銅箔廠金居(8358)今日召開股東會,金居總經理李思賢表示,下半年營運可逐季成長,第三季營收約維持上季高檔,第四季因AI相關產品陸續出貨,可再向上成長,為今年營運高峰。金居持續優化產品組合,李思賢指出,公司持續開發利基型高階產品,特殊銅箔到年底營收佔比可超過60%,有望帶動獲利表現,RG系列在特殊銅
第一金控去年再度繳出優異成績單,獲利連續3年改寫新高,去年大賺逾200億元,每股稅後盈餘1.65元,今日股東會順利通過股利1.15元,含每股現金股利0.85元、股票股利0.3元。董事長邱月琴今天於股東會上表示,過去一年採取穩紮穩打策略,整體獲利結構也更加穩固。
半導體供應鏈傳出,記憶體大廠美光(Micron Technology)看好AI商機,為了分散風險,並積極追趕韓系大廠,除了在中科持續擴產之外,近期傳出在美國打造新一代高頻寬記憶體(HBM)的研發與試產線,並有意在台灣以外的鄰近國家增加HBM生產基地,青睞在馬來西亞投資建廠,實際情況則有待美光確認。
看好AI大趨勢,野村投信新推出聚焦全球科技的多重資產型基金,股票部位聚焦最具成長潛力的科技主題,並以高品質全天候債券策略為輔,平衡科技股波動較大的特性,讓投資人有機會高度參與科技股的爆發力,同時將波動風險降至更可接受的範圍。預計將於7月1日募集。
經濟部長郭智輝上任後首度出訪,明(21日)將率領企業領袖團訪美,將參加美國商務部舉辦的「選擇美國投資高峰會」(SelectUSA Investment Summit),將與美國重要企業及公協會交流,傳達新政府施政理念,了解業者關切及需求,持續深化台美經貿關係。據了解,郭也將利用訪美之行,拜訪美超微等
TrendForce研究顯示,2024年來自AI伺服器等領域的需求將顯著大增,但純電動汽車銷量成長速度明顯放緩,加上工業需求走弱,影響碳化矽(SiC)供應鏈,預計2024年全球SiC功率元件產業營收年成長幅度,將較過去幾年顯著收斂。TrendForce研究顯示,在純電動汽車應用的驅動下,2023年全
近期AI PC熱、許多產業樂觀預估可帶旺筆電供應鏈,不過筆電鏡頭大廠先進光(3406)董事長高維亞保守觀望AI PC對筆電出貨的帶動力,不過他仍認為,今年整體筆電出貨會成長,先進光新廠產能逐步開出、已在試產客戶平板新品鏡頭,估第3季大量出貨。
高佳菁/核稿編輯印度總理莫迪贏得第3任期,其制定在2047年讓印度成為已開發國的雄心勃勃目標是否能實現?專家認為,若能做到基礎建設推動、加強製造業、提高就業率與增加對外投資4項變革,才有可能實現。CNBC報導,過去2年,莫迪一直充滿自信地講述他到 2047 年使印度成為已開發國經濟體的目標。
高佳菁/核稿編輯外媒近日報導,蘋果公司(Apple)下一代Vision Pro有意改推價格相對較低、功能較少的「降規版」,希望藉此擴大受眾範圍並帶動買氣。但天風證券分析師郭明錤認為,Vision Pro的問題不在於價錢,缺乏應用場景才是致命傷。
桃竹苗地區今年最大規模的就業博覽會,即將在7月6日登場。這場在竹北體育館舉辦的就博會,匯集科技業及餐飲服務業等產業,當天將有緯創資通、京元電子、鼎泰豐等73家優質企業,總計提供多達5000個以上職缺,過半數的月薪超過3萬元。勞動部勞動力發展署桃竹苗分署指出,本次就業博覽會徵才廠商近7成為科技製造業,
歐祥義/核稿編輯中國半導體扶植力道趨增強,有兩家中國大廠已成功突圍,包括紫光展銳、小米4nm已經下線(Tape Out)。中媒指出,紫光展銳和小米都是採用ARM、IMG等國外IP核心打造國產晶片,預計該2款晶片進行規模化應用後,未來將突破高通和聯發科在手機晶片雙頭壟斷的局面。
歐祥義/核稿編輯中國近年對榴槤需求激增,幾包辦東南亞全部榴槤外銷。去年東南亞去年銷往中國的榴槤價值67億美元(約新台幣2188億元),是2017年5.5億美元(約新台幣179億元)的12倍,雖銷中讓東南亞發1筆榴槤財,卻衝擊在地產業鏈,甚至面臨消失的風險。
歐祥義/核稿編輯中國近來逢「6.18」促銷節,各大品牌祭出各種促銷價,刺激消費者購買欲望,使銷量大幅提升,加上下半年智慧手機新機發表及年底消售旺季的預期,有望帶動供應鏈啟動庫存回補,為當地半導體晶圓代工產能帶來正面影響,不過部分製成產能恐怕會無法滿足需求。
以有3萬名晶片工程師 產值佔全國70%歐祥義/核稿編輯位於中東的以色列,全國人口約在950萬人左右,僅台灣的4成,土地面積2.5萬平方公里,僅台灣的6成,其中還有3分之2是沙漠,和中東其他國家相比,條件較不出色的以色列,卻吸引了不少半導體業者目光。
1.中鋼(2002)19日召開股東會,代理董事長王錫欽表示,去年面對通膨、地緣政治等多重負面影響,中鋼營運價量雙跌,但第4季後好轉,更守住自1977年以來,持續47年獲利。王錫欽表示,今年負面因素影響逐漸鈍化,營運是下半年優於上半年,也會優於去年,持續「朝著做強不做大」方向進行。
高佳菁/核稿編輯AI上中游供應鏈通吃!輝達(NVIDIA)計劃為旗下即將推出的人AI晶片GB200設計伺股器機架,與戴爾等伺服器製造商「搶飯碗」,讓客戶難轉用替代產品。據科技媒體The Information報道,輝達過往AI晶片伺服器機架,都是由戴爾、慧與科技、超微等伺服器設計商負責。
封裝設備廠弘塑(3131)昨召開股東會,公司指出,先進封裝CoWoS需求強,大客戶希望他們多準備產能之外,也打進美系記憶體廠高頻寬記憶體(HBM)設備供應行列,連韓系客戶也來接洽,整體訂單能見度看到2026年,正積極擴產,有些產能不足的次系統會委外代工。法人預估弘塑下半年業績將較上半年成長,今年營收
士林電機(1503)昨舉行股東會,士電表示,四大事業群中表現仍以重電為首,今年業績增幅會比去年的2成多還高,全年公司業績可望續創新高,而重電景氣到2030年都樂觀看待。因AI、資料中心用電龐大,士電也和台廠合作,切入AI伺服器液冷散熱系統設備用器材,產品已在北美送樣中,最快明年可貢獻業績。
中華電信今日舉行「2024數位創新應用系列賽」活動,中華電信董事長郭水義指出,AI 需要更強大的GPU,輝達的GPU,就如同英特爾的CPU,執世界牛耳,而未來GPU會應用在各行各業中,能帶動更多CP值更高的創新應用,各項服務都會有顛覆性改變。
台灣董事學會今日舉辦2024年年會,並公布〈董事會白皮書〉研究報告,學會發起人蔡鴻青表示,今年台灣經濟、股市持續加溫,市值前百大企業表現極亮麗,但中小型企業的成長相對落後,成長的熱門產業僅聚焦在AI,這些現象都值得留意,未來產業都應將目標放在提升附加價值,並積極強化國際競爭力上。