ASIC設計服務暨IP研發銷售廠商智原(3035)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),智原表示,此合作是ASIC設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC
我在去年一月的時候寫了一篇文章叫做「生存與發展」,這段文章的重點如下:台灣半導體的產業是天時、地利、人和才能夠有今天,而且付出很多的代價,台灣的工程師絕大部分都非常刻苦耐勞,穿著所謂的兔子裝或是太空衣,在無塵室裡面工作,是為了保護晶圓,能夠最大化產品的良率。
WWDC亮相Apple Intelligence 老iPhone無緣 蘋果
全球第4大半導體設備商、亞洲第一大半導體設備商TEL(TOKYO ELECTRON )看好人工智慧(AI)商機,新提出5年採「積極進攻」策略,投資研發經費逾1.5兆日圓,較過去5年增加8成,以開發更多跟AI相關的半導體設備,預計引進1萬人,未來企圖挑戰全球第1大地位;TEL強調,晶圓代工與記憶體的生