即便新世代的 X20 處理器仍未有手機搭載,但是聯發科(MediaTek)已經開始研發下一代的 Helio X30 處理器了,根據國外媒體的報導,X30 將依然沿用 ARM Cortex A72 與 A53 核心的搭配,形成 10 核心的構造,並且將運作時脈再往上提升,可能會讓智慧型手機的處理效能再往上翻倍。
外資摩根大通證券表示,中國及新興市場需求疲軟,下半年IC設計復甦有疑慮。晶片大廠聯發科(2454)在LTE仍面對高通殺價競爭,另高階產品自有品牌Helio今年出貨恐不如預期,因此對聯發科維持中立評等,目標價從370元調低至340元。小摩降目標價至340元
先前傳出 Google 新一代自有品牌手機 Nexus 6 將會由 LG 跟華為共同代工製造,但是在正式發表前,LG 可能搶先發表其幫 Google 代工的另一款手機 Nexus 5 的更新版本,根據最新的消息指出,這款新一代的 5 吋智慧型手機,在 Antutu 手機效能測試軟體上居然贏過目前市面上所有 android 手機?
先前就曾為各位報導聯發科將推出「十核心」處理器的新聞(請見:「十核心」確定生產?聯發科 Helio X20 詳細規格流出!),如今這項消息越來越趨於明朗了,因為現在就有傳出已經有手機製造商將採用,預計在今年秋季就能一窺「十核心」的全貌。
IC設計聯發科(2454)趕在台北電腦展前夕,火力全開,率先推出多款新品,包括手機系統單晶片Helio P10、低功耗WiFi系統單晶片MT7687、無線晶片平台MT7623。聯發科總經理謝清江指出,近來5、6月拉貨狀況有好一些,預估上、下半年出貨比重將呈現40:60,下半年可看到強勁成長,第三季旺
預計於今年推出的 Google 手機 Nexus 將找誰來操刀?先前曾有消息傳出 Google 這次將捨棄華為,找上 LG 來代工,不過現在最新消息指出,Google 將採雙機策略,同時找華為及 LG 製作。其中交給華為生產的為 5.7 吋平板手機,給 LG 操刀的則為 5.2 吋。
先前即為各位報導過,傳出聯發科將推出十核心處理器,現在就有微博網友將其與高通新一代處理器相比較,結果發現高通晶片是支援更高階智慧型手機,看來不見得使用多核心晶片,手機就一定比較好。
聯發科上週發表全球首款十核心處理器 Helio X20(高通哭哭!聯發科推超威十核 Helio X20!),嗆聲高通的意味相當濃厚。聯發科官方內部實測結果顯示,若以散熱技術來說,聯發科 Helio X20 最高溫頂多達 33℃ ,但驍龍 810 在最高負荷下,工作溫度會高達 45℃,整整高出 Helio X20 十度!
IC設計聯發科(2454)昨日發表全球首款十核心 Helio X20系統單晶片解決方案,Helio X20創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構將可為行動裝置節省高達30%的功耗,預計第三季送樣,搭載此款十核心晶片的智慧型手機預計於年底推出。
IC 設計龍頭聯發科(MediaTek)昨(12)日發表全球首款 10 核心系統單晶片 Helio X20,其創新的三叢集(Tri-Cluster)處理器架構幫助未來的行動裝置節省功耗高達 30%以上,同時處理多項任務也較為有效率。
先前就有微博網友爆料聯發科打算研發十核心處理器,不過消息卻不夠明確,現在又有網友流傳聯發科的簡報畫面,內容中還詳述規格,幾乎可以判斷這款「十核心處理器」確定將生產。
IC設計聯發科(2454)將在30日舉辦法說會,雖然公司之前預期第二季出貨可望擺脫淡季,單季手機晶片出貨量可達到1億套,但中國智慧型手機五一拉貨不如預期,需求轉弱的雜音不斷,拖累聯發科昨日股價再度破底,失守400元指標關卡,再創近一年半新低。
各家旗艦機款近來陸續開售,強打八核心的超快處理器也成為重要指標,不過這些都不夠看,因為現在有消息指出聯發科將在今年底發表十核心處理器,據傳其效能相當強大,跑分輕輕鬆鬆就贏過所有旗艦機種。