高佳菁/核稿編輯隨著台積電(TSMC)傳出將對3nm、5nm先進製程,及先進封裝實施價格調漲,中國晶圓代工廠也蠢蠢欲動、醞釀漲價。業界認為,中國晶圓廠產能持續提升、多家已滿產,可為未來的調漲價格創造條件。摩根士丹利近期出具的報告,目前中國華虹半導體晶圓廠的產能利用率已超過100%,預計今年下半年可能
DRAM廠南亞科(2408)昨召開股東會,總經理李培瑛於會後受訪指出,DRAM市場景氣正逐漸復甦,國際三大廠繼減產後又將資源集中進攻高頻寬記憶體(HBM),預期有助DRAM市況與價格逐季改善,整體產業趨於正面,南亞科第三季營運有機會轉虧為盈。