富士軟片在原物料生產技術具優勢歐祥義/核稿編輯富士軟片(Fujifilm)自數相機崛起,導致軟片業蕭條後,近年強攻醫藥界CDMO(委託開發暨製造服務),就如半導體產業當中,「設計」和「製造」加速分化,推動晶圓代工龍頭台積電(2330)崛起,在醫藥品產業也走向分工,富士軟片借助自身在原物料生產技術的優
晶圓代工廠聯電(2303)昨公布4月營收為197.41億元,月增8.66%、年增6.93%,創16個月以來新高。累計前4月營收為743.73億元,年增2.34%。展望第2季,聯電日前法說會指出,預估隨著庫存逐漸回到健康水位,晶圓出貨將較第1季增加低個位數(1%~3%)百分比,美元平均銷售價格維持穩定
晶圓代工廠聯電(2303)今(7)日公佈4月營收為197.41億元,月增8.66%、年增6.93%,創16個月以來新高。1到4月累計營收為743.73億元,年增2.34%。聯電日前法說會,展望第2季,預估晶圓出貨將較第1季增加低個位數(1-3%)百分比,美元平均銷售價格維持穩定,毛利率約30%,產能
高佳菁/核稿編輯市場正關注,蘋果(Apple)對於AI佈局,正與晶圓代工夥伴台積電(2330)密切合作,將開發自有晶片來執行資料中心伺服器的人工智慧(AI)軟體,期望在AI軍備競賽中急起直追、取得優勢。《華爾街日報》引述知情人士訊息,蘋果的伺服器晶片可能會專注於運行人工智慧模型(即所謂的推理),而不
半導體測試介面廠穎崴科技(6515)公布4月合併營收達4.69億元,月增19.53%、年增90.95%,創16個月以來新高,也為歷年同期新高;今年前4月累計合併營收達15.42億元,較去年同期增加23.01%。穎崴表示,受惠全球AI、HPC客戶終端應用需求強勁,帶動4月營收達歷年同期新高、也為今年來
1.台股昨(6)日跳空大漲,台積電(2330)、鴻海(2317)領軍,電金雙主流進攻,盤中一度大漲逾300點,終場192.99點,收在20523.31點,成交量4195.41億元。法人表示,台股已從反彈進入回升行情,對台股挑戰高點仍持樂觀態度,有望上探21000點。
1.蘋果(Apple)將在週二(7日)推出新款iPad Pro預計將率先搭載自研M4晶片,為Mac系列鋪路,首批M4 Mac預估將在今年底至明年初陸續上線。據報導,蘋果M4採用台積電(2330)N3E製程,隨蘋果計劃為Mac效能大升級,有望助攻台積電營運。
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)先進製程所向無敵,幾乎通吃人工智慧(AI)晶片訂單,帶動台積電今年營收將年成長逾2成,下半年將比上半年旺。其他晶圓代工業則受限成熟製程競爭激烈,下半年營運雖可望較上半年好,但成長力道將較有限。不懼需求減緩 台積電年營收成長21%至26%
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)日前下修全球半導體與晶圓代工今年成長幅度,引發全球股市重挫,意味著全球經濟復甦與消費需求不如預期;展望下半年半導體業傳統旺季到來,且多數庫存恢復健康。業界普遍認為,產業界下半年營運將比上半年好,但除了人工智慧(AI)相關需求強勁之外,其他應用市場仍不會太好,預期整體半
晶圓代工龍頭股台積電(2330)持續擴增產能,台灣半導體設備相關公司,今年接單仍熱絡,營運看增,尤其是AI與先進封裝CoWoS概念股,下半年營收可望逐季成長,一季比一季好。台積電因應AI需求強勁,正積極大幅擴增先進封裝CoWoS產能,預計較去年倍增,CoWoS相關設備股弘塑(3131)、辛耘(358
全球晶圓代工龍頭台積電(2330)下修全球半導體成長,引發市場震撼。但台灣IC設計業者對於下半年仍然抱持期待,包括聯發科(2454)、智原(3035)、盛群(6202)等公司近期陸續召開法說會,均看好下半年表現。晶片出貨大成長 聯發科今年營收年增14-16%
全球半導體業營收今年有機會突破6,000億美元,又是一相對高成長年;台灣半導體業勇於競逐全球市場,在產業迎來榮景時,更有攻城掠地的機會,但也將如以往般,即使供應鏈上的廠商均有機會藉勢而起,卻並非所有企業的營運都能令人驚豔。全球半導體聯盟(GSA)追蹤半導體業主要分析機構的預測發現,多數均陸續上調20
台積電先進封裝協力廠是什麼?顧名思義,就是指在半導體生產製造過程中的設備的廠商。在AI掀起的浪潮下,先進封裝(CoWoS)成為半導體產業熱門關鍵字,不僅台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Samsung)持續在技術上競賽,封測大廠也卡位擴充產能,帶動今年先進封裝設備廠出貨動能。
劉佩真/台經院產經資料庫總監、APIAA理事有鑑於庫存去化逐步將於第二季中旬過後告一段落,加上終端應用市場如PC、消費性電子、智慧型手機等出貨量將由負轉正,甚至隨著人工智慧應用端滲透率持續上升,市場對於高性能運算晶片的需求也不斷增長,尤其是對於需要大量資料訓練和即時分析的應用領域,如自動駕駛、醫療診
晶圓代工廠力積電(6770)昨盛大舉辦銅鑼新廠啟用典禮,宣示要建構非紅色供應鏈,銅鑼新廠已完成首批設備安裝並投入試產,將成為力積電推進製程技術、爭取大型國際客戶訂單的主力平台,同時,也著手準備先進封裝的矽中介層(Silicon Interposer)技術;利多消息帶動力積電今股價勁揚,以24.2元開
晶圓代工廠世界先進(5347)日前法說會釋出第2季晶圓出貨量將季增達約17%~19%,下半年預期將溫和成長;在法說會報喜下,激勵昨股價開高走高,突破90元關卡,終場收93.9元、漲幅逾9%,成交量放大到5.54萬張,其中,外資大買逾3萬張,居上櫃買超排名第一。
晶圓代工廠力積電昨舉辦投資逾三千億元的銅鑼十二吋新廠啟用典禮,總統蔡英文致詞指出,隨著AI帶來的各項應用,台灣半導體產業將更居關鍵地位,期望政府和民間共同努力,持續提高半導體供應鏈在地的完整性,維持台灣半導體的優勢地位,以創造下一個科技榮景。
南部科學園區管理局今(2)日公布1至2月的營業額,達到2746.54億元,不僅締造歷年同期最佳成績,更較去年同期成長14.7%。南科管理局表示,在積體電路產業的蓬勃發展與穩健支撐下,通路庫存逐步去化,六大產業全面復甦,南科1至2月的營業額續創新高。其中,積體電路產業受惠HPC與AI應用之強勁需求,加
晶圓代工廠聯電今(2)日宣布,推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上所使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,使客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求,該製程已獲得多項國際專利,準備投入量產。
晶圓代工廠力積電今舉辦銅鑼新廠啟用典禮,力積電董事長黃崇仁表示,銅鑼廠動土時,總統蔡英文來參加,他要求同仁「一定要在總統任期內完工」,語畢引起在場鼓掌,黃崇仁感謝蔡英文今再來參加新廠啟用剪綵,並肯定8年來,台灣半導體在蔡的努力下,變成世界很強、不折不扣的重要產業,很具成本競爭力,預期AI應用將對半導