韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
陳麗珠/核稿編輯韓國三星電子3奈米被爆出良率略低於20%,遠遠落後台積電之後,在EDA(Electronic Design Automation)電子設計自動化領域也是一片荒漠。EDA被稱為晶片之母,也是通往半導體的鑰匙,沒有授權就無法做IC設計。韓媒披露,目前EDA由歐美三家公司包辦75%市占率,
陳麗珠/核稿編輯華為宣稱要取代輝達AI晶片A100的昇騰910B,此晶片由中芯代工,啟動量產已經6個多月,至今8成晶片都有缺陷,良率僅2成左右。更慘的是,中芯原預計昇騰910B的年產量很快達到50萬片,卻因美國加強出口管制,設備零件供給受阻,導致設備接連故障,無法維修,生產目標遠不如預期。