中華經濟研究院今天發布製造業採購經理人指數(PMI),繼上個月PMI轉為擴張後,6月經季節調整之PMI連續2個月呈現擴張,但在地緣政治、海運缺櫃等問題下,回跌1.7個百分點至53.7%。中經院副院長王健全表示,經濟仍在復甦軌道上,不過製造業還是存在不均衡的復甦。
受惠於AI伺服器業務動能強勁,加上對通用型伺服器的排擠效應逐漸淡化,台灣代工廠旺季更旺,研調機構集邦(TrendForce)看好整體伺服器出貨除了第1季較為平淡,第2季已優於首季表現,預估第3季第出貨量將進一步呈現季增,基板管理控制器(BMC)出貨規模同步受惠上修。
吳孟峰/核稿編輯在全球地緣政治下,台積電一方面加強本土先進製造能力和產能,也積極在日本、美國和德國海外擴張,根據研究報告指出,台積電的海外工廠對全球的晶圓代工產能貢獻僅不到10%,凸顯該公司仍是將發展主力留在台灣。德國馬歇爾基金會(German Marshall Fund)的Bonnie Glase
高佳菁/核稿編輯近日業界傳出,晶圓代工廠台積電(2330)因持續加碼2奈米等最先進製程相關研發加上2奈米後續需求超乎預期,預計2025年資本支出最高上看360億美元(約新台幣1.16兆元)。對此,知名半導體分析師陸行之表示看法,認為只要台積電資本開支維持在35%至40%的營收,都是好事,不會影響年增
護國神山台積電上週五(6月28日)收盤價收966元,今年上半年股價漲383元,漲幅65.69%,市值更從15.12兆元大增近10兆元。受惠AI對先進製程需求,台積電幾乎通吃AI訂單,下半年營運將比上半年旺,逐季成長,在法人看好帶動下,股價可望躍入千元俱樂部。
陳麗珠/核稿編輯中國空調大廠「格力電器」董事長董明珠,近日再次槓上競爭對手小米,批評小米空調全靠他廠代工,沒有技術可言。綜合媒體報導,近日中國網路流傳「小米空調銷售超過格力空調」的消息,對此,格力電器董事長董明珠在6月28日舉行的股東大會做出回應,指最近網上編造的謠言較多,迫使公司要不斷打假。
半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)預定2030年推出Hyper-NA極紫外光機(EUV),表示隨著半導體製程進入1奈米以下的埃米(angstrom)時代,該先進EUV是必要設備,不過朝鮮日報指出,該設備高昂的成本恐讓台積電、三星與英特爾望而卻步。
1.人工智慧熱潮帶來大量投資者湧入,希望從蓬勃發展的行業中獲利,許多與人工智慧相關的公司股票飆升,其中許多公司的股價接近歷史高點。財經投資媒體Motley Fool報導指出,2024年迄今已過了一半,台積電仍是最被低估的人工智慧股票。在AI產業熱潮下,最受追捧的公司是輝達、微軟和CrowdStrik
輝達(NVIDIA)可謂是稱霸AI武林,有超過9成的數據中心(CSP)AI運算GPU市佔率,大家必須排隊跟他買晶片,甚至部分客戶被要求預先付款。主要是供不應求加上別人的晶片效能趕不上,最近公開鼓吹晶圓代工龍頭漲價以墊高競爭對手的成本,進一步削弱競爭對手的實力的動作,恐引發競爭對手群起圍攻,甚至想辦法
吳孟峰/核稿編輯人工智慧熱潮帶來大量投資者湧入,希望從蓬勃發展的行業中獲利,許多與人工智慧相關的公司股票飆升,其中許多公司的股價接近歷史高點。財經投資媒體Motley Fool報導指出,2024年迄今已過了一半,台積電仍是最被低估的人工智慧股票。
台北國際電腦展(Computex)6月落幕之後,國際大廠的AI投資熱潮受到強化,台灣電子五哥當中,廣達(2382)、英業達(2356)受惠GB200訂單暢旺,2業者單月皆獲得外資買超逾萬張,緯創(3231)、仁寶(2324)則受到外資強力調節;法人認為,未來代工廠的獲利成長幅度,將與AI伺服器業務的
韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)公告,買回自家股票計畫執行完畢,到昨(28)日累計3249張全數買回,每股平均買回價格為950.81元,總金額約新台幣30.89億元。台積電原預計二個月完成買回自家股票計畫,結果比預期提早。為抵銷發行限制員工權利新股所造成的股權稀釋影響,台積電董事會核准通過自6月6日
消費性電子、汽車電子、工業自動化的規模擴張,正在推動電子製造服務(EMS)市場穩定成長,研調機構Valuates Reports觀察,全球電子製造服務市場在2023年的市值規模金額為5091億美元,預估2030年將成長至7353.9億美元, 2024年至2030年的年均複合年增長率為4.8%。
德微(3675)今天召開股東會,董事長張恩傑看好第2季營收可望年成長40%,毛利率將達4成水準,每股盈餘(EPS)年增10%至22.5%,旗下高階分離式元件繼二極體、功率電晶體之後,已正式切入應用與日俱增的閘流體利基市場。張恩傑說,德微2012年6月上櫃迄今,從中下游二極體封裝代工廠起家,2018年
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),智原表示,此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC
林浥樺/核稿編輯南韓三星電子(Samsung Electronics)3奈米製程,遭傳聞技術陷入良率過低的瓶頸,產品缺陷率較高,甚至因為報廢產生1兆韓元(約256億元新台幣)的損失,不過對於上述消息,三星嚴正否認。韓媒《Business Korea》報導,業界26日傳言,三星第二代3奈米製程有250
陳麗珠/核稿編輯華為宣稱要取代輝達AI晶片A100的昇騰910B,此晶片由中芯代工,啟動量產已經6個多月,至今8成晶片都有缺陷,良率僅2成左右。更慘的是,中芯原預計昇騰910B的年產量很快達到50萬片,卻因美國加強出口管制,設備零件供給受阻,導致設備接連故障,無法維修,生產目標遠不如預期。
相關新聞請見︰童子賢:許多大國覬覦台灣AI地位 正視風險才能延續台積創造的優勢即將擔任總統府國家氣候變遷委員會副召集人的和碩董事長童子賢表示,AI熱潮把台灣捧得太高,提醒台灣不要飄飄然。對此,行政院發言人陳世凱今(27)日在院會後記者會回應,感謝企業界的建議,台灣在半導體、人工智慧等領域有一定地位,
全球第4大半導體設備商、亞洲第一大半導體設備商TEL(TOKYO ELECTRON )看好人工智慧(AI)商機,新提出5年採「積極進攻」策略,投資研發經費逾1.5兆日圓,較過去5年增加8成,以開發更多跟AI相關的半導體設備,預計引進1萬人,未來企圖挑戰全球第1大地位;TEL強調,晶圓代工與記憶體的生