高佳菁/核稿編輯外資最近出具最新報告,直接拆解輝達(NVIDIA)GH/GB200超級晶片,並點名包括CoWoS製程、散熱以及組裝等供應鏈相關公司將受惠。報告指出,輝達這顆地表最強AI晶片GB200,是由2顆B200與 Grace CPU晶片封裝而成,1顆B200晶片功耗高達1000瓦至 1200瓦
陳麗珠/核稿編輯美媒報導,承認自己犯了錯誤,或尋求幫助解決問題,並非一件容易的事。不過,輝達執行長黃仁勳強調,這二件事曾經逆轉輝達的命運,使其免於倒閉。《CNBC》報導,輝達目前的市值超過 2.2 兆美元,部分原因人工智慧蓬勃發展及對輝達晶片需求激增。若將時間拉回1996 年,當時輝達才成立3年就面
擬定中國先進晶片廠黑名單 防止獲取關鍵設備路透報導,美國拜登政府基於國安考量,二十九日修訂旨在使中國更難取得美國人工智慧(AI)晶片與半導體製造工具的法規;與此同時,日本與歐盟也針對下一代晶片與電池的先進材料合作展開談判,以降低對中國的依賴。
鴻海(2317)主導的MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)傳出震撼彈,執行長一職將由鴻海電動車策略長關潤(Jun Seki)出任,4月1日起生效,原執行長鄭顯聰則將專注在新成立的M Mobility 團隊,整合電動車與人工智慧技術。
日媒報導,日本首相岸田文雄和美國總統拜登(Joe Biden)下個月會面時,兩國將聯合發表聲明,宣布雙方在人工智慧(AI)等高科技領域的更密切合作。日本《朝日新聞》指出,拜登計劃將在4月10日接待到美國進行正式訪問的岸田。報導指出,聯合聲明將日、美的關係稱為「全球夥伴關係」,屆時將提倡在AI和半導體
電電公會昨舉辦75週年慶產業高峰論壇,電子代工大廠英業達(2356)資深副總暨數位長陳維超提到,英業達集團強化發展低功耗的嵌入式AI伺服器,旗下神經網絡處理器(NPU)IP也已進入試產階段,按照內部時程,預計第4季量產,2025年進一步放量。
台積電董事長劉德音與史丹佛大學工程學院教授、台積電首席科學家黃漢森在知名國際學術期刊IEEE網站,新發表一篇署名為《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章,講述台積電是如何達成1兆電晶體的目標。文中強調,先進封裝扮演重要角色,且由於人工智慧應用
仁寶(2324)技術長暨資深副總經理沈俊德今天出席電電公會75週年慶產業高峰論壇,提到集團醫療新事業斬獲新成果,旗下失智症AI腦波分析儀、心血管攝影醫材可望今年各自取得食藥署認證(TFDA),AI醫療輔助軟體進一步聚焦躁鬱症、毒癮戒除領域,希望透過台灣政府的支持,讓創新應用推展到東南亞與全世界。
英業達(2356)資深副總經理暨數位長陳維超今天出席論壇活動,探討「AI巨浪下之機會與面臨問題之應對」,提到集團不但持續強化低功耗的嵌入式AI伺服器發展,旗下神經網絡處理器(NPU)IP 已進入試產階段,據了解,英業達預計第4季量產,2025年進一步上量。