吳孟峰/核稿編輯迎戰人工智慧產業熱潮,南韓與美國合作在美國矽谷設立人工智慧晶片創新中心,協助韓國晶片設計公司在美國發展。韓美擴大雙邊合作,確保更好的晶片供應鏈,韓國晶片設計商將進軍美國矽谷。兩國同意於今年第3季在聖荷西設立人工智慧晶片創新中心。
韓國媒體《BusinessKorea》報導,繼三星電子之後,台積電也積極進入矩形基板封裝技術的發展。兩大代工巨頭在下一代「矩形晶圓」技術領域的競賽加劇。報導說,使用矩形晶圓替代傳統的圓形晶圓可以減少晶圓圓形邊緣的浪費,從而可以產生更多的半導體封裝。隨著人工智慧(AI)半導體需求的激增以及產能變得益發
陳麗珠/核稿編輯韓國三星電子3奈米被爆出良率略低於20%,遠遠落後台積電之後,在EDA(Electronic Design Automation)電子設計自動化領域也是一片荒漠。EDA被稱為晶片之母,也是通往半導體的鑰匙,沒有授權就無法做IC設計。韓媒披露,目前EDA由歐美三家公司包辦75%市占率,
林浥樺/核稿編輯南韓三星電子(Samsung Electronics)3奈米製程,遭傳聞技術陷入良率過低的瓶頸,產品缺陷率較高,甚至因為報廢產生1兆韓元(約256億元新台幣)的損失,不過對於上述消息,三星嚴正否認。韓媒《Business Korea》報導,業界26日傳言,三星第二代3奈米製程有250
吳孟峰/核稿編輯三星希望從台積電手上搶訂單,但卻在3奈米製程技術陷入良率過低的瓶頸。報告顯示,三星可行產品的良率略低於20%,甚至傳出今年首季良率僅降至個位數,通常良率需高於60%才可順利大量生產,大幅提高良率成為三星艱難的任務。TrendForce分析師表示,三星採用3奈米製程的Exynos 25
林浥樺/核稿編輯南韓三星電子(Samsung)今(26日)宣布,公司今年第2場Galaxy新品發表會(Galaxy Unpacked)將於當地時間7月10日下午3點在法國巴黎舉行(台灣時間7月10日晚間9點)。《韓聯社》報導,三星向媒體發出的邀請函採用摺疊設計,預告7月10日發表會的主角將是「Gal
高佳菁/核稿編輯業界傳出,台積電(TSMC)正在研發「面板級扇出型封裝」技術,將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出,三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域,已先開跑好幾年,未來將與客戶共同開發,進一步爭取商機。《Business Korea》指出,三星電子發展「面板級扇出型封裝」,源自於2019
歐祥義/核稿編輯台積電(TSMC)宣布提高半導體代工服務的價格,加上產能全面開工,南韓業內人士指出,這種情況可能會使三星電子(Samsung Electronics)受益。南韓半導體工業協會執行董事安吉賢表示,在代工領域,三星電子是台積電的唯一替代品,而三星電子打算積極競爭,期望以「定價」優勢吸引部
陳麗珠/核稿編輯韓媒披露,三星電子最新的Exynos 2500處理器良率,已經從第一季「個位數」有所提升,不過,目前良率仍略低於20%,難以達到量產標準,未來能否用於Galaxy S25 系列旗艦智慧型手機還不確定。韓媒《ZDNet Korea》報導,業界人士稱,三星電子的Exynos 2500 處