晶圓代工龍頭廠台積電(2330)公告,買回自家股票計畫執行完畢,到昨(28)日累計3249張全數買回,每股平均買回價格為950.81元,總金額約新台幣30.89億元。台積電原預計二個月完成買回自家股票計畫,結果比預期提早。為抵銷發行限制員工權利新股所造成的股權稀釋影響,台積電董事會核准通過自6月6日
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),智原表示,此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC
全球第4大半導體設備商、亞洲第一大半導體設備商TEL(TOKYO ELECTRON )看好人工智慧(AI)商機,新提出5年採「積極進攻」策略,投資研發經費逾1.5兆日圓,較過去5年增加8成,以開發更多跟AI相關的半導體設備,預計引進1萬人,未來企圖挑戰全球第1大地位;TEL強調,晶圓代工與記憶體的生
晶圓代工廠台積電(2330)昨(26)日公告續買回自家股票295張,平均每股買回價格為956.74元,金額約2.82億元;累計已買回2659張,執行率81.84%,總金額達25.22億元。為了抵銷發行限制員工權利新股所造成的股權稀釋影響,台積電董事會核准通過自6月6日至8月5日,從集中交易市場買回3
晶圓代工廠世界先進(5347)於昨(26)日公告,新加坡子公司VSMC董事會同意向台積電(2330)取得技術授權,技術授權費1.5億美元(約新台幣48.83億元)。世界先進表示,VSMC將向台積電取得130奈米至40奈米的BCD等7項技術授權。業界認為,BCD整合Bipolar 、CMOS 、DMO
聯邦投信投資長 吳裕良美國經濟持續穩健增長,6月Markit公布製造業PMI初值51.7,優於預期的51,以及前值的51.3。服務業PMI初值55.1,高於預期53.7,以及前值的54.8。5月非農就業人數增27.2萬人,前五月平均增幅高達24.8萬人,高於景氣復甦期間的長期平均值15~20萬人區間
輝達(NVIDIA)股價反彈,台積電ADR也跟著上漲,帶動晶圓代工廠台積電(2330)今股價開高走高,以951元開出,截至9點10分,最高達960元,上漲15元,市值回升到24.89兆元,拉抬半導體類股漲幅逾1%。台積電昨股價開低走高,收945元、上漲5元,市值為24.5兆元。外資賣超數減少,約賣超
即將邁入第三季,晶圓代工除了台積電(2330)受惠人工智慧(AI)晶片旺,加上大客戶蘋果推出新產品,帶動先進製程呈現熱況之外,聯電(2303)、世界先進(5347)、力積電(6770)、茂矽(2342)等晶圓代工廠,也較第二季回溫,但受到中國成熟製程大量開出,殺價競爭,第三季旺季恐不如預期。
晶圓代工廠台積電(2330)持續買回自家公司股票,今(25)日公告買回295張,總金額2.76億元,平均每股買回價格936.09元;累計買回2364張,執行率72.76%,總金額22.4億元。為抵銷發行限制員工權利新股造成股權稀釋影響,台積電董事會核准自6日起買回自家公司股票3249張,每股區間價格
AI熱潮帶動積體電路、電腦及周邊產業高速發展,國家科學及技術委員會南部科學園區6大產業全面復甦,1至4月營業額寫下5703.09億元的亮眼佳績,預估全年將可穩健成長,再創新高,較去年同期成長24.39%,其中,電腦及周邊產業成長率更高達443.77%。
AI晶片霸主輝達(Nvidia)股價連續下跌,AI概念股也重挫,晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今股價續下殺,以925元開出,盤中最低923元,下跌17元,連跌三天,市值下滑至23.93兆元,蒸發1.5兆元,並失守24兆元大關,但截至9點55分,股價一度回升到940元平盤價,跌幅明顯收斂。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公告,再買回自家股票295張,總金額2.79億元,平均每股買回價格為948.12元;累計買回2069張,執行率63.68%,總金額達19.64億元。不過,外資今賣超台積電達2.12萬張,排名台股賣超第四名,衝擊台積電大跌30元、跌幅逾3%,收940元當日最低價,市值
經濟部統計處今公布「5月工業生產統計」,年5月工業生產指數98.2,年增16.06%,5月製造業生產指數98.05,年增16.7%,兩指數皆是連3紅。AI(人工智慧)浪潮推升伺服器需求暢旺,電腦電子產品及光學製品業生產指數創歷年單月新高,也是連11個月正成長。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)董事長魏哲家指出,台積電受惠先進製程技術領先業界,客戶對AI相關需求持續強勁成長,預計今年將是台積電健康成長的一年;若要送給投資人一句智慧話語,他跟前董事長劉德音一樣,那就是「買台積電股票」,他也希望能跟客戶秀生產價值,這引發市場解讀台積電將調漲價格。
COWOS協力廠是什麼?CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一種先進的半導體封裝技術,以技術層面來看,CoWoS先進封裝是「CoW」和「WoS」2個技術的結合。CoW全名為「Chip-on-Wafer」,是指將晶片堆疊在導線載板上的技術;而WoS全名為「Wafer-
接單延伸到國外大廠AI需求帶動先進封裝熱,從晶圓代工、記憶體到封裝廠,各家搶進先進封裝領域,弘塑(3131)、均華(6640)、鈦昇(8027)等半導體封裝設備廠,除了是台積電(2330)、日月光(3711)等台廠的供應商外,今年也積極拓展海外市場,接單延伸到國外大廠,各家看好下半年營運將比上半年好
國際晶圓代工大廠開闢新賽道,包括台積電(2330)、南韓三星、美國英特爾皆聚焦面板級扇出型封裝(FOPLP),點亮LED設備供應商營運動能,其中,東捷(8064)昨買盤力挺下股價強攻漲停,終場收在46.35元,創16年來新高紀錄,成交量逾3.7萬張。東捷股價自今年1月下旬約19元起漲,5個月來大漲逾