台新投信今天表示,日本半導體產業,在全球影響力與日俱增,加上「護國神山」台積電設於日本熊本廠於今年2月24日開幕,因此,基於看好相關發展,特別推出全國首檔聚焦日本半導體的「台新日本半導體ETF」(00951),並預計於7月8日開始募集。法人表示,全球AI浪潮下,為半導體產業帶來爆發力商機,日本半導體
晶圓代工廠台積電(2330)持續買回自家公司股票,今(25)日公告買回295張,總金額2.76億元,平均每股買回價格936.09元;累計買回2364張,執行率72.76%,總金額22.4億元。為抵銷發行限制員工權利新股造成股權稀釋影響,台積電董事會核准自6日起買回自家公司股票3249張,每股區間價格
吳孟峰/核稿編輯為了打造在地化晶片供應鏈,以減少對境外晶片的依賴,各國大力執行半導體供應鏈的扶植政策,但英國晶片製造商卻發出警告,直指英國政府的敵對移民政策,讓當地企業雇用外國人才出現障礙,將削減英國晶片產業在全球的競爭力。英國政府在2023年發布了一項半導體行業戰略,預計未來十年將投資10億英鎊支
AI熱潮帶動積體電路、電腦及周邊產業高速發展,國家科學及技術委員會南部科學園區6大產業全面復甦,1至4月營業額寫下5703.09億元的亮眼佳績,預估全年將可穩健成長,再創新高,較去年同期成長24.39%,其中,電腦及周邊產業成長率更高達443.77%。
高佳菁/核稿編輯業界傳出,台積電(TSMC)正在研發「面板級扇出型封裝」技術,將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出,三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域,已先開跑好幾年,未來將與客戶共同開發,進一步爭取商機。《Business Korea》指出,三星電子發展「面板級扇出型封裝」,源自於2019
半導體測試設備廠蔚華科(3055)今股價以90.5元開出,盤中最高達96.2元,較昨收盤價90.3元上漲5.9元,漲幅6.53%。蔚華科去年底宣布推出非破壞性晶圓缺陷檢測設備,轉型發展自製設備,瞄準化合物半導體的基板檢測商機,儘管化合物半導體市況差,設備還在被客戶驗證中、但蔚華科股價已率先反映,以去
AI晶片霸主輝達(Nvidia)股價連續下跌,AI概念股也重挫,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今股價續下殺,以925元開出,盤中最低923元,下跌17元,連跌三天,市值下滑至23.93兆元,蒸發1.5兆元,並失守24兆元大關,但截至9點55分,股價一度回升到940元平盤價,跌幅明顯收斂。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公告,再買回自家股票295張,總金額2.79億元,平均每股買回價格為948.12元;累計買回2069張,執行率63.68%,總金額達19.64億元。不過,外資今賣超台積電達2.12萬張,排名台股賣超第四名,衝擊台積電大跌30元、跌幅逾3%,收940元當日最低價,市值
經濟部統計處今公布「5月工業生產統計」,年5月工業生產指數98.2,年增16.06%,5月製造業生產指數98.05,年增16.7%,兩指數皆是連3紅。AI(人工智慧)浪潮推升伺服器需求暢旺,電腦電子產品及光學製品業生產指數創歷年單月新高,也是連11個月正成長。
意法半導體(STM)將於義大利卡塔尼亞打造歐洲首座一站式量產8吋碳化矽的綜合製造基地,預計2026年運營量產,2033年前達到全產能,晶圓產量可達每週1.5萬片,估總投資額預計約為50億歐元,義大利政府將依照《歐盟晶片法案》框架提供約20億歐元的金援。
歐祥義/核稿編輯台積電(TSMC)宣布提高半導體代工服務的價格,加上產能全面開工,南韓業內人士指出,這種情況可能會使三星電子(Samsung Electronics)受益。南韓半導體工業協會執行董事安吉賢表示,在代工領域,三星電子是台積電的唯一替代品,而三星電子打算積極競爭,期望以「定價」優勢吸引部
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)董事長魏哲家指出,台積電受惠先進製程技術領先業界,客戶對AI相關需求持續強勁成長,預計今年將是台積電健康成長的一年;若要送給投資人一句智慧話語,他跟前董事長劉德音一樣,那就是「買台積電股票」,他也希望能跟客戶秀生產價值,這引發市場解讀台積電將調漲價格。
COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
接單延伸到國外大廠AI需求帶動先進封裝熱,從晶圓代工、記憶體到封裝廠,各家搶進先進封裝領域,弘塑(3131)、均華(6640)、鈦昇(8027)等半導體封裝設備廠,除了是台積電(2330)、日月光(3711)等台廠的供應商外,今年也積極拓展海外市場,接單延伸到國外大廠,各家看好下半年營運將比上半年好
國際晶圓代工大廠開闢新賽道,包括台積電(2330)、南韓三星、美國英特爾皆聚焦面板級扇出型封裝(FOPLP),點亮LED設備供應商營運動能,其中,東捷(8064)昨買盤力挺下股價強攻漲停,終場收在46.35元,創16年來新高紀錄,成交量逾3.7萬張。東捷股價自今年1月下旬約19元起漲,5個月來大漲逾
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公告,再買回自家股票295張,總金額2.86億元,平均每股買回價格為969.68元;累計買回1774張,執行率54.6%,總金額達16.84億元。台積電於6日起實施庫藏股,並非為了護盤,而是為抵銷發行限制員工權利新股會造成股權稀釋的影響,董事會核准買回自家公司股票3
晶圓代工大廠台積電(2330)從今年7月1日起擴大員工福利,將新推出全球彈性福利計劃,只要符合醫療與保險、家庭照顧、健康生活、個人發展與支持公益活動等四大要項,全球正職員工憑發票收據都可以申請,福利點數上限8000點(1點等同於新台幣1元)。估計以目前全球員工總數7萬多人計,總金額將近6億元。
吳孟峰/核稿編輯南韓三星半導體暨裝置解決方案(Device Solutions,DS)部門全職顧問鄭恩昇(Jung Eun-Seung)表示,半導體已經達到了1.5奈米的物理極限,如今,天才也無法獨自完成任何事,沒有合作就不可能生存。鄭恩昇是在1985年加入三星電子半導體研究所的專家,在半導體領域工
宏碁集團創辦人施振榮21日應邀在東京大學演講,對於台日產業未來合作的新機會,他從巿場的角度的分析指出,全球供應鏈需要有人整合,扮演「虛擬垂直整合者」的重要角色,台日要以「王道思維」攜手共創價值,掌握產業典範轉移走向垂直分工帶來的新機遇,未來可扮演這個關鍵性的角色,在全球AI供應鏈中做出貢獻。
高佳菁/核稿編輯國際半導體產業協會(SEMI)1份新產業報告指出,為應對美國持續擴大的科技制裁行動,中芯國際(SMIC)和華虹半導體等中國半導體廠正「積極」擴大產能,主要以滿足汽車和汽車等領域對傳統晶片的需求。SEMI預計,明年中國將佔全球晶圓總產能約30%。