手機晶片大廠聯發科(2454)昨宣布推出5G系統單晶片新系列產品天璣720,將搶攻中階智慧型手機市場,這是聯發科今年推出5G的第五款系列產品,通吃5G中高階市場,加上4G、AI、電源管理IC等產品,業界估聯發科今年產能需求較去年倍增,台灣晶圓代工與封測等供應鏈大受惠。
手機晶片大廠聯發科(2454)今天宣布推出1款5G中階單晶片(SoC)天璣(Dimensity 720),聯發科表示,Dimensity 720是聯發科5G晶片組家族系列產品,進一步推動5G中階智慧手機普及化,讓消費者體驗5G的不同功能。近日有外資報告將聯發科目標價從792元幅上修到1200元,震撼
自由時報財經︰ 社宅邁牛步! 4年完工不到萬戶蔡總統第一屆任期喊出「八年二十萬戶社宅」目標,依據內政部最新統計,目前推動總戶數近五.一八萬戶,其中近七成處於興建中、待開工或是規劃中,新完工戶數不到一萬戶,不到住宅存量○.一%;另外的包租代管媒合數,只是剛好突破政策目標的「一成」。
IC設計大廠聯發科(2454)全力搶攻5G手機市場,昨日發表針對中高階市場的天璣820系列SoC(系統單晶片),採用台積電(2330)7奈米製程,並獲得小米旗下紅米新機Redmi 10X率先導入。美國祭出新的華為禁令,華為概念股成為昨日台股盤面重災區,反倒聯發科被外資視為一大受惠者,可望因此拿下更多
IC設計聯發科(2454)今日發表5G系統單晶片SoC新品—天璣820,採用7奈米製程,聯發科指出,天璣820整合全球頂尖的5G數據機和最全面的5G省電解決方案,加上旗艦多核CPU架構以及高效能獨立AI處理器APU3.0,以超越同等級的卓越表現,於中高階5G智慧型手機中樹立標竿。
美國近期傳出擬擴大出口管制措施,以進一步限制使用美國技術的外企向中國電信巨頭華為(Huawei)供貨。不過華為21日表示,如果美國加強制裁,華為仍可以向南韓三星、台灣聯發科、中國的展訊通信等公司採購晶片。《日經亞洲評論》報導,1名華為發言人21日表示,即便美國實施制裁,「我們仍可向南韓三星、台灣聯發
因武漢肺炎疫情使得世界行動通訊大會(MWC)被迫取消,行動晶片龍頭高通改在美國舉辦「What’s Next in 5G」 線上記者會,高通總裁Cristiano Amon與眾多合作夥伴宣布一系列5G技術和產品,Cristiano Amon表示,目前已有逾70款5G手機搭載高通Snapdr
自由時報財經︰政院助產業抗疫》工商業紓困200億 製造業加碼40億行政院今將通過六百億元武漢肺炎紓困特別條例草案。據了解,整體商業、製造業紓困額度將達二百億元,除之前提出的一百億元中小信保紓困,及含二十億元「酷碰折扣券」在內的六十億元商業服務業補助外,考量製造業是國家實力根本,經濟部也再提出近四十億
路透引述消息人士透露,三星電子已獲得高通合約,將以先進製程為高通生產5G modem晶片,為三星電子對抗台積電(2330)爭奪晶圓代工市場市佔率增添助力。三星電子將生產部分的高通X60 modem晶片,這種晶片可讓智慧型手機裝置連接5G數據網路。X60將用三星電子5奈米製程生產,可縮小晶片體積,降低
聯發科(2454)5G手機晶片二連發!繼去年11月底發表首款5G晶片天璣1000系列後,短短1個多月的時間,再推出鎖定中階市場的「天璣800」系列5G晶片。聯發科指出,天璣系列為高整合度的系統單晶片(SoC),將全球領先的通信、多媒體、人工智慧和影像等創新技術融合在7奈米製程的5G單晶片中;首批搭載
金融科技公司海納國際(Susquehanna)分析師侯賽尼(Mehdi Hosseini)推測,蘋果將分兩階段推出其5G iPhone手機,一是照進度於9月推出,另一將延後至今年12月或明年1月推出,他說,「推遲上市的原因在於蘋果決定採用自家天線封裝(AiP)模組,而非向第三方採購」。
SoC天璣800系列 CES發表聯發科(2454)與高通的5G世紀決戰火藥味越來越濃!聯發科上月底搶先高通發表5G SoC(系統單晶片)天璣1000系列,第2款5G SoC天璣800系列將在下月初美國CES(消費性電子展)發表,聯發科特別召開媒體說明會強調聯發科5G產品的優勢,天璣1000絕對是全市
IC設計聯發科(2454)與高通在5G展開世紀決戰,聯發科今日特別針對旗下5G SoC(系統單晶片)天璣1000舉辦媒體說明會,由於高通Snapdragon 865行動平台並非系統單晶片,必須外掛5G數據機,聯發科財務長顧大為強調,SoC一定比分離式解決方案更好,天璣1000是市場最佳的5G產品,天
高通(Qualcomm)昨日正式發表最新5G晶片,包括高階的Snapdragon 865、中高階Snapdragon 765,還有為手機遊戲設計的Snapdragon 765G,今日高通進一步公布產品各項細節,高通資深副總裁暨行動部門總經理Alex Katouzian對Snapdragon 865信
科技創新最迷人之處,永遠有一群不滿現況者,前仆後繼想要打倒巨頭壟斷,貿易戰就給了台廠一個合縱連橫的好機會。在ARM的架構下,台積電(2330)揪伴高通、輝達,甚至聯發科(2454)、海思等,有機會在HPC(高速運算)晶片領域超車英特爾;而聯發科卡位中國「去美化」的關鍵時刻,搶先高通發表首顆5G單晶片
聯發科(2454)今日發表5G旗艦級系統單晶片—天璣1000,鎖定高端旗艦智慧手機,採用7奈米製程,標榜全球最快最省電的手機晶片,聯發科總經理陳冠州表示,天璣1000是聯發科在5G投入的結晶,天璣是北斗七星之一,指引著5G時代的方向,以此命名5G解決方案,象徵聯發科是5G時代的領跑者、技
自由時報財經︰監控升級 中砸2150億強化安全產業繼成立「國家集成電路產業投資基金」(大基金)、「國家製造業轉型升級基金」後,中國國有的中國國新控股公司(CRHC)宣布,將與中國工信部合作,設立規模達五百億人民幣(以下同;約二一五○億台幣)的投資基金,將用來促進「安全產業」的發展;但中國此舉卻遭質疑
昨日加權指數,開高走低,終場下跌5.22點,跌幅0.05%,指數收在11561.58點;成交量1135.33億,台指期近月日盤成交量87376口;台指期夜盤上漲48點收在11614點,台指期夜盤成交量17501口,預期市場短期波動率增加。外資淨部位增加330口,留倉淨多單41217 (TX+MTX/
首批產品2021年初推出國內IC設計龍頭聯發科(2454)昨日宣佈與英特爾攜手,將其最新5G數據機導入個人電腦市場中。基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。國際筆電大廠戴爾及惠普可望成為首先使用聯發科技與英特爾解決方案的公司,首批產品預計於2021年年初推
全球半導體龍頭廠英特爾宣布正與聯發科合作,攜手為新一代PC開發、認證和支援5G數據機解決方案。英特爾表示,5G數據機解決方案將於平台提供OEM合作夥伴採用,戴爾(Dell)、惠普(HP)有望成為首批推出採用英特爾與聯發科5G解決方案的筆記型電腦的OEM廠商,首批產品2021年初上市。