Google I/O開發者大會於今(5/12)凌晨登場登場,會中焦點除了發表新一代Android 13系統,讓谷粉期待已久的中階防水手機 Google Pixel 6a,也挾高性價比......
Intel 稍早於 Vision 2022 活動中,發布第 12 代 Core HX 處理器,將是筆電平台的最高效能,有望比拚蘋果的 M1 Max 與 M1 Ultra。
記憶體廠華邦電 (2344) 昨公告首季財報,受惠NOR等記憶體價量上升,稅後盈餘達45.59億元,季增8.7%、年增達1.87倍,每股稅後盈餘1.15元,優於市場預期並創單季獲利歷史新高。華邦電第1季營收265.14億元,季增2%、年增24%,創歷史次高;毛利率 48.57%,季增3.48個百分點
2022智慧城市展首次在臺北、高雄兩地聯展,亞旭也同步在二地展出智慧城市解決方案。亞旭指出,二地展出「三網:民生物聯網、車聯網、企業專網」解決方案,其中,首次展出設置在動物園的5G開放平台技術,民眾逛動物園還可與園區人氣動物AR合影與製作3D虛擬動物,以及公車站牌候車亭人流辨識。
蘋果第三代iPhone SE本週五3月18日在台開賣,定位中階,採用跟iPhone 13系列相同的A15晶片,以萬元初價格和強悍效能吸引購機,不過要注意A15晶片也有等級之分,細節藏在魔鬼裡。
Aruba今日在台表示,由於WiFi 6E可以額外的新頻段提供高容量,同時保有向前相容性,因此WiFi 6、6E的轉換將在2022年全面啟動。台廠網通WiFi 6E族群中,包括智易、中磊、正文、明泰等都可望受惠。Aruba母公司Hewlett Packard Enterprise(紐約證交所代碼:H
有報導指出,蘋果(Apple)首款的AR頭戴式裝置預計第3季進入量產,有望在年底前上市。綜合媒體報導,蘋果AR頭戴式裝置已進入工程驗證測試(EVT)第2階段,以確保原型設備符合蘋果的設計目標和規格。據悉,該款重量較重,定價3000美元(約8萬2000新台幣)左右,主攻垂直市場領域的專業產品,將走類似
三星今(9日)晚間舉辦線上發表會,公布新一代的旗艦平板 Galaxy Tab S8 系列,相比前代 S7,亦新增了超大螢幕 Tab S8 Ultra,...
三星今(9日)晚間舉辦線上發表會,公佈自家 2022 年度的旗艦機 Galaxy S22 系列,包含 S22、S22+ 以及 S22 Ultra 三款機型...
設備檢測商耕興(6146) 今公告1月合併營收為4億2010萬元,受惠於5G NR手機及高階Wi-Fi 6E的檢測需求持續增溫,1月營收月增1.9%,年增25.77%,並改寫單月營收歷史新高紀錄。耕興指出,5G NR及Wi-Fi 6E產品規格已成市場主流,5G NR今年將挑戰市占率過半,5G Sub
儘管目前 Wi-Fi 6 及Wi-Fi 6E 仍未真正普及,晶片大廠聯發科仍搶先展示了新一代 Wi-Fi 7 的傳輸效率…
IC設計大廠聯發科(2454)一直積極參與Wi-Fi標準前端研發,日前為主要客戶和產業合作夥伴提供兩項Wi-Fi 7關鍵技術的展示,成為全球首家率先完成Wi-Fi 7技術現場展示的公司,也是首批採用Wi-Fi 7的公司之一,預計搭載該公司Wi-Fi 7技術的終端產品將於2023年上市。
設備檢測商耕興(6146)今公告2021年全年度合併營收達43.2億元,年增22.94%,展望2022年,耕興為迎接龐大檢測需求商機,資金、人才、技術等皆已上膛,全力衝刺金虎年營運。耕興去年12月合併營收為4.12億元,月增17.74%,年增30.53%,單月營收創歷史新高;2021年第四季合併營收
AMD 今(5日)正式公布新一代的 Ryzen 6000 系列處理器,採用全新的「Zen 3+」,以及 AMD RDNA 2 內顯架構…
美國消費電子大展(CES)今日起至7日同時進行線上與實體展覽,美國半導體巨頭英特爾(Intel)線上展出以Intel 7製程打造的第12代Intel Core H系列筆電版處理器,首次將其效能混合架構帶往筆電平台,相較前一世代筆電處理器最高可快上40%。
儘管 Wi-Fi 6 及 Wi-Fi 6E 仍在普及的路上,不過新一代的 Wi-Fi 7 標準其實也已箭在弦上…
網通廠建漢(3062)今(24)日召開法人說明會,總經理吳忠和指出,建漢在低軌道衛星市場部會缺席,目前已經跟多家衛星大廠送樣測試中,預計明年上半年出貨。據指出,建漢與集團公司台揚一起偕同出貨,台揚負責室外,建漢以室內為主。吳忠和表示,低軌道衛星可說是網通的會後一哩路,也教室將屋頂上的訊號台,移轉到太
外媒《Sam Mobile》報導,三星(Samsung)即將於 2022 年發表的 Galaxy S22 與 Galaxy S22+ 兩款新機的相關資訊終於現身在 FCC(聯邦通信委員會)網站,提供了重要規格資料。
根據外媒《Mac Rumors》報導,外傳 Apple 將在 2022 年推出首款搭載 AR、VR 技術的頭戴裝置,而《彭博》記者馬克.古爾曼(Mark Gurman)在最新的《Power On》時事通訊專欄中再次披露更多細節。
聯發科(2454)與AMD宣佈共同打造業界領先的Wi-Fi解決方案,從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科Filogic 330P無線連網晶片開始,雙方開啟深度合作,聯發科從2022年起,Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、