儘管美國不斷收緊對中國的晶片和製造設備禁令,中國晶圓代工大廠中芯國際(SMIC)過去幾個月似乎一直在研發更高階晶片。但美國財經媒體CNBC分析,中國想實現晶片自給自足仍面臨重大挑戰,尤其是中芯無法買到荷蘭大廠艾司摩爾(ASML)的極紫外光(EUV)微影機,僅能使用舊設備製造先進晶片,勢必面臨成本高及
Wi-Fi7是什麼?「Wi-Fi」是一系列無線網路技術,用於小範圍的高速無線通訊,相關規格以「IEEE 802.11」系列定義。隨著無線網路技術持續升級,新一代網速最快的WiFi7(IEEE 802.11be)亮相,與Wi-Fi6相比,Wi-Fi7傳輸速率提升多達近5倍,近年許多AI、AR/VR、4
晶圓代工龍頭廠台積電(2330)今公布2024年1月營收約為新台幣2157.85億元,月增達22.4%、年增7.9%,為近3個月新高。不僅回升到2000億元大關之上,並創歷年同期新高,為新的開年迎來好彩頭。台積電日前法說會預估以匯率假設基礎為新台幣31.1兌1美元計算,2024年第一季營收約180-
陳麗珠/核稿編輯《金融時報》披露,中國晶圓代工廠中芯國際7奈米製程良率不到台積電的3分之1,而且因為成本高昂,報價高於台積電40-50%。知情人士透露,中芯國際已在上海組建新的半導體生產線,將大規模生產華為設計的晶片。中芯國際的目標是利用美國和荷蘭製造的現有設備,生產5奈米晶片,該生產線將生產由華為
高佳菁/核稿編輯三星(Samsung)在近日的去年第4季的財報中公告,其晶圓代工部門已得到1份2奈米AI晶片的訂單,且針對該訂單還包括配套的高頻寬記憶體(HBM)和先進封裝服務。在公告中,三星表示,隨著智慧型手機和PC需求逐步回溫,預計今年晶片代工市場規模將在先進製程的推動下,進一步回歸到接近202
半導體業成為各國爭相發展的明星產業,美國、歐洲、日本紛紛祭出補貼政策,台灣應如何保住優勢?對此,學者盤點我國半導體業相關政策,包括「晶創台灣方案」、「台版晶片法」、「半導體學院」等,分別聚焦晶片研發、製造及人才培育。不過,學者點出,半導體人才缺口仍存在,政府應研擬更多刺激方案。
俗稱「台版晶片法」的「產創條例第10-2條」,今年2月起開始受理企業申請,預計5月31日截止。據了解,包括台積電(2330)、聯電(2303)、日月光(3711)、聯發科(2454)、瑞昱(2379)、聯詠(3034)、南亞科(2408)、旺宏(2337)、華邦電(2344)等半導體廠商,未來都可望
近來矽智財族群股價急漲,二線矽智財廠展開比價行情,矽智財廠巨有(8227)跨入5奈米先進製程,今日股價再急拉,刷新掛牌天價。二線矽智財廠近來股價強勢,巨有開盤半小時後再度急拉,截至9點45左右,大漲6.99%,暫報444元,早盤最高來到449.5元。
晶圓代工廠聯電(2303)昨召開法說會,針對第一季展望,聯電預期晶圓需求將逐漸回溫,晶圓出貨約季增2%-3%,平均銷售價格(ASP)以美元計約將季減5%,因產能利用率由上季66%將降到60%至63%,影響毛利率將進一步由上季的32.4%下滑到約30%。
圓代工大廠聯電(2303)今召開線上法說會,預期晶圓需求將逐漸回溫,預估今年第一季晶圓晶出貨約季增2%-3%,平均銷售價格(ASP)以美元計約將季減5%,因產能利用率由上季66%將降到最低60%,影響毛利率將進一步下滑到約30%。聯電去年第四季資本支出約6.57億美元,全年資本支出約30億美元、年增
