高佳菁/核稿編輯國際半導體產業協會(SEMI)1份新產業報告指出,為應對美國持續擴大的科技制裁行動,中芯國際(SMIC)和華虹半導體等中國半導體廠正「積極」擴大產能,主要以滿足汽車和汽車等領域對傳統晶片的需求。SEMI預計,明年中國將佔全球晶圓總產能約30%。
代工大廠廣達(2382)股價從本週一至週四(21日)漲幅合計達13.59%,隨著輝達(NVIDIA)週四收黑,廣達週五(21)日也迎來修正,開盤就有大量賣單出貨,股價急速下跌逾5%,吐回昨日漲幅,截至上午9時17分暫報313元,跌幅5.15%,成交量超過1.5萬張。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程3奈米訂單接不完,業界傳出Google新自研開發的資料中心Arm base處理器(CPU) ,將採台積電3奈米製程,預計2025年下半年設計定案(tape out ),接著將展開量產。台積電3奈米領先競爭對手,受惠高效能運算及手機強勁需求,蘋果、輝達、超微、高
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公告,再買回自家股票295張,總金額2.87億元,平均每股買回價格為975.53元;累計買回1479張,執行率45.52%,總金額為13.98億元,尚有1770待買回。台積電於6日起實施庫藏股,並非為了護盤,而是為抵銷發行限制員工權利新股會造成股權稀釋的影響,董事會
連接器大廠信邦電子(3023)今天表示,集團跨產業攜手成衣代工大廠聚陽實業(1477)鎖定發展可穿戴紡織裝備,現已獲得美系新創客戶新品訂單,後續計劃利用此項創新合作技術,繼續擴展服務範圍至醫療、工業與消費性產品等多種領域。信邦表示,在與聚陽雙方共同合作之下,現已對美國市場輸出電脈衝肌肉刺激 (EMS
迎接AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)應用於智慧型手機上的成長需求,晶圓代工廠聯電(2303)今(20)日宣布,推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,有助推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展,相較於28奈米eHV製程,耗能降低達30%。
封裝設備廠弘塑(3131)昨召開股東會,釋出接單與擴產利多,帶動今股價表現強勁,盤中飆達1365元漲停價,大漲120元,創新天價,為設備股股王,成交量逾1100張。弘塑昨指出,先進封裝CoWoS需求強,大客戶希望他們多準備產能之外,也打進美系記憶體廠高頻寬記憶體(HBM)設備供應行列,連韓系客戶也來
晶圓代工龍頭股台積電(2330)經過連續二個交易日大漲後,呈現叩關千元情怯的走勢,今股價開跌,以971元、下跌10元開出,市值維持在25兆元之上。美國股市週三(6月19日)因獨立日休市一天。18日主要指數皆上漲,AI晶片霸主輝達超越微軟,躋身成為全球市值第一大上市公司,台積電ADR上漲至179.69
歐祥義/核稿編輯中國近來逢「6.18」促銷節,各大品牌祭出各種促銷價,刺激消費者購買欲望,使銷量大幅提升,加上下半年智慧手機新機發表及年底消售旺季的預期,有望帶動供應鏈啟動庫存回補,為當地半導體晶圓代工產能帶來正面影響,不過部分製成產能恐怕會無法滿足需求。
以有3萬名晶片工程師 產值佔全國70%歐祥義/核稿編輯位於中東的以色列,全國人口約在950萬人左右,僅台灣的4成,土地面積2.5萬平方公里,僅台灣的6成,其中還有3分之2是沙漠,和中東其他國家相比,條件較不出色的以色列,卻吸引了不少半導體業者目光。
1.中鋼(2002)19日召開股東會,代理董事長王錫欽表示,去年面對通膨、地緣政治等多重負面影響,中鋼營運價量雙跌,但第4季後好轉,更守住自1977年以來,持續47年獲利。王錫欽表示,今年負面因素影響逐漸鈍化,營運是下半年優於上半年,也會優於去年,持續「朝著做強不做大」方向進行。
台積電漲價卻沒有導致讓三星受惠的轉單效應,引發韓國媒體探討原因,BusinessKorea認為,輝達、蘋果、高通等科技巨頭優先考慮的並非價格,而是高良率與先進製程的可靠生產力,因此台積電漲價並沒有掀起撤單潮。標題為「台積電漲價仍能留住客戶的原因是什麼?」的文章指出,輝達執行長黃仁勳對台積電提高代工價
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)為了確保今年GH200、H200出貨,據知名硬體網站Tomshardware援引知情人士的消息稱,輝達開出13億美元(約新台幣420億元)的預算,向美光和SK海力士預定了部分HBM3e內存產能。報導指出,由於這組數據沒有合理的計算,13億美元預算的可信度有待確認,
記者方韋傑電子代工大廠廣達(2382)受惠於輝達GB200伺服器訂單正朝向出貨階段邁進,預計第三季將輸往北美四大雲端服務供應商據點,買盤看好前景、大舉敲進,股價昨盤中一度觸及漲停320元,創下1999年9月來新高紀錄,終場收在316元,漲幅8.59%,成交量逾10.8萬張。
封裝設備廠弘塑(3131)昨召開股東會,公司指出,先進封裝CoWoS需求強,大客戶希望他們多準備產能之外,也打進美系記憶體廠高頻寬記憶體(HBM)設備供應行列,連韓系客戶也來接洽,整體訂單能見度看到2026年,正積極擴產,有些產能不足的次系統會委外代工。法人預估弘塑下半年業績將較上半年成長,今年營收
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公告,再買回自家股票296張,總金額2.87億元,平均每股買回價格為972.15元。隨著台積電今股價續創新高,今買回價格為這次實施庫藏股以來最高價,累計已買回1184張,總金額為11.1億元,尚有2065張待買回。
聯邦投信投資長 吳裕良台股今日(19日),收在23209.54點,上漲452.11點,指數再度創新高,同時成交量在六千億以上,表現相當強勁。台股多檔AI相關的龍頭股帶量大漲下,帶動台股指數持續衝高,其中半導體成交量1750億元,氣勢如虹。美股主要指數週二(18日)全數上揚。輝達市值正式超越微軟,成為
市調機構集邦科技(TrendForce)最新調查指出,時序進入年中,中國618銷售節、下半年智慧型手機新機發表及年底銷售旺季的預期心理,帶動供應鏈啟動庫存回補,晶圓代工特定製程因產能滿載,出現成功漲價效應。TrendForce觀察中系晶圓代工動態,認為受惠IC國產替代、中國自主供應政策等發展趨勢,中
拜人工智慧(AI)浪潮之賜,AI晶片大廠輝達市值6月18日超越微軟,成為全球霸主。而與輝達關係密切的台積電,股價也勢不可擋的飆漲,其美國存託憑證(ADR)距離1兆美元大關又更進了一步,越來越多華爾街投行調高台積電的目標價。 台積電ADR的市值上週超越「美國股神」巴菲特的波克夏海瑟威,成為全球市值第8
伺服器代工大廠緯穎(6669)受惠雲端服務供應商龍頭品牌廠亞馬遜(AWS)利多消息刺激股價,今天盤中高點觸及2970元,創下歷史新天價,截至中午12時40分暫報2950元,漲幅8.86%,躋身台股股后,成交量暫為2815張。緯穎表示,隨著下半年AI專案的開發數量增加,將由超過1家以上的特殊積體電路晶