國內IC設計龍頭聯發科(2454)今(25)日宣佈與英特爾攜手,將其最新5G數據機導入個人電腦市場中。基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。國際筆電大廠戴爾及惠普可望成為首先使用聯發科技與英特爾解決方案的公司,首批產品預計於2021年年初推出。
華為、三星皆在今年推出5G手機,而5G手機卻在蘋果今年新機發表中缺席,但有消息人士透露,蘋果正動員供應商,準備在明年推出3款5G iPhone,計畫出貨量至少達8000萬支。《日經新聞》今(30)報導,有消息人士稱,蘋果正動員供應商,計畫在明年推出3款5G手機,將搭載最先進的行動處理器和螢幕。消息人
今年是5G元年,不少國家率先開台,包括三星等智慧手機大廠,也推出5G智慧手機,資策會產業情報研究院(MIC)昨指出,雖然聯發科(2454)已喊出明年5G手機新品單價有機會壓在2000人民幣(8700台幣)的殺手價格,不過,平均單價仍在2萬台幣以上,在目前已有15款5G手機上市情況下,較4G時代更加競
美國高通公司(NASDAQ: QCOM)宣佈完成對RF360控股新加坡有限公司剩餘股份的收購,這是其5G策略佈局和領先業界又一重要里程碑。 RF360控股新加坡有限公司是高通與TDK株式會社(TSE: 6762) 成立的合資企業。該合資公司此前與高通技術公司合作製造射頻前端(RFFE)濾波器,支援高
蘋果(Apple)25日宣佈以10億美元收購英特爾的(Intel)手機數據機(modem)部門,提高自製晶片能力,也是為5G通訊的專利授權鋪路。不過英特爾執行長史旺受訪表示,賣出該部門是個利多,未來能專注開發其他領域的5G應用,仍然會是重要5G開發者和供應商。
蘋果和英特爾週四宣布達成協議,蘋果將以10億美元(約313億台幣)收購英特爾大部分數據機事業(基頻晶片部門)。分析師指出,該協議有助於蘋果逐漸擺脫對高通的依賴,朝供應自有手機晶片邁出重要一步,也提高蘋果和5G專利主要持有者華為、諾基亞、愛立信、高通等談判授權的地位。
根據美國IAM報導,英特爾已將失敗的5G數據機晶片事業約8500項專利進行拍賣,希望在8月初獲得報價。英特爾要拍賣的專利包括約6000項與3G、4G和5G行動數據機標準有關的專利,1700多項無線執行技術專利,以及500多項在半導體和電子產業有廣泛應用的專利。這項拍賣將交由 Sullivan & C
美國晶片大廠高通在台北國際電腦展秀出5G最新技術,高通看好5G商用時間會比4G來得更快,日前發表的7奈米處理器Snapdragon 8cx 已和聯想合作,共同推出全球第一款5G NB,正式對外亮相。高通技術公司行動事業部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian表示, 5G發展速度比4G更快,
宏達電HTC(2498)今(24)日宣布全球首創家庭及企業兩用全方位智慧型網路分享器HTC 5G Hub率先由美國電信商Sprint及澳洲電信商Telstra於5月下旬正式開賣,宏達電指出,透過5G網路超高速傳輸和超快連接的特性,以及具創意的便攜設計滿足用戶需求,為消費者打造全方位行動5G中心。
半導體檢測分析廠閎康(3587)董事長謝詠芬昨表示,儘管近日美中貿易戰紛擾加劇,客戶端推出先進製程、5G基地台、車用領域等需求IC檢測量反而更多,預期下半年營運比上半年好的展望不變。謝詠芬指出,該公司客戶以國際知名IC設計、IDM廠居多,受美中貿易戰衝擊程度與市況變化相對小,目前看下半年仍持穩,營運