美國塔夫茨大學(Tufts University)教授、《晶片戰爭》(Chip War)作者米勒(Chris Miller)投書英國《金融時報》指出,西方國家應為中國成熟製程晶片產能過剩和大舉傾銷擬訂因應方案。文章說,中國最大晶圓代工廠中芯國際(SMIC)執行長在最近的季度財報電話會議上預測,該公司
《晶片戰爭》(Chip War)作者米勒(Chris Miller)投書英國金融時報指出,西方國家應為中國成熟製程晶片產能過剩和大舉傾銷擬訂計畫。文章說,中國最大晶片製造商中芯國際執行長在最近的季報電話會議上預測,該公司生產的晶片產品將出現「全球產能過剩」,但他同時宣布將增加七十五億美元的資本支出;
IC設計神盾(6462)因併購矽智財(IP)廠乾瞻科技,完成先進製程IP布局,股價開啟飆漲模式,一路驚驚漲,今日早盤再飆逾5%,再創波段新高,神盾看好在完成IP布局後,為未來成長注入強力動能。神盾在1月15日宣布乾瞻科技後,股價從148元左右起漲,今日盤中一度攻上漲停226元,波段最大漲幅高達52.
矽智財廠巨有(8227)今日結束處置出關,股價再度噴出,衝上400元大關,創下歷史新高,但獲利了結賣壓不輕,股價立刻下殺,激烈震盪。巨有今日出關,股價跳空開高,一度大漲7.8%,來到404元,但400元之上獲利賣壓出籠,股價上沖下洗,截至9點15分左右,巨有股價上漲5.4%,暫報395元。
1.本週除美國聯準會(Fed)決策會議及備受矚目的就業報告外,Google母企Alphabet、微軟、蘋果、亞馬遜和Meta 5大科技巨擘財報大秀也於本週登場,且恰逢台股進入農曆年封關倒數6個交易日,將成台股長假前最關鍵指引。外資最看好蘋果,將其列入「優先買進清單」,對台系供應鏈帶動作用引關注。
晶圓代工是什麼?晶圓代工(Foundry)是半導體產業中的一種商業模式,指的是接受無廠半導體公司(Fabless)委託,專門從事晶圓成品的加工,而不自行設計產品與後端銷售的公司,主要客戶為專門進行半導體電路研發、設計,但不從事生產的無廠半導體公司。
封測廠台星科(3265)耕耘AI、HPC(高效能運算)封測市場有成,傳出兩家美系客戶擴大下單,晶圓凸塊封裝、晶圓測試接單暢旺,有助今年營運走高,外資法人今年以來累計買超逾9600張,帶動台星科今年以來股價漲幅近3成。受到半導體供應鏈調整庫存的影響,台星科去年營運也下滑,但相對持穩,2023年累計營收
台積電1奈米廠傳出將落腳嘉義縣太保市科學園區,雖然台積電未證實,但周邊的土地、房價已開始上漲,前者以預計重劃區農地漲幅最為驚人,幾乎一日三市,有些已經倍增,出現每坪農地10萬元的天價,房價雖漲幅也逾10%,但房地產業者強調主要是反映節節上揚的營建成本,台積電設廠利多只占一部分。
聯電(2303)、英特爾(Intel)昨(25)日共同宣佈,雙方將合作開發12奈米製程平台,預計2027年投入生產;這項合作雖被業界視為互補,但合作成功性如何與效益還待時間驗證,短期消息利多似已先反映,聯電今股價開低走低,以50.8元開出,盤中最低49.95元,下跌2.3元、跌幅逾4%,截至上午11
高佳菁/核稿編輯摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)報告表示,聯電(2303)與英特爾(Intel)宣佈將合作開發12奈米製程平台,為反映雙方合作帶來的長期收入成長潛力,將聯電目標價從55元上調至60元,給予「優於大盤」。大摩表示,這次的合作為聯電提供了額外的產能,加速他們的發展路線,並