ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),智原表示,此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC
全球第4大半導體設備商、亞洲第一大半導體設備商TEL(TOKYO ELECTRON )看好人工智慧(AI)商機,新提出5年採「積極進攻」策略,投資研發經費逾1.5兆日圓,較過去5年增加8成,以開發更多跟AI相關的半導體設備,預計引進1萬人,未來企圖挑戰全球第1大地位;TEL強調,晶圓代工與記憶體的生
擴充基座廠東碩(3272)今天召開股東常會,受惠於旗下Type-C 雷電4利基型產品搭上AI PC趨勢,加上英特爾(Intel)、蘋果(Apple)認證的雷電5新品第4季送樣開案,營運團隊看好上下半年業績比重為3:7,全年營收目標優於去年表現,並大幅改善虧損情況。
高佳菁/核稿編輯輝達(NVIDIA)近幾日遭遇拋售潮,市值在3天內蒸發約4300億美元,週二重振旗鼓,股價大漲6.76%。華爾街研究機構Constellation Research創始人R“Ray”Wang看好輝達股價將持續成長,並表示輝達有7條護城河,可以幫助該公司在GPU市場上保持主導地位。
DIGITIMES 研究中心今天發表最新預估,2024年全球伺服器圖形處理器(包含記憶體在內的板卡與次系統)產值將首度突破千億美元,達1219億美元,其中,高階圖形處理器(GPU)產值比重將逾8成,達1022億美元;出貨量部分,2024年高階圖形處理器出貨量將達482萬顆,NVIDIA市佔率達92.
經濟部長郭智輝日前率領企業領袖團訪美,參加美國商務部舉辦的「選擇美國投資高峰會」(SelectUSA Investment Summit),這也是他上任後首度出訪。據悉,郭智輝已排定將在舊金山與美超微創辦人梁見後會面。郭智輝23日晚間出席我國駐美大使接待酒會時表示,中小企業在海外布局時,對於成本與稅
COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
吳孟峰/核稿編輯英特爾21日宣布,3奈米微處理器「Intel 3」已於近日開始量產,並表示,英特爾的半導體製造技術已重回正軌,代工業務將恢復昔日的領導地位。英特爾21日在年度超大規模積體電路研討會上宣布,3奈米製程已於去年底達到製造準備狀態,並於近期在其位於美國俄勒岡州的研發(R&D)站實現量產。愛