正尋求重建的夏普(Sharp)一改先前態度,擬出售主力的液晶事業,但除了鴻海之外,夏普近期已正與面板大廠日本顯示器公司(JDI)進行協商。根據日本《讀賣新聞》報導,夏普為了走出高達新台幣600億的巨額虧損,社長高橋興三日前已改變態度,正考慮將液晶事業移轉至新成立的合資公司,夏普將放棄經營主導權,出資
記憶體封測龍頭廠力成(6239)第2季每股盈餘1.2元,優於上季的1.01元;總經理洪嘉 指出,因行動、繪圖與高階伺服器DRAM需求增溫,固態硬碟(SSD)也成長,估力成第3季營收將溫和成長,毛利率會持續改善。洪嘉 表示,展望第3季三大產品線,標準型DRAM需求趨緩,行動、繪圖與高階伺服器用DRAM
LED業界再傳併購案!由台廠晶電(2448)與中國深圳長城科技期同投資的廈門LED廠開發晶,以1.3億美元(約台幣39億元)併購美商Bridgelux。 Bridgelux擁有750項專利,被視為未來晶電拓展下游出海口的助力之一。晶電低調表示,此次併購案並非由晶電主導。
日本電機大廠東芝(Toshiba)公司日前爆發財報灌水醜聞,今天調查報告出爐,證實東芝在過去5年,獲利虛報超過1518億日圓(約新台幣384億),現任社長田中久雄今天也宣佈辭職下台。《彭博社》報導,根據由外部專家所組成的第三方委員會的調查報導,前後3任的東芝執行長因為訂下了難以達成的業績,特別是要求
市調機構DIGITIMES Research指出,儘管微軟(Microsoft) Windows 10與英特爾(Intel)Skylake CPU即將上市,且傳統旺季也將到來,但對下半年全球NB出貨毫無幫助,預估2015年全球NB出貨量將衰退9.7%,僅略優於2013年遭遇Tablet崛起襲擊的衰退
LED磊晶大廠晶電(2448)發表最新技術,概念燈泡的電源模組採用矽基氮化鎵(GaN-on-Si)功率半導體,可將電源模組體積大幅縮小75%。如果量產成功,晶電將從LED領域跨足功率半導體,拉出市場新戰線。初期這項技術用於晶電自家LED燈泡,未來可望延伸至手機、筆電、甚至冰箱、洗衣機等的電源。
儲存解決方案大廠喬鼎(3057)董事長李志恩表示,監控聯網時代來臨,過去是為了安全,現在是為了商機,包括企業、超商、家庭,監控系統產生的大數據,將帶動背後的儲存需求,是喬鼎的強項。喬鼎董事長李志恩表示,監控聯網化是趨勢,從類比演進到數位,再到目前將逐步導入的網路化。他舉例,在消費應用方面,例如每間便
表面處理大廠--匯鑽科技(8431)預計將在本月底掛牌上櫃,該公司董事長李素白表示,公司主要終端客戶為Seagate、WD、TOSHIBA等國際知名硬碟大廠,約7成的業務來自於硬碟表面處理,尤其硬碟零件讀取頭支架的加工數量更佔全球40%的市佔率。
美國記憶體大廠美光(Micron)結合台廠抗韓,大吞蘋果訂單,子公司與後段供應鏈主要在台灣,本週後段封測廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)、南茂(8150)、華東(8110)將陸續與美光在新加坡召開今年第1季季會,攸關今年各家業務接單與出貨,顯示台灣記憶體產業界是美光重要生產夥
智慧型觸控筆風潮來了!蘋果悄悄申請智慧型觸控筆專利,密謀將智慧型觸控筆(iPen)規劃為下一個策略性產品,無獨有偶,韓國LG也在上月申請觸控筆G-Pen專利,智慧觸控筆風潮正在成形,法人點名,義隆電(2458)觸控筆技術最為成熟,是少數可與蘋果比美的廠商,今年CES展包括Toshiba等大廠競相推出
