為百工百業布局未來商機,國科會今(11)日召開「推動各產業導入生成式AI先期計畫」啟動會議,行政院政委兼國科會主委吳政忠表示,此計畫先期投入執行一年,經費約1億元,這僅是起頭,後續將擴大延續為台灣百工百業創新賦能,掌握未來AI應用發展的機會。
股王矽智財廠世芯-KY(3661)去年12月與全年營收再創歷史新高,優於市場預期,外資按讚,世芯今日一早股價跳空開高,大漲逾3%,最高來到3800元,再創掛牌天價。世芯去年12月營收35.1億元,月增20.5%、年增114%,去年合併營收304.7億元,年增高達122.3%,在台積電(2330)Co
歐祥義/核稿編輯摩根士丹利看好台積電(2330)受惠人工智慧(AI)強勁成長、技術地位、半導體復甦,給予台積電「優於大盤」評級,目標價688元。台積電去年12月合併營收為1763億元,較去年11月減少14.4%,較2022年同期減少8.4%,為近6個月來新低;累計去年合併營收約為新台幣2兆1617億
佳能奈米壓印微影 能生產2奈米微影(Photolithography或Lithography)是半導體元件製造製程中的重要步驟,主流為光學微影,而目前先進製程使用的是極紫外光微影(EUV)技術,艾司摩爾(ASML)是全球唯一可供應極紫外光微影的設備製造商,因此其在半導體供應鏈內的重要性不可言喻,不過
股王世芯-KY(3661)去年營運表現亮眼,公司公告去年12月合併營收35.1億元,創下單月歷史新高,月增20.5%,年增114.5%,累積去年合併營收304.7億元,年增高達122.3%。世芯看好今年營收與獲利可望再成長,世芯總經理沈翔霖日前表示,美系大客戶今年訂單比去年更多,公司也爭取到滿意的C
DRAM廠南亞科(2408)今(10)日公佈2023年第4季財報,營業淨損40.5億元,稅後淨損24.88億元,每股稅後虧損0.8元,連續5季虧損,去年全年累計稅後淨損74.48億元,每股稅後虧損2.4元,為近11年再度出現營運虧損。南亞科第4季營收為87.04億元,季增12.5%、年增9.4%;因
隨著全球各國在半導體的競爭日趨激烈,相關的技術洩密案也頻頻發生。據調查,去年南韓國內半導體技術外洩到海外的揭發件數,創下了歷史最高紀錄。南韓大法院(最高法院)量刑委員會計劃討論加強對技術洩漏犯罪的處罰方案,並於今年3月最終表決。據《東亞日報》報導,據在野中間派政黨「韓國希望」(Hope of Kor
高佳菁/核稿編輯美國《晶片法案》壓制中國在於高階晶片生產,間接推動中、低階晶片投資上升,恐使得生產成熟製程晶片約兩成的中國公司受益。美國政府也看到其隱憂,現在打算擴大範圍瞄準中國成熟製程,力阻其晶片「全球氾濫」。美國商務部表示,本月將啟動一項調查,重點是美國關鍵產業供應鏈如何採購、使用中國製造的成熟
歐祥義/核稿編輯輝達H100圖形處理器(GPU)供應鏈持續提高產量同時,摩根史丹利注意到中國特供版H20、H200和B100,以及針對中國雲端和駕駛輔助系統(ADAS)應用的AI AISC設計的新發展。摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告發現,一些H100訂單已轉移到H200和B10
1.總統大選將在本週六(13日)登場,台股進入關鍵黃金週,專家表示,各黨政營全力端出政策牛肉,加上上市櫃法說接力登場,將是農曆春節封關前2大關注焦點,牽動相關概念股走勢。政策概念股預計成近期資金追捧目標,綠營聚焦在軍工、綠能和生技類股,藍營則以觀光、營建、中概股3大族群最受矚目,半導體及AI(人工智
