韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
高佳菁/核稿編輯美股4大指數僅費半收跌,台股今在晶圓雙雄開盤下跌,指數開盤跌9.26點,以22896.72點開出,不過,在AI、矽智財、IC設計、光電、面板等電子股,及金融股走揚,指數黑翻紅,盤中在台積電一度上漲11元,指數漲逾200點,觸及23142點,不過,受航運、鋼鐵、橡膠、營建等傳產股下跌拖
鴻海(2317)轉投資的日商夏普(SHARP)董事會昨天投下震撼彈,為深化與鴻海之間的中長期合作,決定由鴻海董事長劉揚偉出任夏普會長一職,雙方認為此舉將有利於鴻海加快夏普轉型腳步,打造值得信賴的「日本夏普」品牌。關閉面板廠 最壞時間過去夏普2022年2月18日宣布原海外商品事業推進部長吳柏勳選任為新
日月光投控(3711)今召開股東會,通過每股配發現金股利新台幣5.2元;營運長吳田玉於會後受訪表示,受惠AI驅動,CoWoS等先進封裝營收佔比優於預期,將會超過既定目標的2.5億美元。吳田玉表示,展望下半年與明年,AI需求將相當強勁,整體來看,先進封裝的需求動能非常強,日月光將特定客戶與應用都歸類屬
高佳菁/核稿編輯面板雙虎成為土洋獵殺目標,外資今(25日)再對群創大提款,倒貨逾6萬張,短短2天就砍近14萬張,受外資殺出衝擊,今股價開低收低,終場收14.8元,摜破15元關卡,重挫6.92%,成交量39.57萬張。而友達今亦遭到投信殺出,在連3天,天天砍出逾6萬張,股價失守18元關卡,收17.95
AI熱潮帶動積體電路、電腦及周邊產業高速發展,國家科學及技術委員會南部科學園區6大產業全面復甦,1至4月營業額寫下5703.09億元的亮眼佳績,預估全年將可穩健成長,再創新高,較去年同期成長24.39%,其中,電腦及周邊產業成長率更高達443.77%。
高佳菁/核稿編輯業界傳出,台積電(TSMC)正在研發「面板級扇出型封裝」技術,將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出,三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域,已先開跑好幾年,未來將與客戶共同開發,進一步爭取商機。《Business Korea》指出,三星電子發展「面板級扇出型封裝」,源自於2019
經濟部昨公布五月工業生產指數九十八.二、年增十六.○六%,製造業生產指數九十八.○五、年增十六.七%,均是連三紅。其中,電腦電子產品及光學製品業生產指數創歷史新高,也是連續十一個月正成長,主因AI浪潮推升伺服器需求暢旺。電腦電子、光學製品生產指數創新高
經濟部統計處今公布「5月工業生產統計」,年5月工業生產指數98.2,年增16.06%,5月製造業生產指數98.05,年增16.7%,兩指數皆是連3紅。AI(人工智慧)浪潮推升伺服器需求暢旺,電腦電子產品及光學製品業生產指數創歷年單月新高,也是連11個月正成長。