韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
Pinkoi是亞洲目前最大的設計電商,Pinkoi今日舉辦年度亞洲指標設計大獎(Pinkoi Design Awards),台電文創獨抱「永續、閃耀新星」3獎項,成全場最大贏家。Pinkoi今日舉辦年度亞洲指標設計大獎(Pinkoi Design Awards),Pinkoi共同創辦人暨執行長顏君庭
德微(3675)今天召開股東會,董事長張恩傑看好第2季營收可望年成長40%,毛利率將達4成水準,每股盈餘(EPS)年增10%至22.5%,旗下高階分離式元件繼二極體、功率電晶體之後,已正式切入應用與日俱增的閘流體利基市場。張恩傑說,德微2012年6月上櫃迄今,從中下游二極體封裝代工廠起家,2018年
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),智原表示,此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC
林浥樺/核稿編輯南韓三星電子(Samsung Electronics)3奈米製程,遭傳聞技術陷入良率過低的瓶頸,產品缺陷率較高,甚至因為報廢產生1兆韓元(約256億元新台幣)的損失,不過對於上述消息,三星嚴正否認。韓媒《Business Korea》報導,業界26日傳言,三星第二代3奈米製程有250
陳麗珠/核稿編輯華為宣稱要取代輝達AI晶片A100的昇騰910B,此晶片由中芯代工,啟動量產已經6個多月,至今8成晶片都有缺陷,良率僅2成左右。更慘的是,中芯原預計昇騰910B的年產量很快達到50萬片,卻因美國加強出口管制,設備零件供給受阻,導致設備接連故障,無法維修,生產目標遠不如預期。
領先及同時指標上升 國內景氣持續回溫受惠人工智慧(AI)等應用需求熱絡,帶動生產、機械及電機設備進口值等指標續呈紅燈,出口也維持綠燈,國發會昨公布五月景氣對策信號綜合判斷分數與上月持平,燈號維持代表趨熱的黃紅燈;領先及同時指標續呈上升,顯示國內景氣持續回溫。