韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
國軍年度操演「漢光演習」即將於下(7)月22日登場,而航港局日前發布射擊公告揭露,澎防部操演海、空域管制範圍橫跨馬公島及望安島;馬防部操演更列管南、北竿,亮島和莒光島多區,凸顯本次漢光離島實彈演習的重要性。學者分析,軍方此舉除破解外界在紅軍取消後的「畏共」傳言,這次漢光的離島射擊演習不排除有「反無人
高佳菁/核稿編輯業界傳出,台積電(TSMC)正在研發「面板級扇出型封裝」技術,將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出,三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域,已先開跑好幾年,未來將與客戶共同開發,進一步爭取商機。《Business Korea》指出,三星電子發展「面板級扇出型封裝」,源自於2019