩密案也頻頻發生。據調查,去年南韓國內半導體技術外洩到海外的揭發件數,創下了歷史最高紀錄。南韓大法院(最高法院)量刑委員會計劃討論加強對技術洩漏犯罪的處罰方案,並於今年3月最終表決。據《東亞日報》報導,據在野中間派政黨「韓國希望」(Hope of Kor
高佳菁/核稿編輯美國《晶片法案》壓制中國在於高階晶片生產,間接推動中、低階晶片投資上升,恐使得生產成熟製程晶片約兩成的中國公司受益。美國政府也看到其隱憂,現在打算擴大範圍瞄準中國成熟製程,力阻其晶片「全球氾濫」。美國商務部表示,本月將啟動一項調查,重點是美國關鍵產業供應鏈如何採購、使用中國製造的成熟
陳麗珠/核稿編輯外媒報導,中國華為最近發布了麒麟9006C SoC處理器,用於擎雲L540 和L420 系列筆電。遺憾的是,其單核心和多核心效能仍無法與競爭對手相提並論,華為新款筆電的 SoC(系統單晶片)速度慢到令人失望。因此華為希望擺脫美國制裁,自主設計出可以與蘋果M系列和高通Snapdrago
CoWoS是什麼?CoWoS為一種先進的半導體封裝技術,主要針對7奈米以下晶片,「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」,也就是晶片堆疊;「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」,則是將晶片堆疊在基板上,所以CoWoS就是把晶片堆疊起來,並封裝在基板上。
林浥樺/核稿編輯半導體產業市況尚未明朗,且復甦跡象有限,晶圓代工市場再傳降價搶單,三星(Samsung)傳出在2024年Q1調降晶圓代工報價,提供5%至15%的折讓,希望藉此爭取訂單。綜合媒體報導,由於2023年半導體需求端仍欲振乏力,市況供過於求,中國與韓國晶圓代工廠紛紛降價搶單,就連晶圓代工龍頭
英特爾最新處理器 宣告AI PC時代來臨歐祥義/核稿編輯英特爾日前在紐約舉辦「AI Everywhere」活動,發表了最新一代的Core Ultra處理器,提供客戶應用在資料中心、雲端、網路、邊緣到個人電腦(PC)新選擇,加速實現AI無所不在的未來,各大品牌也隨即推出新機,採用英特爾最新處理器,宣告
陳麗珠/核稿編輯中韓在2015年簽訂自由貿易協定(FTA)後,南韓歡欣鼓舞,直到今年苦果顯現,從1月開始,南韓對中貿易首度出現逆差,且連續11月未見逆轉,前11月累計貿易逆差達180億美元,這也是韓對中貿易31年來第一次出現逆差,韓媒直言,除了半導體以外,南韓已經沒有在中國銷售的產品了,呼籲南韓不要
日本熊本日日新聞二十九日報導,台積電子公司「日本先進半導體製造」(JASM)已籌備二○二四年二月二十四日為熊本縣菊陽町興建的晶圓廠舉行開幕典禮,該廠預定二○二四年底量產。報導說,台積電熊本廠於二○二二年四月開始動工興建,主建物已大致完工,辦公大樓有一部分已於今年八月啟用,並於十月開始將生產設備遷入,
瑞典媒體Gamingdeputy 27日報導,日本半導體設備巨頭佳能(Canon)十月推出的奈米壓印裝置(NIL)FPA-1200NZ2C不僅可生產2奈米製程晶片,其耗電量與價格皆為對手艾司摩爾(ASML)深紫外光機(EUV)的十分之一,為小型半導體製造商開啟生產先進晶片的新途徑。