台灣電路板協會(TPCA)發布2021年第3季台商兩岸PCB產業產值達2214億元,創下歷年同期新高,較去年同期1859億大幅成長19.1%,預估第4季產值可達2440億元,全年預估產值上看8211億新台幣,有望首次突破8000億關卡。在兩岸生產比重方面,PCB台商在中國生產比重約63.2%,其中台
5G通訊、電動車對高頻與高電壓的氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等化合物半導體元件需求激增,布局化合物半導體的漢磊(3707)、嘉晶(3016)、利機(3444)等營運前景看好,近期股價跟著水漲船高。漢磊前三季EPS 0.31元漢磊今年受惠產能利用率提高、產品組合優化與價格調漲,營運由虧轉盈,前三
供應鏈出現長短料問題,導致終端出貨受到衝擊,半導體通路商紛指出,受到晶圓代工成熟製程供不應求影響,電源管理IC、WiFi網通等短料,預期缺貨情況恐延續到2022年上半年或年底,封裝材料則缺導線架、銅材等。封裝材料缺導線架、銅材半導體通路龍頭廠大聯大(3702)指出,供應鏈失序導致今年長短料問題嚴重,
半導體封裝材料通路商利機(3444)成功切入化合物半導體領域,總經理張宏基表示,利機已研發出包括砷化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)封裝用的低溫燒結銀膠,客戶包括中國、也送樣全球車用功率元件的多家國際IDM廠,預估明年可放量貢獻營收,將成為利機明年營運成長動能可期。
載板類股今年表現明顯跑贏大盤,年初至今平均漲168%,台股大盤同期漲15%,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)認為,現在進場還不會太晚,載板類股還有更多上漲空間,據大摩分析,ABF載板市場到2025年都將處於供不應求的狀態。由於許多垂直領域的疲軟,大摩指出,明年科技領域的選擇將會是關鍵
載板大廠欣興(3037)近日出席美銀舉辦的活動會中提及,在複數年需求成長下,ABF載板產業前景良好。美銀證券(BofA Securities)預估,供需將維持緊繃,而欣興持續擴張的ABF產能預計將持續推動成長,重申「買入」。欣興表示,規供於結構性需求和產業供應短缺,明年ABF載板產能已滿,目前可見的
IC載板廠商景碩(3189)第3季財報優於市場預期,單季毛利率達33%,美系外資出具最新報告看好景碩後市,看好獲利表現可望提振股價,重申「超越大盤」評等,目標價上修至300元。美系外資預估,景碩第4季營收約季增4%,達100.1億元,年增34%,毛利率提升至33.2%,BT板訂單能見度可拉至2022
欣興(3037)Q3財報出爐,營收281.45億元,毛利率24.13%,稅後淨利42.15億元,每股盈餘2.87元,單季獲利超過上半年總和。高盛認為ABF載板供不應求的狀況將持續,因此把欣興目標價從230元上調至260元,並重申買入評級。高盛指出,欣興Q3營業利益季增104%、年增2.7倍,毛利率與
ABF載板供應持續吃緊,多家外資近來接棒力捧ABF載板三雄,對於欣興(3037)更喊出500元的驚人目標價,震撼市場;由於高速傳輸、伺服器、電動車等應用不斷發展,對於ABF載板與BT載板需求大增,供不應求直到2023-2025年,外資一致看好南電(8046)、景碩(3189)、欣興(3037)營運可
高盛(Goldman Sachs)看好ABF載板產業,在內容升級趨勢支持下,高盛認為,定價可能優於預期。基於有利的ABF、BT載板需求,高盛看好載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)公佈強勁的Q3業績,高盛調高3大廠的年淨利潤預測,並維持買入評級。
在蘋果傳出可能大砍iPhone訂單後,台灣載板類股股價13日出現下修,但外資報告認為,整體局面並沒有根本性的變化,加上台灣載板製造商對iPhone的敞口有限,其他產品利潤率更高,因此認為任何減產影響應該都是可控的。摩根大通(JPMorgan)報告認為,整體來說,台灣載板製造商對iPhone的敞口約5
觀察台積電今日法說會展望美股籠罩在通膨惡化與聯準會縮表在即的利空雜音,其中以費城半導體最為弱勢,拖累台股昨日開高後隨即面臨賣壓,反彈虎頭蛇尾,中小型電子股潰不成軍,加權指數連3跌,終場下跌114.85點,收在16347.99點,成交量約2592億元。
1]美股籠罩在通膨惡化與聯準會縮表在即的利空雜音,昨日4大指數全數下跌,其中以費城半導體跌幅最重,拖累台股今日開高後隨即面臨賣壓,反彈虎頭蛇尾,加權指數翻黑下跌百點,上下震盪逾200點。今日護國神山台積電(2330)受到費城半導體指數下跌影響,再度回測年線關卡,中小型電子股成為今日殺盤重心,IC設計
電子產業近來陸續傳出雜音,包括晶圓代工、記憶體、手機相關等皆有供應緊俏可能快觸頂的傳言。然而ABF載板為少數未來兩年供應仍然吃緊的產業,南電(8046)、景碩(3189)、欣興(3037)受到內外資高度青睞,後市值得期待。ABF載板供不應求,產業前景看俏。南電指出,因電腦、網通、車用電子等需求強勁,
自蘋果iPhone 13在9月14日發佈以來,摩根大通(J.P. Morgan)收到了投資者關於BT載板前景的若干詢問。根據蘋果官方公告,只有美國型號將採用毫米波(mmWave)5G,而毫米波是BT載板需求成長的關鍵因素,儘管全球毫米波手機數量有限(約佔智慧型手機總數的5%至7%),但在過去12個月
美系外資出具最新報告看好PCB載板欣興(3037),受惠iPhone、iPad、Airpods等新品拉貨,加上ABF載板供不應求,下半年營收可望較上半年大增21%,毛利率上揚5.5個百分點,重申買進評等,目標價230元。美系外資指出,欣興為蘋果今年新品一大主要AiP 供應商,今年拿下20%市佔率,B
ABF載板供不應求,高盛維持對欣興(3037)的正面看法,不僅是ABF需求和價格更佳,也有強勁的蘋果產品拉動需求,更相信新興將有望重返蘋果BT載板供應,因此重申欣興評級為「買入」,目標價為230元。高盛最新報告還指出,預計欣興的FPC/HDI的業務收入,可望在2021年下半年獲得改善,並預計隨著AM
麥格理(Macquarie Research)9日報告分析,景碩(3189)2021年至2022年的成長前景維持樂觀態度,主要受惠於ABF載板需求暢旺及產能擴張,因此仍維持跑贏大盤的評級,目標價為252元。麥格理報告指出,關於近期股價疲軟,景碩管理層表示可能是因為中國智慧型手機需求下降期間,受到中國
受惠於ABF載板以及BT載板價格不斷上漲,高盛看好景碩(3189)前景,調升目標股價至300元,維持在買入評級。高盛報告指出,短期來看,ABF載板以及BT載板售價上漲,有助於提升景碩獲利,預計景碩在第3季收益會有意外性的提升。此外,蘋果即將推出的新iPhone也有助於景碩收益,並看好新機型會帶動景碩
美股因勞動節休市一天,週一加權指數小幅開高,盤中各類股普遍小幅上揚。鄰近中午12點,半導體股族群2330台積電、2303聯電、5347世界先進等快速拉升,帶動指數震盪上揚,盤中再創17633.6點波段新高,但尾盤航運、金融走弱,指數再度由紅翻黑,終場加權指數收在17495.30點,小跌21.62點。