陳麗珠/核稿編輯外媒報導,中國華為最近發布了麒麟9006C SoC處理器,用於擎雲L540 和L420 系列筆電。遺憾的是,其單核心和多核心效能仍無法與競爭對手相提並論,華為新款筆電的 SoC(系統單晶片)速度慢到令人失望。因此華為希望擺脫美國制裁,自主設計出可以與蘋果M系列和高通Snapdrago
CoWoS是什麼?CoWoS為一種先進的半導體封裝技術,主要針對7奈米以下晶片,「CoW」指的是「Chip-on-Wafer」,也就是晶片堆疊;「WoS」指的是「Wafer-on-Substrate」,則是將晶片堆疊在基板上,所以CoWoS就是把晶片堆疊起來,並封裝在基板上。
什麼是矽智財?矽智財,全稱為「智慧財產權核」(Semiconductor intellectual property core,簡稱IP),是指IC設計所使用的智慧財產權,功能在於幫助降低晶片的開發難度、縮短開發周期,並提升晶片性能,其技術門檻較高、競爭者也相對較少,具有極高商業價值,被稱為「半島體
陳麗珠/核稿編輯艾司摩爾(ASML)首台最新型「High-NA EUV」(高數值孔徑極紫外光微影系統)買家,由英特爾搶到頭香,預計2025年開始以這款最新設備生產先進製程晶片。台積電何時採用備受關注,傳出台積電計畫2030年或以後才用採用「High-NA EUV」。
對於台積電先進封測廠是否落腳雲林、嘉義,行政院副院長鄭文燦接受媒體專訪時表示,政院尊重台積電設廠策略;至於雲林中科虎尾園區目前滿載,政院支持擴建,但仍需一段時間。他也提到,依目前基本工資每年幾乎調整五%的速度來看,下一任總統第一屆任期結束時就會達到三萬三千元。
對於台積電先進封測廠是否落腳雲林、嘉義,行政院副院長鄭文燦接受中央社專訪表示,政院尊重台積電設廠策略;至於雲林中科虎尾園區目前滿載,政院支持擴建,但仍需一段時間。鄭文燦表示,政府推動半導體學院、晶創台灣方案、台灣AI行動計畫2.0等帶動半導體產業發展,盼藉此帶動關聯產業以及上中下游供應鏈的發展與創新
彭博報導,研究公司TechInsights在拆解華為最新款筆電青雲L540後發現,所採用的是台積電2020年製造的5奈米晶片,該時機正值在美國切斷華為供貨之際,此發現平息華為取得另一科技突破的臆測。去年8月華為推出最新款手機Mate 60 Pro,因搭載上海中芯國際製造的7奈米處理器而在美國引發制裁
晶圓代工廠聯電(2303)今盤後可望公佈12月營收,儘管市況需求疲軟,市場傳出三星第1季調降晶圓代工報價5%至15%,但聯電在28奈米等特殊製程已站穩腳步,預期營收將符合預期,今股價抗跌,成交量仍放大到逾6萬張。聯電昨當沖量達1.1萬張,投信買超4千多張,為連4買,合計買超逾1.1萬張,今聯電股價以
林浥樺/核稿編輯半導體產業市況尚未明朗,且復甦跡象有限,晶圓代工市場再傳降價搶單,三星(Samsung)傳出在2024年Q1調降晶圓代工報價,提供5%至15%的折讓,希望藉此爭取訂單。綜合媒體報導,由於2023年半導體需求端仍欲振乏力,市況供過於求,中國與韓國晶圓代工廠紛紛降價搶單,就連晶圓代工龍頭
矽智財(IP)廠円星科技M31(6643) 宣布USB4 IP已完成12奈米矽驗證,同時也已進入5奈米製程,並積極進行7奈米和3奈米的開發計畫,全力搶攻新世代高速數據傳輸市場。歐盟決議自2024年秋季起在歐盟國家銷售的中小型電子裝置,包括智慧型手機、平板電腦、手持式裝置等,必須統一採用USB Typ