IC載板廠景碩(3189)公告2月業績,下調今年第1季財測,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)認為,恐還有進一步下行的空間,維持景碩「劣於大盤」,目標價77元。景碩2月合併營收為21.10億元,月減0.6%、年減27.5%,比大摩預期的低17%。1、2月累計營收達42.32億元,佔大摩
IC載板廠景碩(3189)日前公布1月營收,這讓摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)認為,景碩管理層原先的預測過於樂觀,預期會出現進一步的下行指引,大摩因此重申了景碩「劣於大盤」(Underweight)評級,目標價更下調至77元。
IC載板廠景碩(3189)公佈1月營收,降至2021年2月以來低點,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,以過去經驗來看,1月表現約佔第1季營收的36%,因此大摩認為,市場普遍預期存在重大下行風險,給予「劣於大盤」,目標價87元。
天風國際知名分析師郭明錤近日在推特(Twitter)爆料,蘋果公司(Apple)已暫停了自家Wi-Fi晶片的開發,而此意味著2023年蘋果iPhone 15將繼續使用博通(Broadcom)晶片。許多投資人擔心蘋果開發自有Wi-Fi晶片將顯著影響博通的Wi-Fi晶片事業。郭明錤本月27日在推特推文表
在高速運算、5G、電動車、資料中心等新興應用下,ABF載板產業是電子業中少數前景樂觀的產業,客戶爭搶產能,甚至一同投資載板廠擴產設備,藉此保有未來產能。但去年下半年仍不敵全球市況走弱,供不應求的熱況開始降溫,多家外資預估今年難逃供過於求的窘境。
ABF載板欣興(3037)資本支出削減,可能歸因於英特爾項目的不確定性、IBIDEN可能因日圓疲軟損失份額、不利的地緣政治因素、ABF需求低於預期。美銀(BofA)報告指出,欣興將在2022至24年的資本支出分別削減53億、69億、12億元,以反映不利的需求前景。2022年削減可能是因為欣興楊梅廠產
ABF載板欣興(3037)下修資本支出引發市場關注,美系外資出具最新報告指出,因市場需求疲弱,ABF載板殺價已成事,下修南電(8076)、景碩(3189)評等至「不如大盤」,目標價各從235元、115元下修至180元、90元,維持欣興「中立」評等,目標價從135元降至125元。
摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告預估,從現在到2025年,隨著價格下滑,ABF載板市場將出現更大的供過於求;BT載板的走弱速度也快於預期,導致更多的下行空間,大摩也因此調整載板三雄的評級,將南電(8046)、景碩(3189)降為劣於大盤,欣興(3037)則維持中性。
台灣電路板協會(TPCA)發布第3季台商兩岸PCB產業產值達新台幣2492億元(約為81.98億美元),創下歷年同期新高,受惠新台幣貶值,年增達12.6%,若以美元計價,年增為3.2%,預估第4季產值可達新台幣2644億元,全年預估產值上看新台幣9333億元,繼去年全年首次突破8000億關卡後,再創
景碩(3189)的BT業務在2022年傳統旺季表現疲弱,BT營收在Q3季減5%,瑞銀(UBS)預計,隨著iPhone旺季結束,Q4將進一步下降20-30%,預計將拖累整體營收。瑞銀重申中性看景碩,目標價從160元下調至135元。景碩10月營收為36.04億元,月減7.9%,主要是BT業務疲軟。瑞銀認
摩根大通(JPMorgan,小摩)報告表示,鑑於ABF載板不斷變化的供需前景、BT升級成長潛能以及新興技術融合,小摩認為,載板大廠欣興(3037)處於有利的地位,給予「優於大盤」,目標價300元。管理階層表示,僅管整體環境充滿挑戰,但今年Q4收入和Q3相比,表現應該相當或略有上升,表明Q4營收應該高
高盛(Goldman Sachs)報告指出,儘管短期內PC與NB需求疲軟,仍相信ABF在未來一年內會有良好的供需前景。雲端數據中心需求保持穩定成長,金像電(2368)的伺服器和網路交貨時間仍為2、3個月,前景預計好到2023年。另一方面,英特爾Eagle Stream伺服器平台也將在明年上半季量產。
ABF載板廠景碩(3189)昨(31)日公佈財報,營收和獲利皆超出預期,高盛(Goldman Sachs)認為,短期內,ABF載板規格升級趨勢穩定,景碩預計能實現強勁的收入成長,維持「買入」,目標價216元。受到ABF產品規格升級趨勢的推動,使得ABF載板的毛利率在Q3達到50%,Q2則為45%,這
在全球經濟走弱下,ABF載板前景出現雜音,ABF載板廠景碩(3189)執行長陳河旭表示,目前ABF載板因外在各種因素提早供需平衡,但等到市況回穩,需求恢復正常後,ABF載板將再缺貨,2023年不用擔心,未來整體市況需要觀察烏俄戰爭與中國封控兩大變數。
野村(Nomura)報告表示,IC載板廠景碩(3189)產品組合佳,ABF載板擴大貢獻,預計將推高毛利率表現。景碩將今年Q3、Q4的營收預測從單季5%的成長,分別下調至1%跟0.5%,主因是BT載板疲軟。景碩現在預計,ABF在銷售組合中的佔比將從Q2的38%,在Q3成長到40%,BT載板則從47%降
高盛(Goldman Sachs)報告指出,看好ABF載板行業,並預計由於內容升級勢頭,明年起供需缺口將再度擴大。報告指出,英特爾因享有ABF供應商的獨家或憂先產能支持,考慮到交貨時間和專用設備,更難以切換到其他晶片商,高盛認為這隊非英特爾供應商南電(8046)、景碩(3189)等帶來有利的定價和利
IC載板廠景碩(3189)8月業績表現符合花旗(Citi)預期,主要受到隱形眼鏡業務疲軟,以及BT、ABF載板需求疲軟拖累。花旗預計,輝達(Nvidia)砍單將使景碩Q3、Q4的銷售受抑制,而美國AI晶片禁令的影響則預計可控。鑑於載板銷售疲軟,花旗下調景碩獲利預期,目標價從280元調整為220元,維
銅箔基板廠聯茂(6213)今日受邀參與寬量國際所舉辦之法人說明會,聯茂執行長蔡馨暳表示,雖今年公司營運受總體環境干擾而面臨逆風,但高速、高頻銅箔基板材料未來的升級趨勢不會改變,隨著下一世代伺服器與高階汽車電子等多元應用驅動下,對明後年營運展望樂觀看待。
全球PCB龍頭臻鼎-KY(4958)公佈第2季合併財務報告,上半年營收684.50億元與稅後淨利65.06億元,均創下同期歷史新高。臻鼎董事長沈慶芳指出,上半年營收持續創高之餘,稅後淨利更是大幅年增161.4%,主要歸功於 One ZDT 策略奏效,全產品線營運效率、稼動率、良率皆顯著提升。下半年隨
全球PCB龍頭臻鼎-KY(4958)公布6月合併營收達126.39億元,年增22.68%,月增9.39%,第2季合併營收達345.34億元,年增16.01%,季增1.83%,累計上半年營收達684.50億元,年增20.17%,皆續創歷年同期新高。