近年來日本電子大廠面臨南韓、中國的崛起,逐漸失去市場優勢,為改善營運,包括Panasonic、富士通(Fujitsu)、東芝(Toshiba)等大廠,不約而同開始嘗試農業領域,將製造業的技術和管理模式運用在農業上。根據《道瓊斯通訊社》等多家外電報導,日本半導體大廠東芝上週首次公開以棄置工廠改造而成的
LED大廠科銳(CREE)本週末在紐約、波士頓、華府三個美國大城市,推出「美國好燈泡舊換新(Great American Light Bulbs Swap)」的活動,總計將放送1萬5千顆LED燈泡。業界人士表示,Cree直接面對消費者,力推品牌形象,要搶美國LED照明local king(當地龍頭廠
據《華爾街日報》分析,一旦資訊科技協定(ITA)擴大適用範圍確定,多元件積體電路(MCOs)、固態硬碟、遊戲主機、墨水匣、全球衛星定位系統(GPS)、預付卡等可望列入關稅減免清單,美、日、台半導體廠和科技業者都將受惠,含蘋果、惠普、索尼在內。
自由時報財經︰中銀台北1分行 賺贏台銀全行中國銀行台北分行靠著台灣開辦人民幣業務,拿著國銀鉅額人民幣轉存款,再匯回中國上海拆放市場賺取高利差,僅靠一家分行,前8月稅前盈餘已達70億元,跟擁有115年歷史、國銀龍頭台灣銀行全行獲利一樣多。詳見##中銀台北1分行 賺贏台銀全行
各品牌為備戰傳統旺季,並搶攻逐漸淡出的日韓競爭對手市場,除台灣的宏碁(2553)與華碩(2357)也將分別以不同的銷售策略出擊外,聯想將推出系列筆電應戰,而新興市場就成為了最大的廝殺戰場。據《經濟日報》報導,各國際品牌大廠將趁著傳統旺季與耶誕商機來密集推出新品,預計價位將在299至199美元(約新台
韓國三星、SK海力士拚DRAM的2X奈米製程,因技術難度較高,產能增加有限,新廠與釋出舊廠傳轉向投產邏輯IC、儲存型快閃記憶體(NAND FLASH),供需變化不大,致使第四季DARM價格仍將有所支撐,業界估趨向緩跌或持平,DRAM廠與模組廠仍將穩定獲利。
日前傳出多家國際知名電子品牌的供應鏈,在中國的工廠有過度使用職校實習生的情況,發生包含輪值夜班、每週工作達60個小時等問題。甚至很多中國學生是被學校逼迫前往代工廠實習。《華爾街日報》報導,其中包含許多台灣知名代工廠,包含廣達(4938)、緯創(3231)、和碩(4938)、仁寶(2324)等。
外電報導,日本東芝集團﹝Toshiba﹞宣布,將加速重整個人電腦業務部門,著重BtoB領域﹝企業對企業﹞,並退出某些消費市場。根據《華爾街日報》報導,東芝進行成本削減計畫已達5年,今年將削減全球 PC 營運部門人力20%;較上一財年削減固定成本超過200億日圓,並將銷售基地自上一財年的32 處,減少
受惠於PC景氣好轉,惠普(Hewlett-Packard,HP)第二季PC部門營收成長率達12%,其中桌上型PC成長9%、筆電成長18%。聯想(Lenovo Group Ltd.)日前公佈第二季稅後淨利季增34.87%至2.14億美元,也優於市場預期。
封測大廠矽品(2325)因應產業成長與高階封測產能需求,與兩家晶圓大廠競標茂德中科12吋廠房及附屬設備,結果矽品以64億元得標,價格超過市場預期,這是半導體業封測廠買晶圓廠房的首例,也是今年以來半導體業買賣成交最大筆金額,引起業界譁然,推估矽品將擴充高階的晶圓後段的凸塊(Bumping)等產能。