台北國際電腦展(Computex)6月落幕之後,國際大廠的AI投資熱潮受到強化,台灣電子五哥當中,廣達(2382)、英業達(2356)受惠GB200訂單暢旺,2業者單月皆獲得外資買超逾萬張,緯創(3231)、仁寶(2324)則受到外資強力調節;法人認為,未來代工廠的獲利成長幅度,將與AI伺服器業務的
韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)公告,買回自家股票計畫執行完畢,到昨(28)日累計3249張全數買回,每股平均買回價格為950.81元,總金額約新台幣30.89億元。台積電原預計二個月完成買回自家股票計畫,結果比預期提早。為抵銷發行限制員工權利新股所造成的股權稀釋影響,台積電董事會核准通過自6月6日
消費性電子、汽車電子、工業自動化的規模擴張,正在推動電子製造服務(EMS)市場穩定成長,研調機構Valuates Reports觀察,全球電子製造服務市場在2023年的市值規模金額為5091億美元,預估2030年將成長至7353.9億美元, 2024年至2030年的年均複合年增長率為4.8%。
德微(3675)今天召開股東會,董事長張恩傑看好第2季營收可望年成長40%,毛利率將達4成水準,每股盈餘(EPS)年增10%至22.5%,旗下高階分離式元件繼二極體、功率電晶體之後,已正式切入應用與日俱增的閘流體利基市場。張恩傑說,德微2012年6月上櫃迄今,從中下游二極體封裝代工廠起家,2018年
ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),智原表示,此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC
林浥樺/核稿編輯南韓三星電子(Samsung Electronics)3奈米製程,遭傳聞技術陷入良率過低的瓶頸,產品缺陷率較高,甚至因為報廢產生1兆韓元(約256億元新台幣)的損失,不過對於上述消息,三星嚴正否認。韓媒《Business Korea》報導,業界26日傳言,三星第二代3奈米製程有250
陳麗珠/核稿編輯華為宣稱要取代輝達AI晶片A100的昇騰910B,此晶片由中芯代工,啟動量產已經6個多月,至今8成晶片都有缺陷,良率僅2成左右。更慘的是,中芯原預計昇騰910B的年產量很快達到50萬片,卻因美國加強出口管制,設備零件供給受阻,導致設備接連故障,無法維修,生產目標遠不如預期。