經濟部投資審議會今(27)日會中計核准4件對外投資案,總金額約105.11億美元,包括台積電分別以52.6億美元與50億美元,投資日本熊本廠、美國廠亞利桑那兩案。經濟部強調,台積電最先進製程、研發中心仍根留台灣,並在台灣維持8、9成的產能。
高佳菁/核稿編輯業界傳出,台積電(TSMC)正在研發「面板級扇出型封裝」技術,將為未來的先進封裝產進行強大貢獻。韓媒指出,三星電子領先台積電進軍面板級封裝領域,已先開跑好幾年,未來將與客戶共同開發,進一步爭取商機。《Business Korea》指出,三星電子發展「面板級扇出型封裝」,源自於2019
歐祥義/核稿編輯台積電(TSMC)宣布提高半導體代工服務的價格,加上產能全面開工,南韓業內人士指出,這種情況可能會使三星電子(Samsung Electronics)受益。南韓半導體工業協會執行董事安吉賢表示,在代工領域,三星電子是台積電的唯一替代品,而三星電子打算積極競爭,期望以「定價」優勢吸引部