吳孟峰/核稿編輯由於中國半導體製造業無法獲得荷蘭晶片設備商ASML的高階極紫外EUV曝光機等設備,一份新報告指出,華為正在上海興建新研發中心,開發類似ASML的先進晶片製造設備。中芯國際和華為可能已經成功開發5奈米製造技術,但如果繼續依賴現有的深紫外DUV曝光機,中國公司將無法逐步突破技術天花板的限
迎接AMOLED(主動矩陣有機發光二極體)應用於智慧型手機上的成長需求,晶圓代工廠聯電(2303)今(20)日宣布,推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為領先業界的顯示器驅動晶片解決方案,有助推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展,相較於28奈米eHV製程,耗能降低達30%。
吳孟峰/核稿編輯綜合外媒報導,美國採取限制中國獲得用於人工智慧(AI)應用的先進半導體架構和高階記憶體晶片,可能會導致中國無法獲得台積電和三星電子等領先晶圓代工廠的晶片。根據彭博引述消息人士的報導,拜登政府正考慮對中國獲得被稱為「閘極全環」(GAA)的尖端晶片架構和高頻寬記憶體(HBM)人工智慧
晶圓代工廠聯電(2303)今召開股東會,財務長劉啟東於會後受訪指出,公司第二季營運會較第一季小幅上升,下半年會比上半年好;針對AI布局,他表示,以聯電的技術與製程,估計在AI市場可著墨約達10-20%,比重也不小。劉啟東表示,聯電在AI領域,雖沒有先進製程可生產高效能運算(HPC)晶片製程,但在邊緣
晶圓代工廠聯電(2330)今召開股東會,共同總經理王石回應小股東提問,指出「聯電在AI領域不會缺席」,對此領域有非常大的期待,目前AI還剛開始萌芽階段,現在正在發展早期,他估計AI從雲端擴散到邊緣大致需要4年時間,但市場正在持續擴大,聯電會提前就位。
韓國BusinessKorea報導,超微(AMD)執行長蘇姿丰在比利時舉行的imec ITF World 2024會議上暗示,將在新一代產品採用三星的3奈米製程技術。韓國一名業界人士說,「對三星而言,與超微的合作代表在代工領域上,打開了一個追趕台積電之路的機會」。