高佳菁/核稿編輯外資最近出具最新報告,直接拆解輝達(NVIDIA)GH/GB200超級晶片,並點名包括CoWoS製程、散熱以及組裝等供應鏈相關公司將受惠。報告指出,輝達這顆地表最強AI晶片GB200,是由2顆B200與 Grace CPU晶片封裝而成,1顆B200晶片功耗高達1000瓦至 1200瓦
隨著產業庫存去化已接近尾聲,在消費性電子市場回溫,AI(人工智慧)、電動車、高速傳輸應用升級等帶動下,IC設計產業今年重回成長軌道,首季淡季不淡,全年有望呈現逐季成長的態勢。信驊︰首季營運優於預期BMC(遠端控制晶片)大廠信驊(5274)對於今年展望相當正面,看好今年營運可較去年大幅成長。信驊董事長