儘管小米信誓旦旦的表示,將會在今年年底發表小米 5 Plus,並成為首款搭載 Snapdragon 820 處理器的機種。不過外界普遍認為 Snapdragon 820 應該至少要等到 2016 年 3 月,才有機會被應用在智慧型手機上。因此外傳 LG G Flex 3 將會是首款搭載 Snapdragon 820 的機種,而這款手機的其他規格也逐漸曝光。
夏天通常是 3C 科技界的淡季,廠商通常不會選在此時發表新機,也不會宣布重大決定,一般都要等到秋天,大約 8 月底、9 月初的時後,各家廠商才會紛紛將自己的看家本領秀出來。如果不是非常急著要換機,那最好先緩一緩,因為再過不到一個月的時間就有許多更新更好的手機即將推出。以下特別整理了 6 款看起來很棒,但「現在千萬不要買」的手機,以免到時候看到更好的新機,後悔都來不及!
高通 Snapdragon 810 推出以來不斷傳出過熱問題,許多手機大廠都中招傳出災情,讓高通加快腳步推出新版八核處理器 Snapdragon 820。現在最新消息指出,華碩全新平板手機 PadFone S2 就將會搭載 Snapdragon 820,預計於明年 3 月份發表。
今年 8 月、9 月 3C 科技界肯定很熱鬧!9 月份蘋果新 iPhone 將登場,8 月則有三星 Note 5,現在連 Sony 也要來參一腳!先前曾傳出 Sony 將推出一款代號「Lavender」的新機,現在最新消息指出,Sony 還會在研發一款代號「E5706」、5.8 吋螢幕的手機,且將一同在 8 月份亮相。
由於對市面上手機的音樂表現不滿意,專精於音響與耳機的廠商 Marshall ,決定也要推出智慧型手機了!這款名為「London」的手機,擁有雙輸出孔與獨立音量調整,採用 Android 系統,並且擁有低音增強技術,以及 Hi-Fi 級音效輸出的雙喇叭設計!
向來以造型為主打的 OPPO 今天在台灣宣佈新一代旗艦機 R7/ R7 Plus 上市開賣,不過並非採用原先 R5 超薄設計的策略,而是改以較為圓弧的設計元素,強調其機身作工與質感(這話怎麼聽起來似曾相識)。
LG日前推出的G4被譽為LG有史以來最好的智慧型手機,趁此熱潮陸續推出了LG G4c及G4 Stylus,而近日更發G4系列的最新成員G4 Beat,繼承了G4的強大功能,G4 Beat加入旗艦機所擁有的相機功能,包括雷射自動對焦、色彩頻譜感測器、手動拍攝模式等功能,主相機規格則依不同市場將有 8MP 與 13MP 兩種規格,前置相機則為 5MP,雖然主鏡頭8MP拍攝的像素不夠大,但依然可用 G4 Beat 拍攝出準確的色彩
終於擺脫了容易發熱的 810 處理器了?根據國外媒體報導,LG 將在 10 月推出旗艦手機 G4 的更新版本 G4 Pro,其中處理器將搭載新版本的 Snapdragon 820 處理器,或許會讓 Android 陣營擺脫手機容易發熱的窘境。
作為模組化手機的話題項目「Project Ara」,其概念推出後一直受到關注,預期最快要到今年年底才會有上市消息。假使你對模組化手機相當熱衷,主打公平貿易的「FairPhone」第二代手機,也同樣可以自己更換模組化零件!
日前網路上才流出華碩新平板 ZenPad 圖片,今天又有新諜照流出!中國工信部網站公布了一款代號為ASUS_Z00EDB 的手機,疑似就是華碩新手機 Zenfone 3。
2015 上半年快要過完了,仔細盤點一下,發現各大手機廠商這幾個月完全沒閒著,像是 Samsung 發表了 Galaxy S6、HTC 發表 One M9、LG的G4、Xperia的Z4及華為的P8等旗艦手機相繼上市,在功能、設計上都互相較量。
HTC One M9 自上市以來也一個多月了,不過銷售情況似乎不是很好,其月出貨量更是比起去年 M8 下滑 43.75 %,這也使 HTC 整體業績創下 6 年來新低。
每次只要有新機上市,總會有瘋狂粉絲迫不急待把手機拿去做暴力測試,看看手機從高空中摔下來還能不能用。現在國外科技公司打造出一款以電腦科學之父艾倫圖靈(Alan Turing)為名的手機,主打以液態金屬做成的超堅硬外殼以及加強保密技術,據稱其硬度比鋼和鈦還要高。
LG 稍早同步在紐約、倫敦、巴黎、新加坡、伊斯坦堡與首爾等地發表年度旗艦智慧型手機 G4,搭載包括皮質背蓋、弧邊外型、量子點螢幕、F 1.8 大光圈鏡頭等頂級規格,內容大致上與先前 LG 洩露出的相同,在今年上半年的旗艦智慧手機中,算是更新幅度較大的機種。
HTC 才剛在台灣發表E9+上市資訊,下一隻蝴蝶機(Butterfly 3)也呼之欲出?繼爆料大神upleaks上月24日指出,HTC第3代蝴蝶機將在4月份亮相後,效能測試網站CompuBench近日也出現了一款名為「HTC Butterfly 3(J Butterfly HTV31)」的測試結果!
LG 新旗艦 G4 謠傳甚久,但始終都沒有什麼確切消息,不過這次的消息可不是什麼網路傳言,而是官網在展示自家皮革工藝技術的圖片,不過該款機型背面卻寫上了 4G 啊!該機款似乎真的離正式發表不遠了。
先前曾傳出小米(Xiaomi)欲推出超低價手機,試圖拓展旗下智慧機種,現在又有消息稱,小米正研發新款的中階機種─「法拉利(Ferrari)」,外媒對於其新機的規格頻頻作出猜測,也讓外界對於小米葫蘆裡賣什麼藥充滿著好奇心。
以高 cp 值著稱的低價手機品牌小米,其入門級機種紅米 2 以 3 千多元的價格,令許多人驚艷。但根據國外媒體報導,小米最近動作頻頻,計劃推出更低價的手機,打破紅米 2 的低價奇蹟。
HTC 今天在台南奇美博物館舉辦發表會,宣佈將在下週一(3 月 16 日)在台開賣於西班牙 MWC 展上發表的旗艦智慧手機 HTC One M9,並且打出 2 萬 1900 元(32 GB)的建議售價,這點跟之前自由 3C 科技的預測相同。
加拿大通訊公司 BlackBerry 日前在 MWC 世界通訊大會上,揭露今年將推出一款雙曲面螢幕手機,同時新款的低價產品 BlackBerry Leap 將在 4 月正式銷售。