吳孟峰/核稿編輯英特爾推出了Gaudi 3 AI加速器晶片,與輝達(NVIDIA)的H100系統相比,英特爾新晶片顯示出顯著的效能和效率改進。英特爾聲稱Gaudi 3的4個亮點,包括能源效率提高一倍、執行AI任務的速度比NVIDIA H100 快1.5倍、大型語言模型的訓練速度提高50%、以及推理任
英特爾9日舉辦Vision 2024年客戶暨合作夥伴大會推出Gaudi 3 AI加速器,為企業生成式AI帶來新選擇,也將挑戰輝達高市佔率,此晶片採台積電5奈米生產;執行長季辛格(Pat Gelsinger)強調,創新正以前所未有的速度發展,也都需要晶片的助力,每家公司正迅速轉型為AI公司,英特爾在企
吳孟峰/核稿編輯荷蘭政府將同意美國的要求,要求總部位於荷蘭的曝光機製造公司ASML停止向中國客戶出售的部分設備維修。根據路透報導,荷蘭政府將緩慢批准中國的維修請求,但首相呂特不願同意全面禁令。ASML一直處於美國政府與中國持續貿易戰的中心,荷蘭政府越來越屈服於拜登政府的壓力,阻止ASML產品出口到中
在台灣發生芮氏規模7.2強震不到10小時,台積電便宣佈超過70%的晶片生產設備恢復運作,而且沒有發生重大的機械受損。日本經濟新聞報導,這證明了台灣對此類災難的準備程度,以及提醒人們亞洲地震多發地區的晶片製造業者所面臨永無止境的風險。報導說,台灣在科技關鍵零組件,包括半導體、晶片基板與印刷電路板的全球
全台工地恢復施工 晶圓廠設備復原率逾8成花蓮強震後首日,晶圓代工龍頭廠台積電昨二度更新地震後的晶圓廠復原狀況,指出晶圓廠設備的復原率已超過八十%,新建的晶圓廠(如南科生產三、五奈米的晶圓十八廠)預計昨晚可完全復原,全台工地確認安全後,昨已恢復施工;但也坦承處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的
晶圓代工龍頭廠台積電今(4)日二度聲明地震後的晶圓廠復原狀況。台積電指出,晶圓廠設備的復原率已超過80%,新建的晶圓廠(如生產3、5奈米的晶圓十八廠)預計在今晚皆可完全復原,全台工地確認安全後,已於今日恢復施工,但也坦承在處於震幅較大地區的部分生產線,預計需要較長的時間調整校正,以回復自動化生產。
前台積電研發副總經理、目前擔任清華大學半導體研究學院院長林本堅今指出,半導體科技已經進化到不是任何國家可以全部壟斷,因為半導體設備包括設計、光源、材料等等諸多不同關鍵技術,分布在美國、荷蘭、德國、日本、台灣、南韓等國家,無法由單一國家進行半導體科技壟斷。
IC設計神盾(6462)今年併購先進製程IP(矽智財)廠乾瞻後,上週再入主日本老牌IP廠Curious,神盾董事長羅森洲看好IP市場未來發展潛力,羅森洲強調,神盾未來將轉型純IP公司,不排除再進行併購,一路過關斬將,明年併購效益可完整顯現,打造神盾成為最強戰力的IP集團。
吳孟峰/核稿編輯中媒南華早報指出,在美中科技戰中,中國在新技術上悄悄取得進展,以減少對先進ASML曝光機的依賴。知情人士透露,總部位於北京的北方華創科技集團3月開始曝光機系統的研究,中國本土半導體工具製造商正在嘗試變通辦法,在沒有荷蘭巨頭ASML最新設備的情況下生產先進晶片,這項突破可能會實現,可能
高佳菁/核稿編輯外資最近出具最新報告,直接拆解輝達(NVIDIA)GH/GB200超級晶片,並點名包括CoWoS製程、散熱以及組裝等供應鏈相關公司將受惠。報告指出,輝達這顆地表最強AI晶片GB200,是由2顆B200與 Grace CPU晶片封裝而成,1顆B200晶片功耗高達1000瓦至 1200瓦
半導體業預期今年景氣將比去年好,龍頭廠台積電(2330)受惠AI相關晶片對3、5奈米先進製程的需求強勁,預估今年營收將年增逾2成,因應成長需求,釋出在台灣招募6,000名人力;封測大廠日月光(3711)、晶圓代工廠聯電(2303)等半導體業也紛展開徵才,相較二年前產業大好競相搶人的盛況,因產業景氣仍
什麼是特用化學品?晶圓代工龍頭台積電(2330)日本熊本廠今年2月24日正式開幕,擴廠效應帶動先進製程設備、廠務工程、半導體耗材、特用化學品等相關廠商業績。特用化學品是電子產業生產中重要的材料,雖然佔整體生產成本的比例沒有其他項目高,但扮演著推動製程能夠順利進行不可或缺的腳色,再加上技術門檻與產品毛
護國神山台積電敲定在嘉義投資建先進封裝廠,半導體材料商崇越科技則早一步與日本信越集團在嘉義合資建石英廠,斥資15億元擴建的石英新廠,預計於4月18日舉行落成剪綵典禮,未來可望就近供應台積電南科廠區3、5奈米先進製程使用。崇越表示,受惠AI浪潮、半導體廠製程推進,石英產品需求量擴增,崇越石英為更進一步
研調機構Counterpoint統計,台積電(2330)去年第四季在全球晶圓代工市占率達61%,遙遙領先市占率14%的三星,穩居全球晶圓代工龍頭地位,三星居第二。Counterpoint指出,智慧手機市場回補庫存及AI應用需求強勁,是台積電維持高市占率的主要動能。三星占比14%,也受惠智慧型手機回補
高佳菁/核稿編輯去年第4季台積電(2330)保持了代工領域的主導地位,全球晶圓代工市占率達61%,三星(Samsung)市占率約14%排名在後。研調機構Counterpoint表示,在智慧型手機補貨和人工智慧(AI)強勁需求的推動下,台積電去年第4季在全球晶圓代工市占率61%。