迪士尼自家串流平台 Disney+ 確定登台,三星發表 5 款 Galaxy 新品及新機,聯發科公布台積電 6 奈米製程新晶片…
台灣晶圓大廠聯發科(MediaTek)發表 2 款中高階處理器天璣 920 和天璣 810,為天璣 900 與天璣 800 的強化版本,並採用台積電(TSMC)的 6nm 製程。
三星今(10日)舉辦線上發表會,確認推出多達 5 款新品,包括兩款旗艦定位的摺疊新機「Galaxy Z Fold 3」及「Galaxy Z Flip 3」…
三星預計下半年度推出A系列5G中階新機Galaxy A52s,近日傳出有望於8月底前登場......
據《印度快報》(The Indian EXPRESS)消息,PC 處理器大廠 AMD 副總裁 David McAfee 談到蘋果的 M1 處理器時…
宣布重返晶圓代工領域的 Intel,如何追上挑戰台積電、三星?拋出最新的「路線規劃圖」,Intel 預告在 2024 年將迎接結構性的大突破,還公開了首批大客戶:高通、亞馬遜。
全球 PC 品牌技嘉科技(GIGABYTE)今端出全新 GIGABYTE GAMING 系列,其中 A7 筆電是技嘉首款導入 AMD Ryzen 5000H 系列行動處理器以及 NVIDIA GeForce RTX 30 系列的中階電競機種......
晶圓代工龍頭廠台積電在先進製程居領先地位,繼量產中的5奈米之後,3奈米配合客戶需求,預計今年進行試產,明年下半年量產。智慧型手機、高效能運算(HPC)相關應用是先進製程的主力。
先前曾有消息認為,高通可能會將目前予三星代工的 Snapdragon 888 或升級版的 Snapdragon 888+ 處理器…
《路透社》今(6)日報導,IBM正式發表2奈米晶片製程,並聲稱這是世界首創,同時強調此新技術將使晶片速度比NB及手機所使用的主流7奈米晶片提升達45%,能源效率也提高75%。
據外媒《Wccftech》的報導,AMD(超微)已經在開發下一代 RDNA 3 架構顯示卡,將被命名為 Ampere 系列,而今天(5/3)據外國可靠爆料者《KittyYuko》的說法,新的 AMD Navi 33 首波規格已經曝光......
在公佈今年第二財季(今年 1 ~ 3 月)財報後,蘋果 CEO 庫克在會後透露,受晶片缺貨問題影響...
儘管美國、歐盟及日本等國家,都希望降低對進口半導體的依賴,增加自有比例,但日媒《日本經濟新聞》直言…
蘋果今(14日)午夜正式釋出邀請函,確認如先前自家英文版 Siri 所言,將在太平洋時間 4 月 20 日上午 10 點...
Sony Taiwan 今 (4/13) 發布 G Master 系列最新大光圈全片幅鏡頭 FE 50mm F1.2 GM (型號:SEL50F12GM),以及全新 2 款無線麥克風,動態、靜態攝影玩家都有新產品可用。
據外媒《Videocardz》報導稱,AMD(超微)下一代 Ryzen 7000 系整合處理器(APU)將基於 Zen 4 架構以及 Navi2 顯示單元,現在有關該 APU 處理器則有更多詳細規格流出......
瑞典家電品牌 Blueair 公布了熱銷旗艦款「Blueair 7」系列的工研院測試報告結果,實測 7770i 高達 12.76 cmm 的 CASR 優異表現。
英特爾於今(3/17)正式推出由Intel Corei9-11900K旗艦級產品領銜,第11代Intel Core 「S系列」桌上型處理器,代號為Rocket Lake-S,採用14奈米製程......
高通在去年 12 月推出新一代的頂規處理器 Snapdragon 888,作為 2021 年 Android 旗艦手機的標配…
技嘉於今(2/24)推出新一代AORUS WATERFORCE X SERIES一體式水冷散熱器,新款水冷針對玩家不同的需求提供包括 240、280 及 360 等三種尺寸,皆可支援採用 Intel 及 AMD 現有及下一代插槽的多核心高階處理器......