陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,SK海力士最新一代記憶體產品HBM4E,可望於2026年量產,比原先預估提早約1年。韓媒《The Elec》報導,受惠於生成式AI浪潮,AI伺服器需求大爆發,HBM熱賣,率先量產HBM3E(第五代HBM)的SK海力士產能被預訂一空,目前正加速研發HBM4E,希望甩開三星、美
吳孟峰/核稿編輯據報導,輝達和聯發科正合作生產一種新晶片,可為未來的手持遊戲電腦提供動力,而且將採台積電3奈米及CoWoS先進封裝,並由日月光進行測試。對此,分析師指出,據說台積電的3奈米製程將於2025年上半年生產,可以在6月的2024年台北國際電腦展(COMPUTEX)上聽到聯發科有關該晶片的官
高佳菁/核稿編輯韓媒報導,三星電子(Samsung)計劃將其最新3奈米製程晶片,應用至新1代Galaxy系列智慧型手機及智慧手錶,挑戰蘋果(Apple)、台積電(2330)。《韓國經濟日報》報導,消息人士透露,三星位於韓國的第2代3奈米生產線,將於今年下半開始運作,首款製造的產品就是Galaxy W
首季淨利較去年大跌68.9% 利潤率降15年最低中國最大半導體代工廠中芯國際聯席執行長趙海軍昨指出,由於國內(中國境內)競爭對手擴大產能,並低價搶單,中芯遭遇激烈的價格戰,今年第一季中芯淨利較去年同期暴跌六十八.九%,利潤率降至二○○九年以來最低水準,預料本季利潤將持續下滑。
陳麗珠/核稿編輯市場近期拆解,華為在4月下旬推出的最新高階手機「Pura 70」,發現較上一代智慧型手機採用更多中國供應商,包括新的快閃記憶體晶片和改進的晶片處理器。《CNBC》指出,這表明中國在技術自給自足方面,正在取得進展,但新晶片仍是7奈米製程,與去年相近,意味著中國晶片製造已經放緩。
《華爾街日報》報導,過去十年致力於自行研發iPhone、iPad、Apple Watch與麥金塔電腦所用晶片的蘋果公司,正在研發可在數據中心伺服器運行人工智慧(AI)軟體的晶片,並與台積電密切合作,試圖在AI競賽中獲得一項關鍵優勢。蘋果這個伺服器晶片計畫的內部代號為ACDC(蘋果數據中心晶片),此計
高佳菁/核稿編輯市場正關注,蘋果(Apple)對於AI佈局,正與晶圓代工夥伴台積電(2330)密切合作,將開發自有晶片來執行資料中心伺服器的人工智慧(AI)軟體,期望在AI軍備競賽中急起直追、取得優勢。《華爾街日報》引述知情人士訊息,蘋果的伺服器晶片可能會專注於運行人工智慧模型(即所謂的推理),而不
IC設計龍頭聯發科(2454)今日於深圳召開天璣開發者大會,邀請當地生態系夥伴一同討論生成式AI帶來的變革與機會,並與Counterpoint聯合業界生態系夥伴發表《生成式AI手機產業白皮書》,共同定義生成式AI手機,分享各領域的創新應用。聯發科同時發表天璣9300+旗艦5G生成式AI行動晶片,以卓
陳麗珠/核稿編輯韓媒報導,負責AI研究的韓國頂尖大學,因缺經費無法充分取得輝達最新晶片,難以進行以大型語言模型(LLM)為基礎的生成式AI研究,只能拿舊有遊戲用晶片湊數。韓學者感嘆,要想用舊款遊戲用GPU製造出類似OpenAI 文字生成影片AI模型「Sora」的服務,需耗時148年。
浸沒式水冷是什麼?AI熱潮延燒,晶片功耗提升下,使得散熱解決複雜程度跟著上升,也因此讓散熱族群備受關注。目前常見的散熱解決方案包括氣冷(Air To Air)、水冷(Liquid To Air)及浸沒式(Immersion Cooling)3種。浸沒式水冷的原理是將產品泡在不導電的液體介質中,以汽化
吳孟峰/核稿編輯台積電推出最先進的1.6奈米半導體製程。公司表示,基於A16製程的晶片組計畫於2026年量產,而N2製程、2奈米架構設計的晶片組預計將於2025年下半年推出。與基於台積電3奈米設計 (N3E) 的當前世代相比,稱為「A16」的新晶片製程架構,將顯著提高晶片上的電晶體密度。A16製程採
高佳菁/核稿編輯蘋果(Apple)旗下Mac產品線將增強AI功能,並配備下一代M4晶片,最快今年稍晚可望見到推出,激勵蘋果股價週四大漲4.33%,收175.04美元,推升那斯達克創新高。累計蘋果今年以來的跌幅已縮小至9.08%,市值為2兆7029億美元(約新台幣87兆元)。
吳孟峰/核稿編輯英特爾推出了Gaudi 3 AI加速器晶片,與輝達(NVIDIA)的H100系統相比,英特爾新晶片顯示出顯著的效能和效率改進。英特爾聲稱Gaudi 3的4個亮點,包括能源效率提高一倍、執行AI任務的速度比NVIDIA H100 快1.5倍、大型語言模型的訓練速度提高50%、以及推理任
吳孟峰/核稿編輯英特爾最近據美國晶片法案獲得85億美元的撥款,然而,一個關鍵問題將是未來的勞動成本和勞動力培訓。外媒報導,連台積電都因為美國缺乏訓練有素的工人,不得不推遲在亞利桑那州的400億美元投資,英特爾也很難突破勞動力的困境。在台灣建造的晶片工廠與在美國或歐盟建廠的勞動成本結構有非常顯著的差異