Sony 旗下主打中階防水的 Xperia 10 系列,今年將迎來 Xperia 10 VI 第六代的接班繼任機款。日媒 Sumaho Digest 報導指出,日前在美國聯邦委員會FCC認證文件上,出現一款手機為.......
聯發科(2454)今日推出全新天璣6000系列行動晶片,賦能主流5G行動裝置。聯發科表示,天璣6100+能效表現出色,支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能,提供可靠穩定的Sub-6GHz 5G連網,致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於第3季上市
聯發科(2454)發佈天璣7200行動平台,這是聯發科技天璣7000系列的首款新平台。天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度,優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用聯發科技天璣7200行動平台的終端裝置預計將於今年第1季度上市。
聯發科(2454)今日推出迅鯤系列行動運算平台新品—迅鯤1300T,以台積電(2330)6奈米製程打造,擁有強勁計算力、高速網路連接、先進影音多媒體和遊戲技術,協助終端廠商打造功能強大且輕薄便攜的高端平板電腦,為線上教育、商務辦公、串流媒體娛樂和網路內容創作、遊戲以及AI應用提供卓越的用
在台發表2款5G新機採用聯發科天璣晶片手機品牌廠realme攜手聯發科(2454)搶5G手機市場!realme昨在台發表2款5G新機:realme X7 Pro、realme 7 5G,realme商務長鍾湘偉指出,realme自許是5G普及推動者,預計明年推出的手機都將是5G手機。
目前台灣手機市場上,主打「萬元有找」的5G 中階平價機款,選擇性仍相當有限。不過隨著聯發科在今(11/11)正式發表旗下主打5G中階、採用台積電七奈米製程的天璣700 單晶片行動處理器......
聯發科(2454)今日宣布與愛立信(Ericsson)日前攜手進行5G關鍵互通性測試,成功完成全球首批TDD+TDD、FDD+TDD和FDD+FDD三項頻段組合模式的5G獨立組網(SA)載波聚合互通性測試,為5G技術創下新的里程碑。雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中,使用聯發科5G天璣1000+系
IC設計聯發科(2454)今日宣布推出5G無線平台晶片T750,用於新一代5G用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點 (mobile hotspot) 等設備,為家庭、企業及行動用戶5G網路接取的最後一哩路帶來高速體驗,象徵聯發科5G布局從手機跨足到其他領域。
繼先前推出天璣 800 以及天璣 820 手機處理器後,聯發科(MediaTek)今天(8/19)又再進一步釋出新的天璣 800U 處理器,做為第三款天璣 800 系列的處理器產品,主打更加實惠的價格以及 5G 網路支援......
IC設計大廠聯發科(2454)全力搶攻5G手機市場,昨日發表針對中高階市場的天璣820系列SoC(系統單晶片),採用台積電(2330)7奈米製程,並獲得小米旗下紅米新機Redmi 10X率先導入。美國祭出新的華為禁令,華為概念股成為昨日台股盤面重災區,反倒聯發科被外資視為一大受惠者,可望因此拿下更多
IC設計聯發科(2454)今日發表5G系統單晶片SoC新品—天璣820,採用7奈米製程,聯發科指出,天璣820整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,以超越同等級的卓越表現,於中高階5G智慧型手機中樹立標竿。
聯發科(2454)進軍5G市場火力全開,今日發布天璣1000系列技術增強版—天璣1000+ ,該版本基於天璣1000系列的旗艦級平台性能再度升級,滿足高端使用者的極致體驗。聯發科表示,以多年技術積累,在頂級性能、超高速率及無縫連接等全方面突破創新,致力成為5G時代的技術前鋒,搭載天璣10
史上最大iPhone傳明年推出;通路公佈全台 10 大熱夯安卓手機榜單:Google 中文版智慧喇叭登台開賣!還有,《寶可夢劍/盾》掀熱賣潮,玩家卻負評如潮;以及聯發科首款旗艦級5G晶片安兔兔跑分創新紀錄飆破......
聯發科於今(11/26)發表旗下首款採用7奈米製程、為旗艦級智慧型手機打造的5G系統單晶片「天璣 1000」,整合自家最新的5G數據機,並支援先進的5G雙載波聚合......
聯發科(2454)今日發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000,鎖定高端旗艦智慧手機,採用7奈米製程,標榜全球最快最省電的手機晶片,聯發科總經理陳冠州表示,天璣1000是聯發科在5G投入的結晶,天璣是北斗七星之一,指引著5G時代的方向,以此命名5G解決方案,象徵聯發科是5G時代的領跑者、技
小米最近新機接連不斷,再接續推出小米 Note 3 特製版、紅米 Pro 後,現在又推出了新款手機「紅米 Note 4」。這款手機採用了 MediaTek Helio X20 處理器,採用 3G 與 4G 雙卡雙待系統...
旗下全資子公司高通技術公司今日宣布,將推出第五代LTE多模解决方案,高通Gobi™ 9x45數據機,以及第二代高通RF360™ 封包追蹤器QEF3100。兩款產品具備先進的LTE連結性,並可互相協作以支援高速下載、快速的應用程式性能、以及強化熱效能並降低功耗。這兩項新產品目前已進入客戶送樣階段,並預計將於2015年上市。