高通今(1日)正式推出為 2022 年新一代 Android 旗艦手機打造的新款處理器「Snapdragon 8 Gen 1」...
高通於官網宣布今年度的「Tech Summit」技術高峰會,將於美國時間11月30日至12月3日舉辦。儘管沒有透露預計發表的新品為何,不過照過往慣例看來,此場活動的重頭戲主角,將公開向外界揭曉......
根據日媒《日本經濟新聞》的報導,為了解決與台積電(TSMC)之間的半導體製程差距,三星(Samsung)於日前宣布將擴大其晶圓廠的生產能力,目標將提高三倍的生產量......
據外媒《The Information》公布的一份報告,因產線出現技術問題,蘋果明年度的所有處理器…
據爆料人「數碼閒聊站」消息,聯發科與高通預計最快今年底發表、明年正式上市的旗艦處理器 Snapdragon 898(暫稱)以及天璣 2000…
蘋果秋季新品發表會於今(10/19)凌晨一點再度登場。此次活動主軸聚焦於「音樂與Mac」,率先由執行長庫克開場,強調......
根據外媒《GSM Arena》的報導,上個月(9月)聯發科(MediaTek)曾傳出將推出新款 Dimensity 2000 旗艦處理器,採用全新 ARMv9 架構,並由台積電(TSMC)4nm 製程負責製造......
據科技網站《GSMArena》數據,蘋果 iPhone 13 Pro Max 續航經過通話時間、網頁瀏覽…
蘋果新一代iPhone 13才上市開賣還不到一週,預計明年推出的下一代iPhone 14全系列機型,就有最新爆料傳出,仍會維持四款機型,至於螢幕尺寸則可能僅規劃兩種選擇.....
LG 今日(9/17)在台推出 CordZero A9 T 系列濕拖無線吸塵器,主打 All in One Tower 智慧充電座,除了補充吸塵器電量,更兼具吸頭收納、集塵功能。
蘋果今(15日)台灣時間凌晨一點如期舉辦線上活動,正式揭曉一年一度的重點秋季發表會…
據調研機構Counterpoint Research最新釋出的報告指出,聯發科在今年第二季度於全球手機行動處理器的出貨量再創新高紀錄,並以市佔率達38%的優勢,再度狠甩.......
9 月開學季即將到來,台灣手機市場也相當熱鬧,預估將有 9 款新機在台亮相,且範圍涵蓋 5G 入門機到旗艦機…
根據外媒《Sam Mobile》的報導,三星(Samsung)推動折疊手機的計畫似乎相當順利,據該公司最新的出貨資料,顯示新款 Galaxy Z Fold 3 和 Z Flip 3 手機的預購量打破三星過去的紀錄,成為最熱銷的 Galaxy 折疊手機產品......
自 Intel(英特爾)在處理器製成方面落後 AMD(超微)幾代後,已經鮮少看到 Intel 的消費級處理器能在跑分、功耗方面贏過 AMD。然而,這次 Intel 第 12 代的 Alder Lake 似乎不是這樣,根據最新跑分顯示其最高階款式 Core i9-12900K 終於首次在跑分超越了 AMD 最強的 Ryzen 9 5950X......
韓媒《Business Korea》消息,三星「裝置解決方案」(Device Solution,DS)科技長 Jeong Eun-seung 指出…
根據外媒《Wccftech》報導,全球半導體龍頭台積電(TSMC)近期公開了全新「CoWoS」第五代封裝技術發展藍圖,為其下一代小晶片架構以及 HBM 記憶體提出解決方案。
搶先自家摺疊新機 Galaxy Fold 3 和 Galaxy Flip 3,三星今(23日)在台先公布自家新款穿戴裝置的上市資訊…
SONY PS5主機「小改款」的全新機型,近日已無預警現身於澳大利亞實體門市。據澳媒Press-Start 的最新報導指出,型號為「CFI-1102A」的光碟版PS5 主機......
Intel 稍早確認,將會向台積電下單、代工自家設計的晶片,產品的製程選項,並會同時包含 5 奈米、6 奈米和 7 奈米三大類…