法國外貿銀行最新報告指出,貿易戰陰霾下中國對台需求走弱,但台灣對美國、新加坡和越南出口增加,台灣的工業生態系正減少對中國經濟的依賴,這個情況可能對亞洲價值鏈產生潛在影響,台灣在其中也將有新的定位。法國外貿銀行亞太區首席經濟學家艾西亞(Alicia Garciaherrero)表示,2019年第一季台
在蘋果和高通日前結束專利戰後,外界預計蘋果將在2020年推出搭載高通5G數據機晶片的5G手機,而在蘋果2019年第2季電話財報會議上,執行長庫克(Tim Cook)也被問及推出5G手機的相關計畫,庫克對此稱,蘋果的目標是盡快將新技術應用到產品中,並在適合的時間推出。
IC設計大廠聯發科(2454)法說會報喜!在暌違3年半之後,聯發科首季毛利率重新站上40%大關,優於市場預期,並樂觀看待第2季合併營收季增13~21%,聯發科執行長蔡力行對於5G發展抱持極大的信心,強調在5G產品定位、規格制定、客戶體驗皆有很強能力,可望交出好成績。
昨日加權指數開高走高,終場上漲69.41點,漲幅0.64%,指數收在11015點;加權指數與台指期契約逆價差16點,成交量1692.31億元,爆量上漲。外資淨多單增加3285口,留倉淨多單63966(TX+MTX/4)口。現資買超台股94.24億元,三大法人現貨買賣超金額總計買超111.84億元,外
自由時報財經:左右逢源 台廠沾光 聯發科落空蘋果與高通達成和解,高通也宣布撤銷對鴻海等蘋果代工廠的訴訟。業界分析,原本蘋果因為槓上高通,正考慮採用三星、聯發科的5G晶片;隨著雙方言和,蘋果將採用高通5G晶片,聯發科吃蘋果的希望落空,但有利於晶圓代工、軟板、銅箔基板(CCL)、功率放大器等供應鏈 。
專利戰纏訟2年收兵明年推出的5G iPhone可望使用高通晶片蘋果與高通週二宣布和解,雙方將撤銷全球所有進行中的專利訴訟,包括高通對鴻海等蘋果供應鏈的訴訟,結束兩年多來數十億美元的專利大戰,蘋果也有望於二○二○年推出使用高通晶片的5G iPhone手機。
科技大廠蘋果、高通(Qualcomm)的專利戰纏訟兩年,週二(16日)終於達成和解,消息提振晶片股一片上漲。蘋果目前的供應商英特爾(Intel)隨後在週二晚間投下震撼彈,宣佈退出5G數據晶片業務,因「盈利機會不明顯」,後續詳細訊息將在4月25日的第1季財報中發佈。
瑞銀(UBS)日前表示,蘋果(Apple)要在明(2020)年推出5G iPhone的可能性恐越來越小,其原因在於目前蘋果仍尚未能明確選定5G數據晶片。現有外媒報導,高通(Qualcomm)認為,5G等待期愈長,門檻和標準風險愈高,並表示,若蘋果打電話來,該公司願意隨時提供支援。
瑞銀(UBS)認為,蘋果要在明(2020)年推出5G iPhone的可能性恐越來越小,其原因在於目前蘋果仍尚未能明確選定5G數據晶片。綜合媒體報導,蘋果與高通之間的專利大戰,讓蘋果自iPhone 7開始的機型就停止採用高通的晶片,轉向採購英特爾(intel)的手機晶片。雖英特爾計劃在明年底推出5G晶
儘管中國國家主席習近平3月底在歐洲訪問時,試圖安撫歐盟的疑慮,歐盟執委會主席容克仍對中國貿易作為不假辭色,批評中國企業可自由進出歐洲市場,但歐洲企業在中國市場卻未獲得同等對待。容克週一在德國薩爾蘭邦邦議會表示,3月26日他與法國總統馬克宏、德國總理梅克爾、習近平在巴黎舉行會議時,他表示:「中國企業能