瑞銀(UBS)報告表示,由於供應短缺期間ABF載板的強勁表現,載板三雄在今年第1季表現可能優於季節性,載板廠可能要加班才能盡可能的滿足ABF需求,BT載板、HDI(高密度連接板)和傳統PCB則在Q1迎來正常的淡季。瑞銀也提到,深圳因疫情停工的影響有限。
全球PCB龍頭臻鼎-KY(4958)昨日召開法說會,高盛(Goldman Sachs)指出,臻鼎擁有一流的自動化技術和生產軟體,整體載板前景樂觀,維持中性評級,目標價110元。隨著臻鼎擴大全產線產能,公司預計2022年營收、淨利將出現兩位數的年成長率,主要由載板推動,預計年增50%,佔去年總營收的3
優於預期的高端ABP載板需求將推動IC載板大廠南電(8046)整體收入及利潤水平,高盛(GoldmanSachs)喊買入,目標價1150元。高盛報告指出,ABF載板收入將在今年有強勁的成長,主要驅動於CPU(中央處理器)客戶從個人電腦(PC)和CPU市場中獲得市場份額、5G基地收發台(BTS)和數據
摩根士丹利(Morgan Stanley)3日報告指出,IC載板大廠南電(8046)近期法說觀點,與3個月前相比並無變化,代表持續對需求持樂觀態度,認為沒有來自競爭或終端需求疲軟的擔憂或風險,隨著2022年供應缺口擴大,ABF載板的價格也將持續上漲,因此大摩維持「優於大盤」的評級,目標價為670元。
IC載板大廠南電(8046)今日召開法說會,南電副總經理呂連瑞表示,ABF載板需求強勁,今年將全力加速擴產進度,資本支出逾170億元,比去年增加1倍以上,今年營收呈現季季高,營收可望較去年年增兩位數百分比,上半年營業利益率將優於去年下半年。
載板供不應求,台灣載板三雄欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)積極進行擴廠,AOI(自動光學檢測)廠商由田(3455)通吃台灣載板三雄大單,近來景碩更頻頻追加大單,由田總經理張文杰看好今年公司營運可望再創新高,手中訂單已排到2023年,今年營收成長幅度一定優於去年,因產品組合優化,獲
IC載板大廠南電(8046)2021年Q4毛利率(GM)顯示更好的ABF載板定價和需求高於預期的BT載板,摩根士丹利(Morgan Stanley)認為南電前景強勁,重申「優於大盤」評級,目標價670元。大摩報告認為,南電2022年載板業務將保持強勁勢頭,南電預期ABF載板產能自今年Q2開始將擴大5
IC載板廠欣興(3037)昨召開法說會,去年第4季表現亮眼,高盛(Goldman Sachs)表示,鑑於ABF載板訂單能見度高,加上修正過後的資本支出為獲利帶來穩定的上行空間,維持「買入」,上調目標價至450元。欣興將2022年資本支出從360億元,上調到404億元,主要是2021年延後的計畫,以及
IC載板廠欣興(3037)昨(22)日宣布合併旗下興櫃公司旭德(8179),高盛(Goldman Sachs)認為欣興看到了電動車、自動駕駛、元宇宙等領域對BT載板的長期需求潛能,加上旭德專注於射頻(RF)、感測器和LED方面的BT載板技術,欣興預計會從交易中獲益,給予「買入」評級,目標價400元。
IC載板廠欣興(3037)明(22)日股票暫停交易,旗下興櫃公司旭德(8179)同步暫停交易,旭德主要生產BT載板,為欣興旗下極具前景的小金雞,外界猜測,欣興與旭德同步停牌,可能與集團組織整併合作有關。ABF載板供不應求,帶動欣興去年營運創下歷史新高,公司對未來表現極具信心,欣興董事長曾子章去年底表
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)看好大型股票、價值股和特定產業相關的股票,大摩預計,汽車類股在2022年將會出現良好表現,而一些「老牌科技股」目前的估值看起來合理。科技股在經過3年的出色表現後,大摩認為現在是暫停,觀望情況發展的時刻。
高盛(Goldman Sachs)認為,市場對於南電(8046)反應過於負面,在ABF載板供應緊張的情況下,南電盈利有潛在的上行空間,維持買入評級,目標價1150元不變。南電的股價昨(10)日跌逾7%,同日台股大盤指數漲約0.4%,高盛表示,市場過度擔憂南電Q1保守的前景預期,才反應出這樣的結果,但
IC載板大廠南電(8046)2021年12月營收49.08億元,月增3.04%、年增31.55%;2021年Q4營收147.74億元,季增4.68%、年增34.48%,略高於預期。摩根士丹利(Morgan Stanley)最新報告預測載板需求持續強勁,持續看好南電前景,保持南電評等為「優於大盤」(O
ABF載板需求強勁,欣興(3037)董事長曾子章表示,由於5G、AI人工智慧、雲端、高速運算應用成長快速,載板產業可望逐年成長,一路旺到2026年,預估明年ABF載板缺口和今年差不多,約有20%缺口無法滿足,欣興將持續擴大資本支出直到2025年。
ABF載板持續供不應求,產業前景樂觀,欣興(3037)董事長曾子章表示,由於5G、AI人工智慧、雲端、高速運算應用成長快速,載板產業可望逐年成長,一路旺到2026年,預估明年ABF載板缺口和今年差不多,約有20%缺口無法滿足,欣興將持續擴大資本支出直到2025年。
半導體封裝材料通路商利機(3444)公布11月合併營收突破億元大關,為1億零57萬元,月增3%、年增11%,創近10年來同期新高。利機今年累計1到11月營收為11.21億元,較去年同期成長31%,已超越去年度全年營收水準,表現優於市場預期。
高盛8日報告看好欣興(3037)受惠於更強勁的ABF定價,以及蘋果產品動能,因此重申買進欣興,目標價上調至350元。就近期而言,高盛發現欣興11月營收達103億元(月增2%、年增42%),創單月新高,顯示需求持續上升,受惠來自高端項目(iPhone 13的AIP、MacBook系列的M1 Max/P
聯發科(2454)與AMD宣佈共同打造業界領先的Wi-Fi解決方案,從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科Filogic 330P無線連網晶片開始,雙方開啟深度合作,聯發科從2022年起,Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、
ABF載板廠南電(8046)11月合併營收月減6.6%,美系外資出具報告持續看好南電,預估隨著iPhone與汽車電子相關出貨強勁,ABF載板與BT板未來營收成長持續強勁,可望呈現月增成長,維持目標價630元。美系外資指出,南電11月營收年增30%,優於原本預估,其成長動能主要來自iPhone與汽車電
麥格理(Macquarie Research)報告指出,半導體產業的表現優於大盤,可看見目前落後、被低估或平均售價、利益率仍有上行空間的這些股票存在機會。麥格理認為,儘管成長前景穩定,但OSAT(委外封測代工)市場的價值明顯被低估,同時ABF載板領域也相當具吸引力。