據爆料人「i冰宇宙」消息,高通預計於美國時間 11 月 30 日至 12 月 3 日公布的新一代旗艦處理器「Snapdragon 898」…
高通於官網宣布今年度的「Tech Summit」技術高峰會,將於美國時間11月30日至12月3日舉辦。儘管沒有透露預計發表的新品為何,不過照過往慣例看來,此場活動的重頭戲主角,將公開向外界揭曉......
根據日媒《日本經濟新聞》的報導,為了解決與台積電(TSMC)之間的半導體製程差距,三星(Samsung)於日前宣布將擴大其晶圓廠的生產能力,目標將提高三倍的生產量......
全球半導體製造龍頭台積電(TSMC)正式公開最新的 N4P 工藝,為 5nm 製程的改良加強版,是台積電近幾年對半導體製程進行的第三次重大升級。
根據外媒《Wccftech》的報導,手機處理器製造龍頭高通(Qualcomm)公司,今天(10/27)一口氣宣布了四款升級版 Snapdragon 處理器,分別為 778G Plus 5G、695 5G、680 4G、480 Plus 5G,將為中階智慧型手機帶來強勁的效能......
蘋果 iPhone 劉海是三星廣告過往喜歡嘲諷的目標,尤其是 Galaxy 手機很早就開始使用挖孔螢幕。然而在最新曝光的 Galaxy Tab S8 平板電腦,卻意外看到三星可能致敬蘋果「劉海」造型。
Snap和英特爾令人失望的財報為通訊和科技板塊帶來壓力,且美國聯準會(Fed)主席鮑爾討論縮減購債計畫,讓投資人情緒緊張,22日美國股市漲跌互見,道瓊工業指數收漲73點。綜合媒體報導,道瓊工業指數自8月16日以來首次創下收盤新高,但盤中稍早鮑威爾發表講話時美股下跌,隨後在震盪交投中跌幅收窄。鮑爾先前
據爆料人「數碼閒聊站」消息,聯發科與高通預計最快今年底發表、明年正式上市的旗艦處理器 Snapdragon 898(暫稱)以及天璣 2000…
根據外媒《GSM Arena》的報導,上個月(9月)聯發科(MediaTek)曾傳出將推出新款 Dimensity 2000 旗艦處理器,採用全新 ARMv9 架構,並由台積電(TSMC)4nm 製程負責製造......
關於 Intel(英特爾)最新的 12 代 Alder Lake 旗艦處理器 i9-12900K 流出了實際樣貌的諜照,據外媒《Wccftech》的報導,該處理器甚至已有工程 ES 版本在中國拍賣網站上以 700 美元(約新台幣 19,439 元)的價格出售。.
對照去年(2020)的 Google Pixel 5 手機,今年(2021)即將問世的 Pixel 6 因採用 Google 自研 Tensor 處理器,因此在效能方面有望趕上其他 Android 廠牌的旗艦機種,而今天(10/4)跑分網站《Geekbench 5》又再次披露了 Pixel 6 Pro 的處理器跑分......
睽違多年後,中國手機大廠小米重新在台灣市場推出平板電腦新品「小米平板5」,並有 6GB + 128GB、6GB + 256GB 兩個版本…
根據外媒《Wccftech》的報導,Intel(英特爾)第 12 代 Alder Lake 旗艦款處理器的最新跑分已經被洩漏出來,跑分顯示這次 Intel 處理器在各方測試均大勝 AMD(超微)的旗艦處理器,兩者差距最高可達 27% 之多......
根據外媒《Wccftech》的報導,三星(Samsung)與 AMD(超微)一同合作的 Exynos 處理器有望在未來用在 Galaxy A 系列手機,將促使 Galaxy A 系列手機在性能獲得顯著提升,成為中高階市場成為最具性價比的手機......
根據外媒《Myfixguide》的報導,高通(Qualcomm)最新旗艦處理器 Snapdragon 898(或 Snapdragon 895)已經接近開發完成的階段,而今天(9/5)來自《GeekBench》跑分網站的資訊則首次揭開 Snapdragon 898 的實際性能......
據調研機構Counterpoint Research最新釋出的報告指出,聯發科在今年第二季度於全球手機行動處理器的出貨量再創新高紀錄,並以市佔率達38%的優勢,再度狠甩.......
自 Intel(英特爾)在處理器製成方面落後 AMD(超微)幾代後,已經鮮少看到 Intel 的消費級處理器能在跑分、功耗方面贏過 AMD。然而,這次 Intel 第 12 代的 Alder Lake 似乎不是這樣,根據最新跑分顯示其最高階款式 Core i9-12900K 終於首次在跑分超越了 AMD 最強的 Ryzen 9 5950X......
搭高通市面上最高等級的 S888 Plus 旗艦處理器,新登場的ROG Phone 5s 電競旗艦手機,在跑分效能、遊戲操控性能有哪些不一樣?實機開箱動手玩....
根據外媒《Gizchina》的報導,高通(Qualcomm)全新一代的 Snapdragon 處理器最快將在今年(2021)12 月亮相,其採用三星(Samsung)4nm 工藝,並比現在的旗艦 Snapdragon 888 效能強上 20% 左右......
聯想新一代電競手機Legion Phone Duel 2 今日宣布在台上市,搭配升級版 ATA 中置架構 2.0 和全球首創的雙渦輪風扇散熱系統,就算長時間玩遊戲也可以維持效能表現,瞄準喜愛手遊的玩家。