擴充基座廠東碩(3272)今天召開股東常會,受惠於旗下Type-C 雷電4利基型產品搭上AI PC趨勢,加上英特爾(Intel)、蘋果(Apple)認證的雷電5新品第4季送樣開案,營運團隊看好上下半年業績比重為3:7,全年營收目標優於去年表現,並大幅改善虧損情況。
電源供應器大廠台達電(2308)次世代車用電源佈局邁開步伐,營運團隊今天宣布攜手德州儀器(TI)成立創新聯合實驗室,同時,集團也向旗下設於德國的車用高壓混合式零組件企業TB&C增資1230萬歐元(約新台幣4.2億元),鎖定次世代電動車的關鍵電源架構。
晶圓代工廠漢磊(3707)擬進軍化合物半導體8吋廠,考量投資成本太高,計畫與具有現成8吋廠的同業,展開策略合作;半導體業界傳出,漢磊將與力積電(6770)合作,擬採技術作價方式,運用力積電的8吋廠生產,雙方資源互補,以達經濟效益。漢磊深耕化合物半導體中的碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)長達10年以
二級體廠朋程(8255)今天召開法說會,營運團隊表示,受惠於產品出貨鎖定燃油車市場,旗下高效、超高效二級體成為集團主要成長動能,xEV產品也滿載到年底,獲利可望逐季成長,且較先前預期更為樂觀,也將加速開發AI伺服器品項。朋程指出,除了一般型二極體、高效二極體(LLD)、超高效二極體(ULLD)與xE