聯發科(2454)在世界移動通信大會(MWC 2019),展示該公司第1款5G數據機晶片的傳輸速度,目前正與客戶緊密合作,預期2020年市場上將推出搭載聯發科晶片的5G終端設備,搶得在5G世代首發的關鍵先機。聯發科於MWC會展示5G數據機晶片M70在智慧家居應用上的資料傳輸的高速率,以及用於5G天線
IC設計聯發科(2454)強攻5G,在MWC(世界行動通訊大會)秀出最新5G技術,美系外資看好智慧型手機產業可望在2020年因5G迎來復甦,預估明年聯發科手機營收可成長13%、出貨量成長6%,營益率也可回升至10%,將聯發科評等從「中立」升至「買進」,目標價350元。
全球半導體大廠英特爾(Intel)昨(22)天表示,自家的5G數據晶片要到2020年才能應用於行動裝置中,這代表英特爾最大用戶蘋果,代表蘋果iPhone可能無法在眾多智慧型手機品牌中,率先在今年推出5G手機,甚至可能落後於競爭對手。《路透》報導,負責晶片業務的英特爾高級副總裁Sandra River
台灣大今日展演5G測速,台灣大總經理鄭俊卿說,5G要考量應用、終端成熟度,所以NCC發照一點都不慢,2020年發照是正好的時候。台灣大今天攜手諾基亞在台展示"真5G"實機,率先全台以5G頻段3.5GHz發射訊號,現場同步展示即時360度環景的VR虛擬實境,以及AR擴增實境等服務,成為全台第1個符合世
IC設計信驊(5274)近日攻上600元大關,守穩台股股后,帶動IC設計族群買氣增溫。其中聯發科(2454)有可能吃下蘋果5G晶片訂單,股價緩步上攻;原相(3227)今年則在車電市場大有斬獲。法人指出,IC設計公司各擁題材,5G、伺服器、汽車電子、AI等領域均值得留意。
聯發科(2454)有望提供蘋果5G晶片?路透報導,蘋果供應鏈採購副總裁布萊文斯(Tony Blevins)11日在為美國聯邦貿易委員會(FTC)作證時,意外透露蘋果今年新iPhone手機在洽商5G數據機晶片供應商,除了現有供應商英特爾之外,並考慮台灣聯發科、南韓三星電子,在此利多消息激勵下,聯發科今
路透報導,蘋果公司供應鏈採購副總裁布萊文斯(Tony Blevins)11日在為美國聯邦貿易委員會(FTC)作證時,意外透露出蘋果今年新iPhone手機在洽商5G數據機晶片供應商,除了現有供應商英特爾之外,蘋果已和台灣聯發科、南韓三星電子商談。
根據調研機構集邦科技(TrendForce)預估,今年是Android陣營5G手機元年,生產總量約500萬支,滲透率約0.4% ,包含三星、華為、小米、OPPO等Android品牌5G手機將問世,成為今年市場焦點,不過商用通訊的5G基地台在今年仍不普及,有待電信運營商加速部署5G電信設備。
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,國內IC設計大廠聯發科(2454)隨即宣布推出首款5G晶片Helio M70,聯發科強調,Helio M70位居第一波推出的5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代躋身市場第一梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力
高通大動作發表最新5G晶片驍龍(Snapdragon)855,聯發科(2454)也在今日宣佈推出首款5G多模數據機晶片曦力Helio M70,聯發科強調,該晶片位居第1波推出5G多模整合晶片之列,代表聯發科在5G時代成功躋身市場第1梯隊,Helio M70將為明年的5G智慧手機市場增添新動力,搭載M
聯發科(2454)昨日召開法說會,第3季合併毛利率持續改善,單季合併毛利率為38.5%,為11季以來新高,展望第4季,聯發科執行長蔡力行預估,因傳統季節性因素,單季營收估590~643億元,季減4~12%,合併毛利率估38.5%、上下1.5個百分點,智慧型手機晶片因新品效應提振,出貨量可望與上季持平
受到貿易戰隱憂的衝擊,9月以來,新興市場走勢偏弱,台股也進入修正。根據高盛報告,新興市場進入技術性熊市,但會不會進一步演變為金融風暴仍需觀察,目前評估風險可控,且根據歷史經驗,由於台股具高殖利率的優勢,即使外資流出新興市場股市,台股仍受青睞。近期台股走弱的另一個原因為科技股在第三季表現低於預期,且呈
IC設計聯發科(2454)下修全年營收、出貨成長目標!聯發科執行長蔡力行表示,因智慧型手機市場近期需求趨緩、部分客戶展望保守,加上第2季基期較高,預估聯發科第3季合併營收僅季增3-11%。另因全球智慧型手機市場今年恐難成長,聯發科全年營收與行動平台晶片出貨可能較去年微幅下滑,低於今年原估可較去年成長
高通(Qualcomm)宣布推出全球首款可用於5G毫米波(mmWave)的天線模組「QTM052」,此模組將有助提升網速及通訊品質,預計明年5G手機就可看到其運用。根據《數位時代》報導,為了提升網路速度,5G網路必須使用毫米波技術,但毫米波的致命缺點,就是訊號非常容易被阻斷,讓通訊業認為,要將毫米波
IC設計龍頭聯發科(2454)執行長蔡力行昨日親率團隊發表5G與AI人工智慧兩大領域發展藍圖,蔡力行表示,對於公司的前景樂觀,下半年看來還不錯,聯發科將把5G與AI最好的使用者體驗帶到消費者日常生活之中,聯發科5G數據晶片Helio M70將在明年到位。
根據南韓BusinessKorea報導,由於5G行動通訊標準訂定的時間比預期更早,手機晶片大廠高通宣布,今年將發表支援5G行動通訊的晶片組,與搭載這個晶片組的智慧手機。高通資深副總裁馬拉迪(Durga P. Malladi)日前受訪表示:「今年內將推出5G智慧手機。」外界原先預期5G智慧手機會在明年
根據南韓BusinessKorea報導,在明年5G通訊時代來臨前,手機和零件業的競爭將進一步加劇,而美國、中國、南韓和日本將成為主要的5G裝置市場。報導引述市場研究公司Techno Systems Research(TSR)的數據指出,到明年底為止,全球將會有580萬個5G裝置出貨,之後將逐年倍增,
根據南韓BusinessKorea報導,5G數據晶片市場向來以高通(Qualcomm)的技術最為領先,但最近除了英特爾緊追不捨之外,三星電子也將進攻這個市場,預計今年推出5G數據晶片Exynos 5G,並於2019年量產,預告未來5G市場可能三雄鼎立。
美國商業雜誌《Fast Company》報導,蘋果與高通關係緊張,蘋果正強化與英特爾的合作,共同為蘋果智慧型手機iPhone開發5G晶片。消息來源指出,雖然目前高通在5G數據機晶片仍有技術優勢,但蘋果工程師相信,未來英特爾將能夠滿足蘋果iPhone晶片的要求。