陳麗珠/核稿編輯華為宣稱要取代輝達AI晶片A100的昇騰910B,此晶片由中芯代工,啟動量產已經6個多月,至今8成晶片都有缺陷,良率僅2成左右。更慘的是,中芯原預計昇騰910B的年產量很快達到50萬片,卻因美國加強出口管制,設備零件供給受阻,導致設備接連故障,無法維修,生產目標遠不如預期。
全球第4大半導體設備商、亞洲第一大半導體設備商TEL(TOKYO ELECTRON )看好人工智慧(AI)商機,新提出5年採「積極進攻」策略,投資研發經費逾1.5兆日圓,較過去5年增加8成,以開發更多跟AI相關的半導體設備,預計引進1萬人,未來企圖挑戰全球第1大地位;TEL強調,晶圓代工與記憶體的生
晶圓代工廠世界先進(5347)於昨(26)日公告,新加坡子公司VSMC董事會同意向台積電(2330)取得技術授權,技術授權費1.5億美元(約新台幣48.83億元)。世界先進表示,VSMC將向台積電取得130奈米至40奈米的BCD等7項技術授權。業界認為,BCD整合Bipolar 、CMOS 、DMO
吳孟峰/核稿編輯三星希望從台積電手上搶訂單,但卻在3奈米製程技術陷入良率過低的瓶頸。報告顯示,三星可行產品的良率略低於20%,甚至傳出今年首季良率僅降至個位數,通常良率需高於60%才可順利大量生產,大幅提高良率成為三星艱難的任務。TrendForce分析師表示,三星採用3奈米製程的Exynos 25